噴射閥在SMA中的應用，在（zài）這類應用中需要在焊錫過（guò）後的PCB板上塗覆一層塗（tú）覆膠(三防膠）。噴（pēn）射技術的優（yōu）勢在於膠閥的噴嘴可以在同一區域（yù）快速噴出多個膠點，這樣可以保證膠體被更（gèng）好的塗覆，並不影響先前的焊錫效果。

噴射閥轉角粘結工藝，是指（zhǐ）在將BGA芯（xīn）片粘結到PCB板之前，將表麵（miàn）貼片膠(SMA）預先點在BGA粘結點矩陣的邊角（jiǎo）。對於轉角粘結（jié）來（lái）說，噴射點膠的優勢就是高速（sù）度、高精（jīng）度，它可以精確地將膠點作業（yè）到集成電路的（de）邊緣。

噴射閥芯片堆（duī）疊工藝，即將多個芯片層層相疊，組成一個單一的（de）半導體封裝元件。噴（pēn）射技術的（de）優勢在於能將膠水精確噴射（shè）到已組裝好的元件邊緣，允許膠水通過毛細滲透現象流到堆疊的芯片之（zhī）間的縫隙，而不會損壞芯片（piàn）側麵的焊線。

噴射閥芯片倒裝，即通過底部填充工藝給和外部電路相連的集成（chéng）電路芯片、微（wēi）電子機械係統（tǒng）（MEMS）等半導體器件提供（gòng）更強的機械連接。精確、穩定的高速噴射點膠技術能（néng）給這些應用提供更大的優（yōu）勢。

噴射閥IC封裝, 是（shì）指用UV膠將元件封裝在柔性或硬性板表麵。封裝賦予電路板表（biǎo）麵在不斷變化的環境條件所需要的強度和穩定性。噴射點膠是（shì）IC封裝的理想工（gōng）藝。

噴（pēn）射閥在（zài）醫用注射器潤滑，光學矽膠內窺（kuī）鏡鏡（jìng）頭粘接，UV膠（jiāo）針頭粘接，蛋白溶液精密分（fèn）配（pèi）等，這類對速度和（hé）膠點大小有嚴格要求的應（yīng）用，噴射技術都是很（hěn）好的解決方案。

噴射閥在血（xuè）糖試紙、動物用檢測試紙上噴（pēn）塗生物材料、試劑，在將（jiāng）材料噴塗到試紙的過程中，噴射技術可以實現高速度、高精度和高穩定性。噴射技術還能避免操作過程中的交叉汙（wū）染，因為閥體與基（jī）材表麵全程（chéng）無接（jiē）觸。

噴射閥在LED行業應（yīng）用：熒光層組裝前在LED芯片上噴射膠水（shuǐ），LED封裝矽膠噴塗，COB多結封（fēng）裝圍（wéi）壩噴膠（jiāo）應用等。