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底部填充（chōng）Underfill點膠機歐力克斯半導（dǎo）體芯片封裝設備

類別：點膠機百科文章出處：歐力克斯發布時間：2021-10-21 瀏覽人次：字（zì）體（tǐ）變大（dà）字體變小

Underfill點膠工（gōng）藝被用於電子零件的批量製（zhì）造。它有助於穩定和加固焊點，並提高精密元件耐受溫度循環的性能，有助於防止機械疲勞（láo），延長組件的使用壽命。

為了使便（biàn）攜式設備變得（dé）更（gèng）輕、更小和更可靠，製造（zào）商們麵臨著以上諸多（duō）難題。在這些產品中應（yīng）用Underfill點膠工藝有助（zhù）於提高精密元器（qì）件的性能，並保證卓越的產品質量。

底部填充封裝（zhuāng）點膠工藝類別

CSP 封裝——近（jìn）年來，芯片級封裝 (CSP) 的應用迅速普（pǔ）及。CSP 最常用於電子裝配（pèi）。底部填充膠常用於提高（gāo） CSP 與電路板之間連接的機械強度，確保 CSP 滿足機械衝擊和彎曲要求。
BGA 封（fēng）裝——許多製造商使用 BGA 封裝底部填充膠來加固（gù）焊點和提高產品的抗振性和耐熱衝擊強度。
WLCSP封（fēng）裝——底部填充膠可以顯著提高（gāo）晶圓片級芯片規模封裝 (WLCSP) 的耐跌落性能和（hé）耐熱循環性能。這有助於延長 WLCSP 的使用（yòng）壽命。
LGA 封裝——平麵網格陣列封裝 (LGA) 元件也可從底部填充膠的使用中獲益。底部（bù）填充膠有助於（yú）增強 LGA 的機械強度（dù）和可靠性。
邊角封裝——用於四角或邊緣粘合的（de）底部填充膠比標準的毛細流（liú）動解決方案具有更高（gāo）的觸變性，當以點膠或噴膠方式用於封裝（zhuāng）外部時，可（kě）強化粘合效果（guǒ）。漢（hàn）高不僅提供全麵的毛細（xì）流動（dòng）型（xíng）材料解（jiě）決方案（àn），而且還（hái）涵蓋用於（yú）邊緣和四角等的半加固解決方案（àn）。

它是如何工作的？

底部填充膠在 BGA 組件和電路板之間提（tí）供了牢固的機械粘合，以增加抗（kàng）振性並減少熱應（yīng）力損壞。

Underfill 1. 助焊劑分配：將受（shòu）控量的助焊劑（jì）材料分配到芯片和基板之間的間隙中。

2. 芯片放置：將芯片對準基板。

3. 回流焊：通過回流焊爐運行組裝。

4. 助焊劑清洗：清（qīng）除（chú）殘留的助焊劑殘留物（wù）。

5. 底部填充膠點膠：將底部填充膠點膠到基板上。

6. 底部填充固化：在（zài）烘箱中對底部填充進行熱固化。

Underfill

上圖是現代倒裝芯片封裝，使用（yòng）厚銅蓋進行散熱。底部填（tián）充膠是（shì）一種關鍵組件，可防止焊料凸點在組裝和操作過程中受到熱（rè）應力和封裝翹曲的影響，以及防止芯片和低 k 層破裂。底（dǐ）部（bù）填充物充當芯片和（hé）基板（bǎn）之間（jiān）的結構（gòu）部件，並提供負載共享，從而減少焊點承（chéng）受的應力。

Underfill

上圖是（shì）傳統的過模壓倒裝芯（xīn）片封裝，其中板級焊點未填充。

方法

三種點膠方式排列：

完全底部填充（chōng）

封邊

角樁

Underfill點膠工藝用於各種（zhǒng）封裝和（hé）板級組件（jiàn），而（ér）歐力克斯點膠機，尤其是壓電（diàn）噴射式點膠技術，可以可靠且可重複地（dì）為所有類（lèi）型的封（fēng）裝進行（háng）快速、高效、完整的底部填充。底部填充膠在倒裝（zhuāng）芯片、板上直接芯片連接、堆疊芯片封裝和各種球（qiú）柵陣列 (BGA) 組（zǔ）件下分配和流動（dòng），一旦固化，這些組件就會穩定（dìng）下來。

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