芯片，又稱（chēng）微電路、微芯片、集成電路，是指內含集成電路的矽片，體積很小，是計算機或其（qí）它電（diàn）子設備的一（yī）部分。芯片作為信息產（chǎn）業的基礎和核心，是國民經濟和社會發展的戰略性產業。

高（gāo）速噴射點膠機可解決半導體芯片underfill底部填充哪些難題？葡萄视频（men）知道（dào），芯片（piàn）製造是一個十分（fèn）複雜的係統工程，任何一個環節出現短板，都會拉低芯片性能。打造具有全球（qiú）競爭力的高（gāo）性能芯片，不僅要（yào）突破芯片架構設計、製造工藝等高門檻，還要保證芯片的穩定性，這對芯片底部填（tián）充封裝工藝（yì）也是提出（chū）了（le）極高的要求。

在此背景下，歐力克斯智能噴射點（diǎn）膠機（jī），非接觸式底（dǐ）部填充工（gōng）藝完美解決芯片填充出現的空洞率高、質量不穩定（dìng）等問題，成為助力“中國芯”崛起的重要力（lì）量。成就高質量“中國（guó）芯”需要高標準填充（chōng）工藝，噴射點膠機解決underfill底部填（tián）充工藝（yì）難題：

1、操作（zuò）性（xìng）及效率性方麵要求：對芯（xīn）片底部填充速度、固化時間和固化方式以及返修性的高要求。

2、功能性方麵要求：填充效果佳，不出現氣泡現象、降低空洞率，以及芯片抗跌震等性能要求。高速噴射點膠機非接觸（chù）噴射底部填充，點膠精準精密化程度高。

3、可靠（kào）性方麵要求：芯片質（zhì）量密封性、粘（zhān）接程度，以及（jí）表麵絕緣電阻、恒溫恒濕、冷熱衝擊等方麵的合（hé）格效果。

針（zhēn）對以上高質量芯片底部填充封裝（zhuāng）要求，精密點膠設備專業集成商蜻蜓（tíng）智能研發生產具有解決性質的噴射點膠機，可用（yòng）於精密度比較高的半導體芯片底部（bù）填（tián）充、點膠粘（zhān）接、點錫膏、封（fēng）裝等工藝。歐力（lì）克斯智能高速（sù）噴射點膠機采用德國品牌噴射閥，非接觸式噴射填充（chōng），具有高（gāo）速（sù）、精密、精準等效果（guǒ）。