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BGA芯片的焊接處理技巧

類別:點膠(jiāo)機百科 文章出處:歐力克斯發布時間:2021-07-31 瀏覽人次(cì): 字體變大 字體變小

一、植錫工(gōng)具的選用


1.植錫板市售的植錫板大體分為兩類:一種是把所有型號都(dōu)做在一塊大的連體植錫板上;另一種是每種IC一塊板,這兩(liǎng)種植(zhí)錫板的使用(yòng)方式不一樣。連體植錫板的使用方法是將(jiāng)錫漿印到IC上後,就把植錫板扯開,然後再用熱風槍吹成球。這種方法的優點是(shì)操作簡單成球快,缺(quē)點是a.錫(xī)漿不能太稀。b.對於有些不容易(yì)上錫的IC例如軟封的flash或去膠後的cpu,吹球的時候錫球會亂滾,極難上錫。c.一次植錫後不能(néng)對錫球的大小及空缺點進行二次處理(lǐ)。d.植錫時不能連植錫板一起用(yòng)熱風槍吹,否則植錫板會(huì)變形隆起(qǐ),造成無法植錫。小植錫板的使用方法是將IC固定到植錫板(bǎn)下麵後,刮好錫漿後連板一起吹,成球冷卻後再將IC取下。它的(de)優點是熱風吹時植錫板基本不變形,一次植錫(xī)後若有缺腳或錫球過大過小現象可進行二次處(chù)理,特別適合新(xīn)手使用。我本人平時(shí)就(jiù)是使用(yòng)這種植錫板,以下葡萄视频(men)介紹的方法都是使用這種植錫板。

2.錫漿建議使用瓶裝的進口錫(xī)漿(jiāng),多為0.5-1公斤一瓶。顆(kē)粒細膩(nì)均勻,稍幹的為上乘。不建議購買那種注射器裝的錫漿。在應急使用中,錫漿也可自製,可用熔點較低的普通焊錫絲(sī)用(yòng)熱風槍熔化成塊,用細砂輪磨成粉末狀後,然後用適量助焊劑攪拌均勻後使用。3.刮漿工具這個沒有(yǒu)什麽(me)特殊要求,隻要使(shǐ)用時順手即可。葡萄视频(men)是使用GOOT那種六件(jiàn)一套的助焊工具中的扁口刀。有的朋友用一字起子甚至牙簽都可以,隻要順手就行。


3.熱(rè)風槍使用有數控恒溫功能的熱風槍,去掉風(fēng)咀直接吹(chuī)焊。我(wǒ)們是使用天目公司的950熱風槍。


4.助焊劑葡萄视频(men)是使用天(tiān)目公司出售(shòu)的‘焊寶(bǎo)樂(lè)’,外形是類似黃油的(de)軟膏狀。優點是:1.助焊效果(guǒ)極好。2.對IC和PCB沒有腐蝕性(xìng)。3.其沸點僅稍高於焊錫的熔點(diǎn),在焊接時焊錫熔化不久便開始沸騰(téng)吸熱汽化,可使IC和PCB的溫度保持在這個溫度(dù)--這(zhè)個道理和葡萄视频用鍋燒水道(dào)理一樣(yàng),隻要水不幹,鍋就(jiù)不會升(shēng)溫燒壞。


5.清洗劑用(yòng)那水,那水對鬆香助焊膏(gāo)等有極好的溶解性,不能使用溶解性不好的酒清。


二、植錫操作


1.準備(bèi)工作在IC表麵加上適量的助焊膏,用電烙鐵將IC上的殘留焊錫去(qù)除(chú)(注意不要使(shǐ)用吸錫線去吸,因為(wéi)對(duì)於那些軟(ruǎn)封裝的IC例如摩托羅拉的(de)字庫,如果用吸錫線去吸的話,會造成IC的焊腳縮進(jìn)褐色的軟皮裏麵,造成上錫困難),然後用那水洗淨。

2.IC的固定市麵上有許多植錫的套件工具中,都配(pèi)有一種用鋁合金製成的用來固定IC的底座。這種座其實很不好用:一是操作很麻煩,要使用夾具固(gù)定(dìng),如(rú)果固定不牢(láo)吹焊時植錫板一動就功虧(kuī)一簣;二是把(bǎ)IC放在底座(zuò)上吹時,要連大塊的鋁合金底座都吹(chuī)熱(rè)了,IC上的錫漿才肯熔化成球。其實固定的方法很簡單,隻要將IC對準植錫板的(de)孔後(注意(yì)如果您使(shǐ)用的是那種一邊孔大一(yī)邊(biān)孔小的植錫(xī)板的話,大孔(kǒng)一邊應該朝IC),反麵用標價貼紙貼牢即可,不怕植錫板移動,想怎麽吹(chuī)就(jiù)怎麽(me)吹。對於操作熟練的維(wéi)修人員,可連貼紙都不用,IC對準後植錫板(bǎn)後(hòu)用手或鑷子按牢不動,然後另一隻手刮漿上錫吹焊(hàn)成球。


3.上錫漿如果(guǒ)錫(xī)漿太(tài)稀,吹焊時就容易沸騰導致成球困難,因此錫漿越幹越好(hǎo),隻要不是幹得發硬(yìng)成塊即可。如果太稀,可用餐巾紙壓一(yī)壓(yā)吸幹一(yī)點。葡萄视频(men)平時的作法是:挑一些錫漿(jiāng)放在錫漿瓶(píng)的內蓋上,讓它自然(rán)晾幹(gàn)一點。用平口刀挑(tiāo)適量錫漿到(dào)植錫板上,用力(lì)往下刮,邊刮邊壓,使錫漿均勻地填充(chōng)於植錫板的小孔中。注意特別‘關照’一(yī)下IC四角的小(xiǎo)孔。上錫漿時的(de)關鍵在於要壓(yā)緊植錫板,如果不壓(yā)緊使植(zhí)錫板與IC之間存在空隙的話,空隙中的錫漿將會影響錫球的生成。


4.吹焊成球將熱風槍的風嘴去掉,將風量調至大,搖(yáo)晃風咀對著植錫板緩緩(huǎn)均勻加熱,使錫漿慢慢熔化。當看見植錫板的個別小孔中已有錫球生成時,說明溫度已經到位,這(zhè)時應當抬高熱風槍的(de)風咀,避免溫(wēn)度繼續上升。過高的溫度會使錫漿劇烈沸騰(téng),造成植錫失敗(bài);嚴重的還會使IC過熱損壞。


5.大小(xiǎo)調整(zhěng)如果(guǒ)葡萄视频吹焊(hàn)成球後,發現有些錫球大小不均勻,甚至有個別腳沒植上錫,可先用裁紙刀沿著植錫板(bǎn)的表麵將過大錫(xī)球的露出部分削平(píng),再用刀將錫球過小和缺腳的小孔中上滿錫漿,然後用熱風槍再吹一次(cì),一般來說就搞定了。如果錫球大小還(hái)不均勻的話,可(kě)重複上述操作直至理想狀態。


三(sān)、IC的定位與安裝

先將BGAIC有焊腳的那一麵塗上適量助焊膏,用熱風槍輕輕吹一吹,使助焊(hàn)膏均勻分布於IC的表麵,為焊接作準備。在一些(xiē)手機的線路板上,事先印有BGAIC的定(dìng)位框,這種IC的(de)焊接定位一般不成問題。下麵我主要(yào)介紹線路板上沒(méi)有定位框的情況,IC定位的(de)方法有以下幾種:

1.畫線定位法拆下IC之前用筆或針頭在BGAIC的周周畫好線,記住方向,作好記號,為重焊作準備。這種方法的優點是準確方便,缺點是用筆畫的線容易(yì)被清洗掉,用(yòng)針頭畫(huà)線如果力度掌握不好,容易傷及線路板。

2.貼紙定位法拆下BGAIC之前,先沿著IC的四邊用標簽(qiān)紙在線路板上貼好,紙的邊緣與BGAIC的邊緣對齊,用鑷(niè)子壓(yā)實粘牢。這樣,拆下IC後,線路板上就留有標簽紙貼好的定位框。重裝時IC時,葡萄视频隻要對著幾張標(biāo)簽紙中的空位(wèi)將IC放回即可。要注意選用(yòng)質量較好粘性較強的標簽紙來貼,這樣在吹焊過程中不易脫落。如果覺得一層標簽紙太薄找不到感覺的話,可用幾層標簽紙重疊成較厚的一張,用(yòng)剪刀將邊緣剪平,貼到線路板上,這樣裝回IC時手感就會(huì)好一點(diǎn)。有的網友使用橡皮泥石膏粉等(děng)材料粘到線路板上做記號,有的(de)網友還自製了金屬的夾具來對(duì)BGAIC焊接定(dìng)位。我認為(wéi)還是用貼(tiē)紙的方法比較(jiào)簡(jiǎn)便實用,且不會(huì)汙染損(sǔn)傷線路和其它元件。


3.目測法安裝BGAIC時,先將(jiāng)IC豎(shù)起來,這時就可以同時看見IC和線(xiàn)路板上的引(yǐn)腳,先向比較一下焊(hàn)接(jiē)位置,再縱向比較一下焊接位置。記住IC的邊緣在(zài)縱橫方向上與線路板上的哪條線路重合或與哪個元件平行,然後根據目測的結果按照(zhào)參照(zhào)物來安裝IC。


4.手感法在拆下BGAIC後,在線路板上加上足量的助焊膏(gāo),用電烙(lào)鐵將板上多餘(yú)的焊錫去(qù)除,並且可適當上錫使線路(lù)板的每個焊腳(jiǎo)都光滑圓潤(不能用吸錫線將焊點吸平,否則在下麵(miàn)的操作中找不到手感)。再將植好錫球的BGAIC放到線路板上的大致位置,用手或鑷子將IC前後左右移(yí)動並輕輕加壓,這時可(kě)以感覺到兩邊焊腳的接觸情況。因為兩邊的焊腳都是圓的,所以來回移動時(shí)如果對準了,IC有一種‘爬到(dào)了坡頂’的感覺。對準後,因為葡萄视频事先在IC的腳上塗了一點助焊膏,有一定粘性,IC不會移動(dòng)。從(cóng)IC的四(sì)個側麵觀察(chá)一下,如果(guǒ)在某個方向上能明顯看見線路(lù)板有一排空腳,說明IC對(duì)偏了,要重新定位。BGAIC定好(hǎo)位後(hòu),就可以(yǐ)焊接(jiē)了。和葡萄视频植錫球時一樣,把熱風板的風咀去掉,調節至合適的風量和溫度,讓風咀的中央對準IC的(de)中央位置,緩慢加熱。當看到IC往下一沉(chén)且四周有助焊(hàn)膏(gāo)溢(yì)出時,說明錫球已和線路板上的焊點熔合在一起。這時可(kě)以輕輕(qīng)晃動熱風槍(qiāng)使加熱均勻充分,由於表麵張(zhāng)力(lì)的作(zuò)用(yòng),BGAIC與線路板(bǎn)的焊點之間會自動對準定位,注意在加熱過程中切(qiē)勿用力按住(zhù)BGAIC,否則會(huì)使焊錫外溢,極易造成脫腳和短路。


自製植錫板:將BGAIC上多餘的焊錫去(qù)除(chú),用一(yī)張白紙複蓋到IC上(shàng)麵,用鉛(qiān)筆在(zài)白紙上反(fǎn)複塗抹,這樣(yàng)這片IC的焊腳(jiǎo)圖樣就(jiù)被拓印到(dào)白紙上。然後(hòu)把圖樣貼到一塊大小厚薄合適的不鏽鋼片上,找一個有鑽孔工具的牙科醫生,請他按照(zhào)圖樣(yàng)鑽好孔。這樣,一塊嶄新的(de)植錫板就製成了。


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