芯片是小型集成電路矽芯片。該芯片主要負（fù）責大多數設備的計算和（hé）處理任務。芯片在智能（néng）設備中的應（yīng）用也是必要的，因此芯片封裝是生（shēng）產過程中（zhōng）的（de）重要工作。芯片的底部以特定的（de）方（fāng）式粘貼到PCB板的表麵，以（yǐ）獲（huò）得牢固穩定的（de）效果，並且包裝工作（zuò）需要由精密分配器完成。

　　精密（mì）點膠機（jī）是大多數製造業中所需的點膠設備。通過精確控製（zhì）膠水，可以（yǐ）將其均勻地塗（tú）在各種產品（pǐn）的表麵上，以達到所需的效果，例如粘合，封裝，灌封等。芯（xīn）片的結構（gòu）非常小，因此分配器設備的要求非常（cháng）高。在（zài）分配工（gōng）作期間，需要均勻地塗覆在粘（zhān）結表麵（miàn）上，而不會（huì）滴落和（hé）溢出，因（yīn）此需要分（fèn）配。該機具（jù）有（yǒu）一定的（de）精度（dù）和對（duì）膠（jiāo）水（shuǐ）量的精確（què）控（kòng）製。

　　精密點膠機用於完成（chéng）芯片包裝的工作，可（kě）以精確控製膠（jiāo）量和（hé）膠的精度，以確保膠可以均勻地塗在芯片包裝（zhuāng）上。，節省消耗品，提高工作效率。由於市場對芯片封裝的需求很高，因此需要共同保證封裝的質（zhì）量和效率。使（shǐ）用不間斷的自動點膠機（jī）可以滿足用戶點膠合（hé）工作的這一部分需求，精密點膠機具有較大的工作（zuò）平台，可以最大程度地滿足（zú）芯片包裝工作的需求並支持多種芯片封（fēng）裝方（fāng）法，這（zhè）是其他類型的分（fèn）配設（shè）備無法實現的。工作優勢是用於高要求生產工作的分配設備。

　　歐力克斯高速在線式噴射點（diǎn）膠機使用於IC封裝（晶圓級底部填充）、手機元器（qì）件點膠、錫膏塗布、LED封（fēng）裝、相機模組封裝、PCB/FPC點膠、MEMS封裝、極窄邊框熱熔塗布（bù）等。采用伺服馬達，最大速（sù）度可達1300mm/s，重複定（dìng）位精度（XY）±30UM（Z)，最大加速度1G。歐力克斯高速點膠係統有著極（jí）高性價比優勢，全係采用（yòng）花崗岩大理石（shí）底板、橫梁，穩定耐用。