SMT點膠故障清（qīng）單（dān）

元件缺（quē）失

波峰（fēng）或回流（底部）焊接後元件缺失，一般是由於膠點不足，缺失或偏離造成的。粘（zhān）合劑缺失可能由（yóu）於噴嘴堵塞或部分堵塞，投（tóu）射腳（jiǎo）損（sǔn）壞或過高，料盒進氣等因素造成。阻焊表麵受汙（wū），會導（dǎo）致（zhì）掩模粘性變差。掩模通常看起來油膩或非常有光澤。此問題典型現象（xiàng）是粘合劑通常吸附在被移除的元件上，而不（bú）是PCB掩模上。另外，不良的固化過程也可能導致焊接完成後元件丟失。

接頭鬆開

接頭（tóu）鬆開通常由於膠點偏離或拖尾造成。如果粘合劑全部（bù）或部分點塗在焊盤上並被貼裝的元件擠壓出去，波峰焊過程（chéng）就（jiù）無法進行。粘合劑點塗在焊（hàn）盤上可能是機器精度問題或（huò）設置出錯，使PCB表麵上留有太多粘合（hé）劑。粘合劑拖尾由幾個因素造成;粘合劑觸變性差，PCB表（biǎo）麵狀況不良，機器參數設置錯誤（wù），靜電或噴嘴不合適。在時間/壓力和螺旋係統中，相對噴嘴內徑及投射高度來說，如果粘合劑量太大，將導致拖尾及膠點體積大麵積變化。由於表麵張（zhāng）力（lì）過大，粘合劑吸附（fù）在噴嘴尖端，當進行縮回時會（huì）造成拖尾現象。