隨（suí）著社會的（de）不斷發展（zhǎn），如（rú）今的時（shí）代是一個信息化的時代，半導體和集成電路成（chéng）了當（dāng）今時代的主題，而直接影響（xiǎng）半導體和集成電（diàn）路機械性能（néng）的則是芯片（piàn）封裝的工（gōng）藝，芯片封裝一直是工業生（shēng）產中的一個大（dà）難（nán）題，那麽自（zì）動點（diǎn）膠機是如何（hé）克服這一（yī）難題，又是如何在芯片封裝行業應用而生的呢？自動點（diǎn）膠機是如何應用在芯片封裝行業的（de）？

　　第一、芯片鍵（jiàn）合方麵PCB在粘合過程中很容（róng）易出現移位現象，為了避免電子元件從 PCB 表麵脫落或移位，葡萄视频可以運用自動點膠機設備在PCB表麵點膠，然（rán）後將其放入烘（hōng）箱中加熱固化，這樣電子元器件就可（kě）以牢固地粘貼在PCB 上了。

　　第二、底料填充方麵相信很多技術人員都遇到過這樣的（de）難題，芯（xīn）片倒（dǎo）裝過程中，因為固定麵積要比芯片麵積小，所以很難粘合，如果芯片受到撞（zhuàng）擊或者發熱膨脹，這時很容易造成凸點的（de）斷裂（liè），芯片就會失去它應有的性能，為了解決這個問題，葡萄视频可以通過自動點膠機在芯片與基板的縫隙中注入有機膠（jiāo），然後固化，這樣一來既（jì）有效增加了了（le）芯片與基板的連接麵積，又進一步提高了它們（men）的結合強度，對凸點具有很好的保（bǎo）護作用。

　　第三、表麵塗層方（fāng）麵當芯片焊接好後，葡萄视频可（kě）以通過自動點膠機在芯片和焊點之間塗敷一層粘度低、流動性好的環氧樹脂並固化，這樣芯片不僅在外觀上提升了（le）一個檔次（cì），而且可以防止外物的侵蝕和刺激，可以對芯片起到很（hěn）好的保（bǎo）護作用，很好地延長了芯片的使用壽命。綜上所（suǒ）述，以上就是自動（dòng）點（diǎn）膠（jiāo）機在芯片（piàn）封裝（zhuāng）行業芯片鍵合、底料填充、表麵塗層等幾個方麵的應用，葡萄视频可以將這種方法應用到平時的工作中，這將（jiāng）大大提高葡萄视频的工作效率，有了（le）這種（zhǒng）方法就再也不用擔心芯片封裝難題了！

　　隨著人工智能（néng）產業、智能製造越來越普遍，智能產品不斷湧現，全世界芯片（piàn）產業規模在不斷擴大，半導體芯片幾乎遍布所有產品。芯片的生產有芯片設計、晶片（piàn）製作、封裝製作、測試等幾個（gè）環節，而（ér）芯片（piàn）封裝工藝尤為關鍵。智能芯片（piàn）的廣泛應（yīng）用，而良品率的（de）產能卻沒有得到質的飛（fēi）躍。在芯（xīn）片的生產中，高質量底部填充封裝工藝也是實現高（gāo）標準高要求“中國芯”的重要影響因素之一，以下（xià）內（nèi）容為晶圓級芯片產品的底部填充工藝要求：

　　1、操（cāo）作性及效率性方麵要求：對芯片底部填（tián）充速度、膠水固化時間和固化方式（shì）以及返修（xiū）性的高要求。

　　2、功能性方麵要求（qiú）：填充（chōng）效果（guǒ）佳，不出現氣泡現象、降低空洞率，以及提高芯片抗跌震等性能（néng）要求。

　　3、可靠性方麵要求：芯片質量密封性、粘（zhān）接程度，以及表麵絕緣（yuán）電阻（zǔ）、恒溫恒濕、冷熱衝擊等方麵的合（hé）格效果。

　　在線式高速噴射點膠機搭載自主研發噴射閥，可（kě）用於精確噴射粘度高達（dá）10萬帕斯的液體和糊料，非接觸式（shì）噴射每秒鍾超過100滴高精度（dù）的劑量（liàng）。采用高品質點膠配置，THK靜音導軌，花崗岩（yán）大理石基座，鬆下伺服（fú）電（diàn）機、噴（pēn）頭清潔裝置、全自動氣源處理係統、噴（pēn）頭加熱係統。