芯片封裝一直（zhí）是工業生產中的一個主（zhǔ）要問題，如何去（qù）克服這一問題，隨著社會的不斷發展，半導體和集成電路已經成為時代的主題，直接影響半（bàn）導體和集成電路的力學性（xìng）能是芯片封（fēng）裝的過（guò）程，那麽什麽樣的點膠工藝才能適用於平（píng）板電腦外殼封裝，平板電腦外殼封（fēng）裝又應該選擇什麽（me）樣的點膠機設（shè）備（bèi）呢？ 

一、芯片鍵合（hé）

   印製電路板在焊（hàn）接過程中容易發生位移，為了避免電子元件從印製電路板表麵脫落或移位，可采用全自（zì）動點膠機在印製電路板表麵點膠，然後放入烘箱加（jiā）熱固化，使電（diàn）子元件（jiàn）牢固地（dì）貼在印製電（diàn）路板上（shàng）。

二、底料填充

   很多技術人員都遇到過這樣的問題，在倒裝芯片工藝中，由（yóu）於固定麵積小（xiǎo）於芯片麵積，因（yīn）此難以粘（zhān）合，如果芯片受（shòu）到（dào）衝擊或熱膨脹，則（zé）很容易導致凸塊甚（shèn）至破裂，芯片將失去（qù）其（qí）適當的（de）性能（néng）。為了解決（jué）這個問題，葡萄视频可以通過自動點膠機將有機膠注入芯片和基（jī）板之間的間隙，然（rán）後固（gù）化，這有（yǒu）效地增加了芯片和基板（bǎn）之間的連接。又（yòu）進一步提高（gāo）了它們的結合強度，並為凸起提供了良好（hǎo）的保護。

三、表麵塗（tú）層

   當芯片焊接時，可以在芯片與焊點（diǎn）之間通（tōng）過自動點膠機（jī）塗敷一層粘度低、良好的流動性環氧樹脂和固化，不僅提高了外觀（guān）檔次，而且可以防止外部物體（tǐ）的腐蝕（shí）和刺（cì）激，在芯片上起到（dào）良好的保護作用，延長芯片的使用壽命。

   全自動點膠機在芯片封裝行業芯片粘接、底料填充、表麵塗裝等方麵的應用，葡萄视频可以將（jiāng）這種方法應用到平時的工作中，這將大大提高（gāo）葡萄视频的工作效率。

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