麵對應用行業封裝應用產品的微型化、輕薄化（huà）的挑戰，更加精準以（yǐ）及更加快捷高效的（de）封裝技術成為了市場（chǎng）需求熱點。在（zài）封裝設備行業不斷的推陳出（chū）新，將無接觸式點膠封裝的概念提出並應（yīng）用到實際生產作為中。采用新型技術將噴嘴代替傳統點膠機針頭，解決了（le）傳統封裝過程中常遇的各種封裝難題。

    非接觸式噴射全（quán）自動點膠（jiāo）機，無（wú）需利用點膠機針頭與點膠基麵進行接觸點膠。可以根據封裝需要，在產品的底部填（tián）充基麵（miàn）的上（shàng）方（fāng）進行（háng）直接非接觸（chù）式（shì）噴射點膠。根據封裝需求的不（bú）同，噴射式點膠機膠（jiāo）嘴可（kě）以（yǐ）在電路板上沿著X、Y軸兩個方向進行移動，而減少了Z軸的移動頻率。這樣的（de）封（fēng）裝方式尤其適用於一些（xiē）封裝麵（miàn）積較小、封裝量較大的噴（pēn）塗、灌裝作業。

    需要指出的是（shì），非接觸式（shì）噴射（shè）式封裝技術是（shì）由國外引進的，國內噴（pēn）射式點膠機的封裝（zhuāng）技術尚未完善，在對一些電子元（yuán）器件、LED芯片加工過程中其工藝流程還存在著一些（xiē）缺陷。相較於其他類型的封裝（zhuāng）設備，非（fēi）接觸式噴射點膠機的價格（gé）更（gèng）高，因而應用廠家在對封裝設備進行選擇的過程中，需要考慮到封裝成本、封裝要求以及（jí）設備性能等。對（duì）於封裝（zhuāng）要求不是很高，封裝預算較（jiào）小的（de）封裝（zhuāng）應用廠家，可以選擇手（shǒu）動封裝設備或（huò）傳統自（zì）動點膠機、灌膠機來配（pèi）合封（fēng）裝。