芯片（piàn）封裝一直是工業生產中的一個主要問題，如何去克服這一問題，隨著社會的不斷發展（zhǎn），半導體（tǐ）和集成電路已經成為時代的主題，直（zhí）接（jiē）影響半（bàn）導體和（hé）集（jí）成電路的（de）力學性能是芯片封裝的過程，那麽什麽（me）樣（yàng）的點膠工藝才能適用於（yú）平板電腦外（wài）殼封裝，平板電腦外（wài）殼封裝又應該選（xuǎn）擇（zé）什麽樣的點膠機（jī）設備呢？ 

一（yī）、芯片（piàn）鍵合

   印製電路板在焊接過程中容易發（fā）生（shēng）位移，為了避免電子（zǐ）元件從印製電路板表麵脫落或移位，可采用全自動點膠機在印製電路板表麵點膠，然後放入烘箱加熱固化，使電子元件牢固地貼（tiē）在印製電路板上。

二、底料填充

   很多技術人員都遇到過這樣的問（wèn）題，在（zài）倒裝芯片工藝中，由於固定麵積小於芯片麵積，因此難以粘合，如果芯片受到衝（chōng）擊（jī）或熱膨脹，則很容易導致凸塊甚（shèn）至破裂，芯片（piàn）將失去其（qí）適當的性能。為了解決這個問題，葡萄视频可以通過自動點膠機將有機膠注入芯片和基板之間的間隙，然後固（gù）化（huà），這有（yǒu）效地增加了芯片和基板之間的連接。又進一步提高了它們的結合（hé）強度，並為凸起提供（gòng）了良好（hǎo）的保護。

三、表（biǎo）麵塗層

   當芯片焊接（jiē）時，可以在芯片與焊點之間通過自動點膠機塗敷一（yī）層粘度低、良好的流動性環氧樹脂和固化，不僅提高了外觀檔次，而且可以防止外部物體的腐蝕和刺激，在芯片上起到良好的保護作用，延長芯片的使用壽命。

   全自動點膠機在芯片封裝行業芯片粘接、底料填充、表（biǎo）麵塗裝等方麵的應用，葡萄视频可以將這種方法應用到平時（shí）的工作（zuò）中，這將大大提高葡萄视频的工作效率。

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