底部填充Underfill點膠機歐力克斯半導體芯片封裝設備

發表時間：2021-10-21

Underfill點膠工藝被用於電子零件的批量製造。它有助於穩定和加固（gù）焊點，並提（tí）高精密（mì）元件耐受溫度循環的性能，有助於防止機械疲勞，延（yán）長組件的使用壽命。

為了使便攜式設備變得更輕、更（gèng）小和更可靠，製（zhì）造商（shāng）們麵臨（lín）著以上諸多難題。在這些產品中應（yīng）用Underfill點膠工藝有助於提高精密元器件的性能（néng），並保證卓（zhuó）越的產（chǎn）品（pǐn）質（zhì）量。

底部填充封裝點膠（jiāo）工藝類別

CSP 封裝——近年來，芯片級封裝 (CSP) 的應（yīng）用迅速普及。CSP 最常用於電子（zǐ）裝配。底部填（tián）充膠常（cháng）用於提（tí）高 CSP 與電路板之間連接的機械強度，確保 CSP 滿足機械衝擊和彎曲要求。
BGA 封裝——許多製造（zào）商使用 BGA 封（fēng）裝底部填充膠來加固焊點和提高產品的抗振性和耐熱衝擊強度。
WLCSP封裝——底部填充膠可以顯著提高晶圓片（piàn）級芯片規模封裝 (WLCSP) 的（de）耐（nài）跌落性能和耐熱循環性能。這有助於延長 WLCSP 的使用壽命。
LGA 封裝——平麵網格陣列封裝 (LGA) 元件也可從底部（bù）填充膠（jiāo）的（de）使用中獲益。底部填充膠有助於增強 LGA 的機械強度和可靠性。
邊角封裝——用於（yú）四角或邊緣粘合的底部填充膠比標準的毛細流動解決方案具有更高的觸變（biàn）性，當以點膠或噴膠（jiāo）方式用於（yú）封（fēng）裝外部時，可強化粘合效果。漢高不僅提供（gòng）全麵的毛細流動（dòng）型材料解決（jué）方案，而且還（hái）涵蓋用於邊緣和四角（jiǎo）等的半加固解決方案。

它是如何工作的？

底部填充膠在 BGA 組件和電路板之間提供了（le）牢固的機械粘合，以增加（jiā）抗振（zhèn）性（xìng）並減少熱應力損壞。

Underfill 1. 助焊劑分配：將受控（kòng）量（liàng）的助焊劑材料分配到芯（xīn）片和基板之間的間隙中。

2. 芯片放置（zhì）：將芯片對準（zhǔn）基板。

3. 回流焊：通過回流焊爐運行組裝（zhuāng）。

4. 助（zhù）焊劑清洗（xǐ）：清除殘留的助焊劑殘留物。

5. 底部（bù）填充膠點膠：將底部填充膠點膠到基板上。

6. 底部填（tián）充固化：在烘箱中對底部填充（chōng）進行熱固化。

Underfill

上圖（tú）是現代倒裝芯片封裝，使用厚銅蓋進行散熱。底部填充膠是一種關鍵組件，可防止焊料凸點在組（zǔ）裝和操作過程（chéng）中（zhōng）受到熱（rè）應力和封裝翹曲的影響，以及防止芯片和低 k 層破裂。底部填充物充當芯片和基板之（zhī）間的結構部件，並提供負載共享，從而減少焊點承受的應力。

Underfill

上圖是傳統的過模壓倒裝芯片封裝，其中板級焊點（diǎn）未填充。

方法

三種點膠方式排列：

完全底部填充（chōng）

封邊

角樁

Underfill點膠（jiāo）工（gōng）藝（yì）用於各種封（fēng）裝和（hé）板級組（zǔ）件，而歐力克斯點膠機，尤其是壓電噴射式點膠技術，可以可靠且可重（chóng）複地為所有類型的封（fēng）裝進（jìn）行快速、高效、完整的（de）底部填充（chōng）。底部填充膠在倒裝芯片、板上直接芯片連接、堆疊（dié）芯片封裝和各種球柵陣列 (BGA) 組件下分配和流動，一（yī）旦固化，這些組件就會穩定下來。

歐力克斯Underfill點（diǎn）膠機（jī）