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底部填充Underfill點（diǎn）膠機歐力克（kè）斯半導體芯（xīn）片封裝設備

類（lèi）別：點膠機百科文章出處：歐力克斯發布時（shí）間（jiān）：2021-10-21 瀏覽人次：字體變大字體變小

Underfill點膠工（gōng）藝被用於電子零件的批量製造。它有助於穩（wěn）定（dìng）和加固焊點，並提高精密元件耐受（shòu）溫度循環的性能，有（yǒu）助於防止機械疲勞，延長（zhǎng）組件的使用壽命。

為了（le）使便攜式設備變（biàn）得更輕、更小和更可靠，製造（zào）商們麵臨著以上諸多難題。在這些產品中應用（yòng）Underfill點膠工藝有助於提高精密元器件的性能，並保證卓越的（de）產品質量。

底部填充封（fēng）裝點膠工藝類別

CSP 封裝（zhuāng）——近年來，芯片級封裝 (CSP) 的應用迅速普及（jí）。CSP 最常用於電子裝（zhuāng）配。底部填充膠常用（yòng）於（yú）提高 CSP 與電（diàn）路板之間連接的機械強度，確（què）保 CSP 滿足機（jī）械衝擊和彎曲要求。
BGA 封裝——許多製（zhì）造商使用（yòng） BGA 封裝底部填充膠來（lái）加固焊點和提高產品的抗振性和耐熱衝擊（jī）強度。
WLCSP封裝（zhuāng）——底部填（tián）充膠可以顯著提高晶圓（yuán）片級芯片規模封裝 (WLCSP) 的耐跌落性能和耐熱循環性能。這有助於延長 WLCSP 的使用壽命。
LGA 封裝——平麵網（wǎng）格陣列（liè）封裝（zhuāng） (LGA) 元件（jiàn）也可從底部填充膠的使用中獲益。底（dǐ）部填充膠有助於（yú）增強 LGA 的機械（xiè）強度（dù）和可（kě）靠性。
邊角封裝——用於四（sì）角或邊緣粘合的底部填充膠比標準的毛細流動解決（jué）方案具有更高的觸變性，當以點膠或噴膠方（fāng）式用於（yú）封裝外部時（shí），可強化粘（zhān）合效果。漢高不僅提供（gòng）全麵的毛細（xì）流動型材（cái）料解（jiě）決方案，而且還涵蓋用於邊緣和四角等的半加固（gù）解（jiě）決方案。

它（tā）是如何工作的？

底部（bù）填充膠在 BGA 組件和（hé）電路板之間提供了牢固的機械粘合，以增加抗振性（xìng）並減少熱應力損壞。

Underfill 1. 助焊劑分（fèn）配：將受控（kòng）量的助焊劑材料分配到芯片和基板之間的間隙中。

2. 芯片放置：將芯片對準基板。

3. 回流焊：通過回流焊爐運行組裝。

4. 助焊劑清洗：清除殘留的助焊（hàn）劑殘留物。

5. 底部填充膠點膠：將底部填充膠點膠（jiāo）到基板上。

6. 底部填充固化：在烘箱中對底部填（tián）充進行熱（rè）固化。

Underfill

上圖是現（xiàn）代倒裝芯片封裝，使用厚銅蓋進行散熱。底部填充膠是一種關鍵組件，可防止焊料凸（tū）點在組裝和操作過程中受到熱應力和封裝翹（qiào）曲（qǔ）的（de）影響，以及防止芯片和低 k 層破裂。底部填充物充當芯片和基板之間的結構部件（jiàn），並提供（gòng）負載共享（xiǎng），從而減少焊點承（chéng）受的應（yīng）力（lì）。

Underfill

上圖是（shì）傳（chuán）統的過模壓倒裝芯片（piàn）封裝，其中板（bǎn）級焊點未填充。

方法

三種點膠（jiāo）方式排（pái）列：

完全底部填充

封邊

角樁

Underfill點膠工（gōng）藝用於各種封裝和板級組件，而歐力克斯點膠機，尤其是壓電噴射式點膠技術，可以可靠且可重複（fù）地為所有（yǒu）類型的封（fēng）裝進行快速、高效（xiào）、完整的底部填充。底（dǐ）部填充膠（jiāo）在（zài）倒裝芯片、板上直接芯片連接、堆疊芯（xīn）片封裝和各種球（qiú）柵陣列 (BGA) 組件下分配和流（liú）動，一旦固化，這些組（zǔ）件就會穩定下來。

歐力（lì）克斯Underfill點（diǎn）膠機