底部填（tián）充underfill點膠機廠商

underfill, 意為“底部填充”。目前比較流行的（de）底部填充的方式， 主要通過“非接觸噴射式”點膠。歐力克斯自動化科技（jì）非接觸噴（pēn）射點膠技術是在電路（lù）板（bǎn）上對芯片級封裝 (CSP)、球柵陣列 (BGA) 和層疊封裝 (PoP) 進行底部填充的最佳方法。噴射係統可以自動管理和底部填充相關的關鍵工藝流程。 當使用底部填充為焊點提供密封之後，CSP器件在用於便攜（xié）式電子（zǐ）設備時（shí）具備了（le）更好的可靠性。 當前底部填充的全自動點膠（jiāo）設備供應商（shāng）有，Protec(韓國)，Asymtek(美國)，Musashi(日本)，OLKS歐力克斯（中國）等廠商。

非接觸式底部填充點膠機

歐力克斯的underfill非接觸式噴射點膠機作 為國內點膠係統、噴射技術及表麵塗覆的先行者，自主研發了一係列的精密點膠與表麵（miàn）塗覆係統，廣泛（fàn）應用於SMT和PCB組裝、半導體封裝、LED封裝機電組 裝、平板顯示器組裝等，還可替代新能源應用及生命科學、軍工產品（pǐn）的點膠與塗覆，是精密點膠、填充與塗覆的首選合作夥伴。

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歐（ōu）力克斯科技（jì）的非接觸（chù）式噴射點（diǎn）膠機具有精密、高速（sù）點膠與填充（chōng）的特點，采用噴（pēn）射式定量供料，工（gōng）作時（shí）無需Z軸升降，突破了傳統的接觸式點膠方式，解決了拉尖、膠量不均勻、傷及元件與產品等缺陷。大大提高了工作效（xiào）率與產品品質。配備了（le）強大的功能模塊，應用靈活，是精密點膠與（yǔ）填充的首選設備。

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