國內點(diǎn)膠(jiāo)設備廠的關鍵技術在哪裏
第一代的噴射閥是(shì)針對表麵貼裝膠水而研製的,目的是提(tí)高點(diǎn)膠速度。每一代噴射閥在速(sù)度、精(jīng)度、材料的適應性、噴射閥和基板之間的距離,以及膠(jiāo)點的尺(chǐ)寸都有明顯改進。設備(bèi)本身的改進(jìn)也提高了對噴(pēn)射閥的適(shì)應性。設備通過對膠水點膠重量的檢測,自動計算每個膠(jiāo)點的間距以構成線和麵,並且自動(dòng)補償快速點膠中點膠位置的(de)誤差,精度優於(yú)針頭(tóu)點膠。噴射技術可以讓電子封裝和電路板的設計人員設(shè)計出更精密的產(chǎn)品。
和其他高產能的點膠設備一樣,噴(pēn)射技術運用工藝控製保證(zhèng)點膠的一致性,從而提高成品率。一個例子就是可以對膠水進(jìn)行膠(jiāo)量控製。使用者隻需要確定需要用的膠量和膠點形狀,係統就能夠自動計(jì)算噴射點的(de)間(jiān)距和位置。如果由於膠水本身黏度的改變而改變了(le)點膠量,設備會自動補償以達(dá)到(dào)一致的膠量。
許多(duō)膠水對溫度非常敏感(gǎn)。運用多種加熱及冷卻係統把材(cái)料控製在最佳的點膠溫度,並且控製材料在膠管中的溫度,以達到最佳的點膠工藝(yì)並且延長材料的使用(yòng)壽命。
自動視覺校準係統和圖象處理軟件可以自動計算最佳點(diǎn)膠時間及位置。機械部件在移動時,圖象經過處理後得到的數據(jù)傳遞給處理器,並提前觸發噴射閥的機械部(bù)件從而達到最精確的點膠位置。即使是不同的移動速度也能得到最精確的(de)點膠位置。同樣,如果點膠的(de)直(zhí)徑超出預先設定的直徑或(huò)錯誤的(de)位置,這套視覺校準係(xì)統能夠監控(kòng)和提醒(xǐng)操作員。
噴射膠水的種類
許(xǔ)多(duō)種類型的膠(jiāo)水可以用噴射的方(fāng)法。可以噴射的膠水包括:底部(bù)填充膠、表麵貼裝膠、銀漿、液晶、矽膠(在(zài)LED行業中與磷一起使用)、UV膠、 MEMS 封裝的(de)幹燥劑、粘貼(tiē)芯片的膠水、環氧樹脂、表麵塗敷材料、滑潤劑(jì)、醫學試劑以(yǐ)及墨水。特別(bié)重要的是,不同種類膠水的特性有很大差別。例如,一些底部填(tián)充膠水在填充後可促進熱量的傳導。通常,如果膠水是(shì)為高速點(diǎn)膠設計的,那麽,這種膠水就可以噴射的方法點膠。
噴射(shè)閥的配置
在電子領域使用的大多數噴(pēn)射點膠閥是由膠水的壓力以及撞針和底座產生的機械撞擊把膠(jiāo)水撞出。撞針的形狀(zhuàng)和尺寸、底座、噴嘴、膠水的壓力、衝(chōng)程和撞針的速度(dù)、膠水的流變性都會影響噴膠的速度以及每一點膠水的膠量。通常我(wǒ)們會(huì)根據實際的點膠要求來配置(zhì)噴射閥。
噴射閥配備了各(gè)種尺寸的膠管以滿足各種需要。大多(duō)的膠管都配備了低膠量傳(chuán)感器,使用多種傳感(gǎn)技術。不論是哪一種點膠工藝,膠水的溫度控製都是非常重(chóng)要的,對於噴 射技術也是非常重要的。膠水溫(wēn)度的變化直接(jiē)影響到膠水是否能從噴嘴(zuǐ)分離。噴射閥配備了噴嘴溫度控製以確保(bǎo)膠水的(de)粘度保持穩定。
噴射方法
完成噴(pēn)射主要有以下二種方法(fǎ):
到達點膠位置(zhì)後停(tíng)止(zhǐ)移動,噴射一點或者在同一位置噴射(shè)多點膠水,這樣(yàng)就可以改變膠點的尺(chǐ)寸。 點(diǎn)膠位置可以(yǐ)由CAD來(lái)形成複雜(zá)的圖(tú)形。"點(diǎn)堆(duī)點"的噴射技術可以為某(mǒu)些應用形成特殊的輪廓。
點膠頭移動噴射技術充分(fèn)地利用了噴射機構在速度方麵的優勢,可(kě)以使膠水在點膠頭移(yí)動(dòng)過程中噴出。每個(gè)膠點的間距可以按時間對速度進行最優控製,或(huò)由指(zhǐ)定的(de)位置來控製(zhì),或在需要精確控製膠(jiāo)量的條件(jiàn)下,由精確的膠水總量來控製。
每一種方法都可以作一些改變,從一個非直角的角度對那(nà)些難以到(dào)達的點膠區域(yù)進行噴膠,或(huò)將膠液(yè)浸濕控製在特定區域,並且可以根據特定(dìng)應用的(de)需求,利用定時控製功能(néng)進行多重噴膠。
噴射的(de)應用及其相關技術
噴膠技術廣泛的用(yòng)在許多工業領域中。以下(xià)是噴(pēn)膠技術在一些工業領域中的應用,以及噴膠在這(zhè)些領域中所用的技術。
電子封裝(zhuāng)是率先應用噴(pēn)膠技術的行業之(zhī)一。通過屏蔽罩噴膠,疊芯片封裝的底部填充(chōng),窄間距(jù)封裝及(jí)BGA封裝的(de)噴膠以及噴射(shè)助焊劑,都是小型便攜式產品製造行業不可缺少的一些應用。
噴射技術是把膠水(shuǐ)以(yǐ)很快的速度從噴嘴噴出,依靠膠(jiāo)水的動(dòng)量使膠水脫離噴嘴。每次噴射都會噴射出(chū)一定數量的膠水。目前普遍的噴射頻率是100赫茲(zī)到200赫(hè)茲,但是很快就會達(dá)到(dào)1000赫茲。噴射點膠與針頭點膠(jiāo)的比(bǐ)較(jiào)噴射點膠與針頭點膠有幾處區別。當(dāng)膠水從噴嘴噴出時,接觸基板之前膠水已和噴嘴分離。每一個膠點噴射到基板可以形成點、線 和圖形。在點膠位置的移動過程中(zhōng),點膠(jiāo)頭沒(méi)有Z軸方向的運動,這樣節約了相當多的時間。針頭在點膠時,機械手在X、Y、Z軸運動,膠水從針頭流出來(lái)接觸基板,靠重(chóng)力及基板(bǎn)表麵張力把(bǎ)膠(jiāo)水從針頭分(fèn)離。在(zài)每個點膠完成之後,沿Z軸有一個明顯的運動,然後移動到下個點膠位置。針頭與噴射點膠另外一(yī)個重要(yào)的區別是噴射(shè)點膠可以達到更快的出(chū)膠量。一個內徑是100微(wēi)米、長度是0.5毫米的噴嘴(zuǐ),點膠(jiāo)高度2毫米(mǐ),出膠(jiāo)量是內徑(jìng)相同針頭(32G)的5倍。噴射點(diǎn)膠技術的發(fā)展 可以(yǐ)結(jié)合各種標準(zhǔn)來(lái)充分利用該技術的優(yōu)勢。噴膠係統的工藝控製也在不斷發展中。它將為用(yòng)戶帶來更低的成本,更高的成品率和產出率,以及(jí)更好的質量。
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