技（jì）術背景

經統（tǒng）計BGA掉點年平均約有60片（piàn），約占不良總數6％，占無法再次返修的板卡比例為（wéi）90％，而掉（diào）點的位置大部（bù）分（fèn）分布在四邊角（jiǎo）處，原因主要為受熱應力、衝擊、板卡變形（xíng）應力等引起。Underfill目的是（shì）加固BGA焊點，當前很多產品BGA間隙小至幾十微米甚（shèn）至納米級，相當考驗underfill的流動性與焊點間pitch的毛吸，需要均勻流到die底部，減少空（kōng）洞率，這樣最終起（qǐ）到保護焊點的作用。

underfill工藝在半導體一級封裝（zhuāng）領域（yù）應用很廣泛並且已有十幾年的曆史，目前在對可靠性（xìng）要求比較高的SMT領（lǐng）域，例如手機，CCM，指紋識（shí）別（bié）等需要芯片與FPC或PC連接行（háng）業，如晶圓（yuán）級封裝、係統級封裝、倒裝芯片封裝（zhuāng）、高密度（dù）焊線封裝、高性能（néng）MIS專利封裝等高（gāo）精尖領域應用更加（jiā）廣泛。

技術優勢

底部填充工藝不僅保證了芯片的穩定性，使產（chǎn）品更美觀，而且是目前能夠實現微納米級別的電子封裝工藝技術（shù），而能夠結合底部填充工藝優勢先進點（diǎn）膠係統，層出不窮，以比較（jiào）有影響力（lì）的NORDSON（諾信）的ASYMTEK點膠機為例，ASYMTEK點膠機能夠實現：

1.膠（jiāo）量控製：獨特的膠水噴射技術，能夠保證每個點膠量的控製，製程控製通過膠量自動校準及稱重功能來保證，確保每一塊產品的均勻及一致性。
2.機械（xiè）及光感防撞機構（gòu），可有效防止高度差異的（de）產品出現點膠（jiāo）安全隱（yǐn）患的可能。
3.先進的自動化生產線可應用於（yú）所有倒裝芯片、手機（jī）、數碼相機、內存、硬盤驅動器、及各類控（kòng）製板卡的元器件作業。

歐（ōu）力克斯精密點膠機設備的優勢：

1.精密（mì）點（diǎn）膠機設備采用德國進（jìn）口噴射閥，具有高速噴射（shè）精密噴射膠水，膠量精準控（kòng）製的特點，在操作性（xìng）及效（xiào）率性方麵如粘度（填充速度）、 固化溫度和固化（huà）時間及固化方式（shì）、返修性等均有很好效（xiào）果。
 

2.智（zhì）能CCD視覺係統與非接觸式噴射點（diǎn）膠模式實現高速噴射點膠效果，最高速度可達280Hz，膠量小至2nL，精準度可達98%，使得（dé）底部填充（chōng）工（gōng）藝功能（néng）性方麵如填（tián）充效果（氣泡、空洞）、兼容性方麵、耐溫性、抗跌震等有更好的效（xiào）果。
3.歐力克（kè）斯噴射（shè）式點膠機，底部填充點膠機高穩定性落地式點（diǎn）膠機型（xíng）架構，點膠穩定性、安全（quán）係數更高，點膠效果更穩定使（shǐ）得底部（bù）填充工藝質（zhì）量更佳，使得產品在（zài）可靠（kào）性（xìng）方麵如表（biǎo）麵絕緣電阻、恒溫恒濕（shī）、冷（lěng）熱衝擊等方麵實現合格效（xiào）果（guǒ）。
4.噴射點膠機可獨立噴膠工作，也可應用於在線式（shì）噴射（shè）點膠作業。
5.ASYMTEK點膠機價格不菲，比較而言，歐力克斯精（jīng）密點膠機（jī）價格更親民，性價比更高，操作方式更（gèng）符（fú）合現代化習慣

選擇合適（shì）的底部填充膠

1.Hanstars漢（hàn）思化學底部填充膠，可（kě）實現10微米間隙填充
2.LOCTITE樂泰底部填充膠，高品（pǐn）質快幹膠
3.HENKEL漢高底部填充膠（jiāo），德國高品質膠水
 

underfill底部填充應用

隨著歐（ōu）力克（kè）斯的精密控膠技（jì）術不斷前進，使得歐力克斯精密點膠機-underfill底部填（tián）充點膠機能（néng）廣泛（fàn）服務於各行業中（zhōng）的點膠（jiāo）密封、粘接、表麵塗覆、定點灌封、錫膏塗布等高精密非接觸噴射等封裝作業。應（yīng）用行業遍（biàn）布半導體、SMT/EMS芯片封裝、PCB點膠、LED封裝、相機封裝、汽（qì）車（chē）電子（zǐ）、家電、太陽能（néng）、軍工、醫療器械等行業（yè）。

深圳市歐力克斯科技有限公司（sī）猶如一匹（pǐ）黑馬擠進精密點膠設（shè）備行業前列，一路馳騁前行！歐力克（kè）斯噴射式精密點膠機係列設備致力（lì）於為廣大客戶解決各種點膠難題，提供專業（yè）的點膠應用解決方（fāng）案。