紅膠是一種聚烯化合物，屬於SMT材料，與（yǔ）錫膏不同的（de）是其受熱後（hòu）便固化，當溫度達（dá）到（dào）150℃時，紅膠開始由膏狀體變（biàn）成固體。在SMT和DIP的混合工藝中，為了避（bì）免單麵回流焊一次，波峰焊一（yī）次的二次過爐（lú）情況，所以在PCB的波峰焊焊接麵的chip元件（jiàn）、器件的中心點點上紅膠，便可（kě）以（yǐ）在過波峰焊時一次上錫，省掉（diào）其錫膏印刷（shuā）工藝（yì）。

　　SMT貼片紅膠工藝有兩種點（diǎn）膠紅膠工藝和印刷紅膠工藝，那麽這兩種工藝由什麽區別呢？其目的都是一樣的,穩定性也要看設備的性能、紅膠的質量、印膠還要看網板的設（shè）計及（jí）做工了，不（bú）過印（yìn）膠（jiāo）紅膠是裸露（lù）的、再（zài）加上刮刀的速度設置都影（yǐng）響很（hěn）大，相對（duì）來說點膠成本較高（要增加（jiā）設備），製程（chéng）較好控製；印膠成本較低，但（dàn）製程的人為（wéi）影響較嚴重。

　　點膠紅（hóng）膠和印刷紅膠的（de）區別：

　　1、印膠要求紅膠流動性高，相（xiàng）對粘結（jié）強度沒有點膠（jiāo）高‘

　　2、印膠對鋼網的製作有許多講究，否（fǒu）則會出現溢膠、少（shǎo）膠等不良’ 

　　3、設備（bèi）要求高：印膠要達到理想狀態，需（xū）采用全自動印刷（shuā）機（jī）（最少需要有MARK校正的）‘

　　4、印膠要求基板平整、無元件，對已經插件或變形PCB不適合。