芯片，又（yòu）稱微電路、微（wēi）芯片、集成電路，是指內含集（jí）成電（diàn）路的矽片，體積（jī）很小，是計算機或其它電（diàn）子設備的一部分。芯片作為信息產業的基礎和核心，是國民經濟和（hé）社會發展（zhǎn）的戰略性產業。

高（gāo）速噴射點膠（jiāo）機可解決半導體芯片underfill底（dǐ）部填（tián）充哪些難題？葡萄视频（men）知道，芯片製造（zào）是一個（gè）十分複雜的係統工程，任何（hé）一個環節出現短（duǎn）板，都會拉（lā）低芯片性能。打造具（jù）有全球競爭力（lì）的高性能芯片，不僅（jǐn）要突破芯片架構設計、製造工藝等高門檻，還要保證（zhèng）芯片的穩定性，這對芯片底部填（tián）充封（fēng）裝工藝也是（shì）提（tí）出（chū）了極高的（de）要（yào）求。

在此背景下，歐力克斯智能噴射點（diǎn）膠機，非接觸式底部填充工藝完美（měi）解決芯片（piàn）填充出現的空洞率高、質量不穩定等問題，成為助力“中國芯”崛起的重要力量。成就高質量“中國芯”需要高標準填充工藝，噴射點膠機解決underfill底部填充工藝難題：

1、操作性（xìng）及效率性方（fāng）麵要（yào）求：對芯片底部填充速（sù）度、固化時間和固化方式以及（jí）返修性（xìng）的高要求。

2、功能性方（fāng）麵（miàn）要求：填充（chōng）效（xiào）果佳，不出現氣（qì）泡現象、降低空洞率，以及芯片抗（kàng）跌震等（děng）性能要求。高速噴射點膠機非接觸噴射底部填充，點膠精準精密化程度高。

3、可靠性方（fāng）麵要求（qiú）：芯片質量密封性、粘接（jiē）程度，以及表麵絕緣（yuán）電阻（zǔ）、恒溫恒濕、冷熱衝擊等方麵的合格效果。

針對以上高質量芯片底部填充封（fēng）裝要求，精（jīng）密點膠設備專業集成商蜻（qīng）蜓智能研發生產（chǎn）具有解決性質的噴射點膠機，可用於精密度比較（jiào）高的半導體芯片底部填充、點膠粘接、點錫（xī）膏、封裝等工藝。歐力克斯智能高速噴射點膠機采用德國品牌噴射閥，非接觸式噴射填充，具有高速、精密、精準等（děng）效果。