利用全自動點膠機、全自動灌（guàn）膠機進（jìn）行產品的封裝是眾多行業在產品（pǐn）生產加工過程中的必經環節（jiē）。封裝技（jì）術在此前一直（zhí）活躍在各個封裝應用領域，並且在行業應用需求的不斷變（biàn）化下不斷的（de）進（jìn）行技（jì）術創新。曆經幾十年的發展，流（liú）體控製設備已（yǐ）經為數以千萬計的封裝應用廠家解決（jué）了封裝問題。

　　此前，POB可以說是封裝界的主流。POB是英文（wén）Package-on-Board的縮寫（xiě）。這種傳統的封裝方式（shì）是如今中小型全自動點膠機、全自動灌膠機廠家比較常用的一種封裝手段。POB能夠滿足大部分應用行業的封裝要求，並（bìng）且封裝技術與工藝（yì）要求也較低，這也是為什（shí）麽（me）POB會成為流體控製行業的（de）主流（liú）封裝形（xíng）式。

　　不滿足與現狀是（shì）流體控製行業得以進步（bù）與發展的主要動力（lì）。因而一種比POB封裝更為（wéi）先進的封裝方式COB得以應（yīng）用。COB即為chip On board，是板上芯片封裝。COB得以應用在全自動點膠機、全自動灌膠機上源於它的高效（xiào）性、實用性以及相對（duì）較高的性價比。

　　COB能夠實現多顆（kē）芯片的直接封裝，並且能夠實現均勻散熱，減少熱阻散熱；在利用全自動點膠機、全（quán）自動灌膠機對一些（xiē）功率較高的（de）半（bàn）導體照明產品進行封裝時，COB封裝往往更加的高效（xiào），封裝成本也往往較低；COB封（fēng）裝因為其技術以及封裝工藝的先進性，能夠滿足（zú）比POB更多的應用行業的封裝要求。雖然POB封裝形式（shì）目前仍然占據著大部分的封裝市場，但是業內人士分析道：隨著MCPCB的介電層散熱性能的不斷加強，COB將會取代傳（chuán）統封裝方式成為流體控製（zhì）領域的主流封裝（zhuāng）方式。

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