高速噴射閥底（dǐ）部填充(underfill)解決（jué）方案（àn）

行業介紹：

伴隨電子產品的小型化、便（biàn）攜化、功（gōng）能多樣（yàng）化的發展趨勢，底部填充成為（wéi）電子產品可靠（kào）性提（tí）高的必要（yào）工藝。對（duì）於CSP、BGA、POP，底部填充提高其抗衝擊能力；對於FLIP CHIP，因其熱膨脹係數（CTE)不一致產生熱（rè）應力，導致焊球失效，底部填充提高其抵抗熱應力的能力。

工藝特點

在底部（bù）填充的工藝方麵，PCB&FPC製（zhì）造商始終麵對滿足底部（bù）填充精（jīng）度的（de）前提下，來（lái）平衡產量、材料、勞動力&設備投資的挑戰，同時還必須設備的售後服務響應速度與成本。傳統的針（zhēn）筒底部填充的方法，通常是底（dǐ）部填（tián）充精度與（yǔ）效率（lǜ）要求不高。而使用國外設備，雖然精度與（yǔ）效率都能（néng）滿足（zú）要求，但（dàn）其購機成（chéng）本與（yǔ）售後（hòu）服務成（chéng）本，對（duì）於PCB&FPC製造商來說，往往是難以承（chéng）受的。

底部填充設備為製造商從小批量生產到在線高（gāo）產量各個（gè）生（shēng）產層麵提（tí）供了極大的優（yōu）勢。係統配置自主知（zhī）識產權的（de）核心產品噴射閥，成熟（shú）穩定的運動平台及自（zì）主開發的控製軟（ruǎn）件，係統可滿足各種特殊的（de）客戶應用需求，從而大大節約成本，提高產量和生（shēng）產率，核（hé）心部件（jiàn）自主生產，備（bèi）件充足，全國範圍內建立了完善的（de）服務支持網絡，極快地響應客戶（hù）需求，並降低售後服務（wù）成本，使PCB&FPC製造商投資（zī）回報更快。

產品優（yōu）勢

    歐力克斯噴射閥點膠機速度快，在1000mm/s 的速度下能保證穩定（dìng）運行，從而UPH相比更高。相比同行設備，達（dá）到同樣的重複（fù）精度，整定時間更短。產品（pǐn）部件選材多（duō）為國際一流品牌，XYZ加工件為厚重鋼材整體加工，長期使用過程中，更能體現其（qí）壽命及可靠性

    歐力克斯自主知識產（chǎn）權的核心產品噴射閥，國內最早研發並分別（bié）獲得美國及國內授權發明專利。經過多年市場檢驗，品質及穩定性得到客戶，同行的廣泛認（rèn）可。

    歐力克斯對膠水的工藝處（chù）理，經驗更加豐富（fù）.