led固（gù）晶機的點膠過（guò）程是如（rú）何做（zuò）的led固晶機先由點膠機將PCB需要鍵合晶片的位置點膠，然後鍵合臂從原點位置（zhì）運動到吸取晶（jīng）片位置，晶片（piàn）放置在薄膜支撐的擴張器晶片盤上，鍵合（hé）臂到位後吸嘴向下運（yùn）動，頂針向上運動頂起晶片，在拾取晶片後鍵合臂返回（huí）原（yuán）點位置(漏（lòu）晶檢測位置)，鍵合臂再從（cóng）原點位（wèi）置運動到鍵合位置，吸嘴向（xiàng）下鍵（jiàn）合晶片後鍵合臂（bì）再次返回原點位置，這樣就是（shì）一個完整的（de）鍵合過（guò）程。

　　當一（yī）個節拍運行完成後，由機（jī）器（qì）視覺檢（jiǎn）測得到晶片下一個位置的數據，並把數據傳送給晶片盤電機（jī），讓電機（jī）走（zǒu）完相應的距離後使下一個晶（jīng）片移動到對準的拾（shí）取晶片（piàn）位置。PCB板（bǎn）的點膠鍵合（hé）位置（zhì）也是同樣的（de）過（guò）程，直到（dào）PCB板上所有的點膠位置都（dōu）鍵（jiàn）合好晶片，再由傳送機構把PCB板（bǎn）從工作台移走，並裝上新（xīn）的PCB板開始新的工作循環。

　　led膠（jiāo）機機（jī）工藝:塗膠顯影機工藝淺析led膠機機（jī）工藝:led生產（chǎn）工藝流程LED生產流（liú）程:

　　一般要求：

　　1、目的2、使用範圍3、使用設備4、相關文件5、作業規範6、注意事項7、品質要求

　　一、排支架前站:擴晶1.溫（wēn）度:調整50-60攝氏度預熱十分種擴晶時溫度（dù）設為65-75攝氏度

　　二、點膠1.調節點膠機時（shí）間:0.2-0.4秒.氣壓表旋紐0.05-0.1要調節點膠（jiāo）旋紐使出膠標準.

　　2.冰箱取出膠,解凍（dòng）三十分鍾,安全解凍後（hòu）攪拌均勻(20-30分（fèn）鍾)

　　3.銀膠高度在晶片高（gāo）度後1/3以下,1/4以上,偏心距離小於晶（jīng）片直徑的1/3.

　　三、固晶

　　1.固晶筆與固晶平麵保持30-45攝氏度.食指壓到筆尖頂部

　　2.固晶順序從上到下,從左到右.

　　3.用固晶筆將晶黏固到支架,腕部絕緣膠中（zhōng）心

　　四、固晶烘烤

　　1.烤（kǎo）溫度定攝氏度小時（shí）後出（chū）烤

　　五、一般固晶不良品為:

　　固騙固漏固斜少膠（jiāo）多晶（jīng）芯片破損短墊(電極脫落)芯片翻（fān）轉銀膠高度超（chāo）過芯片的1/3(多膠)晶片粘膠（jiāo）焊點粘（zhān）膠

　　六、焊線

　　1.機太溫度（dù）為-攝氏度單線（xiàn）:度雙（shuāng）線:度2.焊（hàn）線拉力

　　3.焊線（xiàn）弧度高於晶片高度小於晶片3倍高度

　　4.焊點全球直徑為全線直徑的2-3倍.焊點應用2/3以上電極上注:一般焊線不良品:晶片破損掉晶掉（diào）晶電（diàn）極（jí）交晶晶片翻轉電極粘膠銀膠過多超過晶片銀（yín）膠過少(幾乎沒有)塌線虛焊死線焊反線漏焊弧度高和低斷線全球過大或（huò）小。