SMT點膠故障清單（dān）

元件缺失

波峰或回流（底部）焊接後元件缺失，一般是由於膠點不足，缺失或偏離（lí）造成的。粘合劑缺失可能由於噴（pēn）嘴堵塞（sāi）或部分堵（dǔ）塞，投射腳損壞或過高，料盒進氣（qì）等因素造成。阻焊表麵受汙，會導（dǎo）致掩（yǎn）模粘性變差（chà）。掩模通常看起來油膩或非常有光澤。此問題典型現象是粘合劑通常吸附在（zài）被移除的元件上，而不是PCB掩模上。另外，不良的固化過程也可能導致焊（hàn）接完成後（hòu）元件丟失。

接頭鬆開（kāi）

接頭鬆開（kāi）通常由於膠點偏離或拖尾造成（chéng）。如果粘合劑全部或部分（fèn）點塗在焊盤（pán）上並被貼裝的元件擠壓出（chū）去，波峰焊過程就無法進行。粘合劑（jì）點塗在焊盤（pán）上可能是機器精度問題或（huò）設置出錯，使PCB表麵（miàn）上留有太多粘（zhān）合劑。粘（zhān）合劑拖尾由幾個因素造成（chéng）;粘合劑觸變性差，PCB表麵（miàn）狀況不良，機（jī）器參數設置錯誤，靜電或噴（pēn）嘴不合適。在（zài）時間/壓力和（hé）螺旋係統中，相（xiàng）對噴嘴內徑及投射高度來說，如果粘合劑量太大（dà），將（jiāng）導致拖尾及膠點體積大麵積變（biàn）化。由於表麵張力過大（dà），粘合（hé）劑吸附在噴嘴尖端，當進行縮回（huí）時會造成拖尾現象。