利用全自動點膠機、全自動灌膠機進行產品的封裝是眾多（duō）行業（yè）在產品生產加工過程中的必經環節。封裝技（jì）術在此前一直活躍在各個（gè）封裝應用領域，並且在行業應用需（xū）求的不斷變（biàn）化下不斷的進行技術（shù）創新。曆經（jīng）幾（jǐ）十年的發展，流（liú）體控製設備（bèi）已經為數以千萬計的封裝應用廠家解決了封裝問題。

　　此前，POB可以說是封裝界的（de）主流。POB是英（yīng）文Package-on-Board的縮寫。這種傳統的封裝方式是如今中小型全（quán）自動點膠機（jī）、全自動灌膠機廠家比較（jiào）常用的一種封（fēng）裝手段。POB能夠滿足大部分應用行業的（de）封（fēng）裝要求，並且封（fēng）裝技術與工藝要求也較低（dī），這（zhè）也是為（wéi）什麽POB會成為流體控製行業的主流封裝形式。

　　不滿足與現狀是流體控製行業得以進步與發展的主要動力。因而一種比POB封裝更為先進的封裝方式COB得（dé）以應用。COB即為chip On board，是板上芯片封裝。COB得以應用在全自動點膠機、全自動灌膠機上源於它的高（gāo）效性、實用性以及相對較高的性價比。

　　COB能夠實現多顆芯片的直接封裝，並（bìng）且能夠實現均勻散熱，減少熱阻散熱；在利用全自動點（diǎn）膠機、全自動灌膠機對一些功率較高的（de）半導體照（zhào）明產品進行封裝時，COB封裝往往更加（jiā）的（de）高（gāo）效，封裝成本也往往較（jiào）低；COB封裝因為其技術以及封裝工（gōng）藝的（de）先進（jìn）性，能夠滿足比POB更（gèng）多的應用行業的封裝要求。雖然POB封裝形式目（mù）前仍然占據著大部分的封裝市場，但（dàn）是業內人士分（fèn）析道：隨著MCPCB的介電層散熱性能的（de）不斷加強，COB將會取代傳（chuán）統封裝方式成為流體控製領域的主流封裝方式。

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