很多還沒接觸過自動化設備的用戶對自己的產品會有些疑惑：“芯片封裝行業可以使用自動點膠（jiāo）機嗎”、“點膠機真（zhēn）的值得購買嗎”？ 有類似疑惑也是正常，畢竟隻有使用過（guò）歐力克斯（sī）的自動點膠機，才明白自動化設備的優勢所在！

關於自動點膠機在（zài）芯片封裝行業的應用範圍（wéi），歐力克（kè）斯（sī）給列舉了幾個例子：

第一、自動點膠機在芯片鍵合方麵應（yīng）用

在粘膠（jiāo）過程中（zhōng）容易（yì）出現移（yí）位的（de）PCB板，電子元器件容易從PCB板表麵脫落或者移位，對於這種現象葡萄视频可以（yǐ）通過自（zì）動點膠機設備在PCB板表麵點膠 ，然後將板子放入烘（hōng）箱中加（jiā）熱固化，這樣電子元器件粘貼在PCBS上就比較牢（láo）固了。

第二（èr）、自動點膠（jiāo）機底料填充（chōng）方麵應用

相信很多使用過自動點膠機的技術人員都遇到（dào）過類似的難題，芯片倒裝過程中，由於固定麵積要比芯（xīn）片麵積小，以致於很難粘合；在這樣的情況下如果芯（xīn）片受到撞擊或者發熱膨脹，這（zhè）時會容易造成凸點的斷裂，使得（dé）芯片失去它應有的性能。

為（wéi）了更好的解決類似問題，歐力克（kè）斯建議通過（guò）自動點膠機在芯片與基板的縫隙中注入有機膠，然後固化。在這樣的自動點膠下操作下，既可（kě）以有效增加（jiā）了芯片與（yǔ）基板的連接麵積，又可以加強芯片與基板的結合強度，對芯片凸點起到有很好的保護作用。

第三、自（zì）動點膠機表麵塗層方麵應用

當芯片完成焊接作業後，可以通過自動點膠機在芯片和焊點之（zhī）間塗敷一層粘度低（dī）、流動（dòng）性好的環氧（yǎng）樹脂並固化（huà），這樣芯片不僅在外觀上提升了一個檔次，還起到防止外物的侵蝕和刺激的保護作用，可以延長芯片的使用壽命!

芯片（piàn）封裝行業（yè）可以使用自動點膠機嗎？

綜上所述，自動（dòng）點膠機在芯片封裝行業應（yīng）用也是得心應手。無（wú）論是芯片鍵合、底料填充、表麵塗（tú）層還是其他的封裝作業，歐力克斯自（zì）動點膠機都可以完成，且（qiě）大大提高芯片封裝的工作效率，有了自動點膠機就再也不用擔心芯片封（fēng）裝（zhuāng）難題了!