底部填充underfill點膠機廠商

underfill, 意為“底（dǐ）部填充”。目前比（bǐ）較流行的底部填充的方式， 主要通過“非接觸（chù）噴射式”點膠（jiāo）。歐力克（kè）斯自動化科技非接（jiē）觸噴射點膠技術是在電路板上對芯片級封裝 (CSP)、球（qiú）柵陣列 (BGA) 和（hé）層疊（dié）封裝 (PoP) 進行底部填充的（de）最（zuì）佳方法。噴（pēn）射係統可以自動管（guǎn）理和底部填充相關的關（guān）鍵工藝流程。 當使用底部（bù）填（tián）充為焊點提供密封之後，CSP器件在用於便攜式電子（zǐ）設備時具備了更好的可靠性。 當前底部（bù）填充的全自動點膠設（shè）備供（gòng）應商有，Protec(韓國)，Asymtek(美國)，Musashi(日本)，OLKS歐力克斯（中（zhōng）國）等廠商。

非接觸式底（dǐ）部填充點（diǎn）膠機

歐力克斯的underfill非接觸式噴射點膠機作 為國內點膠係統、噴射技術及表麵塗覆的先行者，自主研發了一係列的精密點膠（jiāo）與表麵塗覆係統，廣泛應（yīng）用於SMT和（hé）PCB組裝、半導體封裝、LED封裝機電（diàn）組（zǔ） 裝、平板顯示器（qì）組裝等，還可替代新能源應用及生命科（kē）學、軍工產品的點膠與塗覆，是精（jīng）密點膠、填充與塗覆的首選合作夥伴。

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歐力克斯科技的非接觸式噴射點膠機具有精密、高速點膠與填充（chōng）的特點，采用噴射式定量供料，工作時（shí）無需Z軸升降，突破了傳統的接觸式點（diǎn）膠（jiāo）方式（shì），解決了拉尖、膠量不（bú）均勻、傷及元件與產（chǎn）品（pǐn）等缺陷（xiàn）。大大提高了工作效率（lǜ）與產品品質。配（pèi）備（bèi）了強大的功能模塊，應用靈活，是精密點膠與填充的首選設備。

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