影響（xiǎng）全自動（dòng）點膠機設備選擇的因素眾多，其中封裝精準度、封裝麵積的大小、封裝量的多少（shǎo）、封裝麵板的材質、封裝（zhuāng）膠水的選用等都是常（cháng）見考慮因素。

       封裝應用平台尺寸（cùn）的大小是（shì）應（yīng）用廠家選擇封裝設備的一個重要（yào）指（zhǐ）標，常見的點膠機封裝設備作業範圍有200*200、300*300、400*400、500*500。這四類平台尺寸廣泛的適用於封裝應用場（chǎng）合，能夠滿足大部分的封裝應用需求。能夠作為獨立的係統或自動化解決方案組（zǔ）成部分進（jìn）行工作（zuò），它們均可能輕鬆集成入在線傳輸係統，回轉台以及托盤裝配線等。

       消費電子（zǐ）產品、LED半（bàn）導體照明產品大小的不同、封裝精準度的差異，是選擇（zé）點膠機的另一重要因素。封裝作業過程中，精準度的差異，決定了攝像頭以及清晰度也是有所差異的，最終的精（jīng）準度（dù）也會（huì）有所差異。深圳歐力克斯的推薦做法是（shì）在了解客（kè）戶的應用產品以及點塗膠水的基礎（chǔ）上，再根據客戶的一些其他需要，為客戶選擇（zé）合適點膠機、灌膠機封裝設備。