一、SMT紅膠工藝是利用（yòng）紅膠受熱固化的（de）特性，通過印刷機或點膠機，填（tián）充在兩個焊（hàn）盤的中間，然後通過貼片、回流焊（hàn）完成（chéng）固化焊接，最後，過

波峰焊時（shí）表麵貼裝那麵過波峰，並且無需治具完成焊接的過程。

二、

（1）節約成本（běn）

SMT紅（hóng）膠點膠機點膠工藝有個優點就是在過波峰（fēng）焊時，可以不用做治具，可以減少做治具的成本。所以，一些下小批量（liàng）訂單（dān）的客戶，為（wéi）了節約成本，往往會

要求（qiú）PCBA加工廠（chǎng）家，采用紅（hóng）膠工藝。紅膠工藝作為比較落後的焊（hàn）接工藝，PCBA加工廠一般不太願意采用紅膠工藝，因為紅（hóng）膠工（gōng）藝需要（yào）滿足一

些條件（jiàn）下才能采用，而且焊接的質量沒有錫膏焊接（jiē）工藝的好。

（2）、元器件比較大、間距夠寬

電路板在過波峰焊時，一般選（xuǎn）擇表麵貼（tiē）裝那（nà）麵過波峰（fēng），插件的那一麵在上方，如果表麵貼裝的元器件和間距太小，在過波（bō）峰上錫的時候，會造成

錫膏連在一起，從而引（yǐn）起（qǐ）短路。所以，在使用紅膠工藝時，要保證元器件足夠大，間距不宜過小。

如今，電路板組裝貼（tiē）裝密度（dù）越來越高（gāo），元器（qì）件也變得越來越（yuè）小，在這種情況下，SMT紅膠工藝已不太適合技術發展的需要，但SMT紅膠工藝低

成本的優點，還是受（shòu）到一些客戶的喜愛。