噴射閥在SMA中的應用，在這類應用中需要在焊錫過後的PCB板上（shàng）塗覆一層塗覆膠(三（sān）防膠）。噴射技術（shù）的優勢在於膠閥的噴（pēn）嘴可以在（zài）同一區域快速噴（pēn）出多個膠點，這樣可以保證膠（jiāo）體被更（gèng）好的（de）塗覆，並不影響先前的焊錫效果。

噴射閥轉角粘結工藝，是（shì）指在將BGA芯片粘（zhān）結（jié）到PCB板之前，將（jiāng）表麵貼片膠(SMA）預先點在BGA粘結點矩陣的邊（biān）角。對於（yú）轉角粘結來說，噴射點膠的優勢就是高速度、高精度，它可以精確地將膠點作（zuò）業到集成電路的（de）邊緣（yuán）。

噴射閥芯片堆（duī）疊工藝，即將多個芯片層層相疊，組成（chéng）一個單一的半導體封裝元件（jiàn）。噴射（shè）技術的優勢在於能將膠水精確噴射（shè）到已組裝好的元件邊緣，允許（xǔ）膠水通過毛細滲透現象流到堆疊的芯片之間的縫隙，而不會損（sǔn）壞芯（xīn）片側麵的（de）焊線。

噴射閥芯片倒裝，即通過底部（bù）填充工藝給和外部電路相連的集成電（diàn）路芯片、微電子機械係統（MEMS）等半導體器件提供更強的機械連（lián）接。精確、穩定的高速噴射點（diǎn）膠技術能給這些應用提（tí）供更大（dà）的（de）優（yōu）勢。

噴射閥IC封裝, 是指用UV膠將元件封裝在柔性或硬性（xìng）板表麵。封裝賦（fù）予電路板表麵在不斷變化的環境條件所需要的強度和穩（wěn）定性。噴射點膠是（shì）IC封裝的（de）理想工藝。

噴射閥在（zài）醫用注射器潤滑，光學矽膠內窺鏡（jìng）鏡頭粘接，UV膠針頭粘接，蛋白溶液精（jīng）密分配（pèi）等，這類對速度和膠點大小有嚴格要（yào）求的應用，噴射（shè）技術都（dōu）是（shì）很好的解決方案。

噴射閥在血糖試紙（zhǐ）、動物用檢測（cè）試紙上噴塗生物材料（liào）、試劑，在將材料噴塗到試紙的過程中，噴射技術可以（yǐ）實現高速度、高（gāo）精度和高穩定（dìng）性。噴（pēn）射技（jì）術還（hái）能避免操作（zuò）過程中的交叉汙染，因為閥體與基（jī）材表麵全程無接觸。

噴（pēn）射閥在LED行業應用：熒（yíng）光層組裝前在LED芯片上噴射膠水，LED封裝矽膠噴（pēn）塗，COB多結封裝圍壩噴膠應用等。