手機行業中，一直都（dōu）不缺少各種話題。在和產品質量相關的方麵，普通用戶的（de）關注度永遠是最高的。最近（jìn），網絡上開始對手機“點膠門”展開了激烈的討論，各（gè）路數碼（mǎ）大V、廠商以及普通用戶都參與其中，一時間成為熱點（diǎn）話題。

那麽，手機點膠到（dào）底是什麽？手機有（yǒu）必要點膠（jiāo）嗎？帶（dài）著這麽（me）幾個問（wèn）題，我（wǒ）們來一起探討下。

點膠到（dào）底（dǐ）是什麽？

點膠，其實就是字麵意思了，指工（gōng）業生產中的一種工藝，既（jì）把某種液體塗抹、灌（guàn）封、點滴到產品上，起到固定、密封、絕緣（yuán）等作用。最（zuì）近鬧得沸沸（fèi）揚揚（yáng）的點膠事件，主要指手機處理器上的點膠。

在談這個問題前，葡萄视频可以先了（le）解下電腦處理（lǐ）器的裝配模式。熟悉PC DIY裝機的小夥伴，對安裝處理器這個環節（jiē）一定不會感到（dào）陌生。買來主板和處（chù）理器（qì）後，葡萄视频要把處理器*屏蔽的關鍵字*主板上的插槽，然後用固（gù）定支架卡好，接著塗上（shàng）矽脂裝上散熱架就大功告成了。

在這個環節中，處理器和主板固定是通過主辦商自帶的（de）固定支架完成的。絕大部分情況下，它（tā）都能保持牢固。但在手機上，顯然不能這麽幹，內部空間寸（cùn）土寸金，CPU、內存、尚（shàng）存基本都是直接焊接在主板上（shàng）的。

當然，單靠焊接並百分（fèn）百靠譜，有時候手機使（shǐ）用時間一長，或者遭到（dào）撞（zhuàng）擊後，處理器就可能會鬆脫主板。和電腦一樣，處理器是手機（jī）最最核心的部件，一但出現接觸不良（liáng）等問（wèn）題，整個手機都會處於癱瘓的狀態。而點膠相當於在焊接上（shàng）再上了一層保險（xiǎn）。

是的，點膠（jiāo）技術說白了就是給處理器上塗一層膠水，技術上並不是（shì）毫無門檻，但也並沒有葡萄视频想象（xiàng）的那麽（me）難實（shí）現。

手機一定要（yào）點膠嗎？

搞清楚手（shǒu）機點膠的基（jī）本原理後，第二（èr）個問題又來了，是不是手機都應該對處理器點膠呢？

很多手機廠商都會選擇給手機（jī）處理器點膠，原因很簡單，為了防止（zhǐ）芯（xīn）片與基材熱膨脹係數(CTE)之間的差值（zhí）形成熱應力，使得其（qí）不能完全自由脹縮而（ér）發生形變，再加上機械應力的因素，也就是跌（diē）落等因（yīn）素導致的PCB板彎曲，最終導致焊點斷裂的情況。保證（zhèng）了產品質量更加穩定，不（bú）僅能提升品牌口碑外，也（yě）能（néng）降低後續的售後成（chéng）本。

當然，也有廠商選擇不（bú）用點膠技術（shù），理由是手機的整體（tǐ）設計方案可以（yǐ）解決手（shǒu）機處（chù）理器穩定性的問題，不需要再增加這個流程（chéng）。

例如，在2014年的時候，有網友指出小米4沒有采用點膠技術，當時也（yě）在互聯網上引起了爭議。小（xiǎo）米當（dāng）時的（de）新媒體總監鍾雨飛做出了回應，表示如果手機結構設計合理，並且能通過結構跌落試驗，點膠就沒有必要。

另外，也有維修人員表示，手機處理器有點膠處理的話，會對維修造成一定問題。首先，點膠會導致拆卸困難；其（qí）次會導致二次焊接（jiē）更（gèng）麻煩，殘餘的膠如果（guǒ）把某個焊點屏蔽住了，可能導致處理器漏焊。因此，很多（duō）廠商在對手機處理器點膠時，著重對四個角進行處理，既（jì）能起到防（fáng）範脫（tuō）落的作用，同時也（yě）便於拆卸。

此次處於*屏蔽的關鍵字*風暴之中的小米9，從拆解圖來看，它的處理器部（bù）分是有防（fáng）護罩的，它可以保持處（chù）理器和主板之間的連接穩（wěn）定性。這也或許是小米9可以（yǐ）不給處理器進行點膠的底氣所在。

小結：點膠隻是一項技術，不是衡量手機質量的絕對標準

對（duì）於手機這種已經非常成熟的產品來說，廠商在保證產品質量上已經有一套完善的方（fāng）案。而點膠技術也是手機生產過程中的一個技術細節，至於最終的方案中是否要使用，還是要看廠商自己的需求。對大部分（fèn）正規手機品牌來（lái）說，隻要不（bú）是設（shè）計上出現大的缺陷，產品質量都可以維持一個相當穩定水（shuǐ）平。

如果手機（jī）不使用點膠技術，也能通過跌落測試、保（bǎo）證質量，那麽也就不可厚非。如果使用點膠，可以給手機處（chù）理器加一道有必要的（de）保險，這種（zhǒng）做法也就值得肯定。

當前（qián）的手機市場上， 競爭（zhēng）極其激烈，隨著科技的（de）發展，歐力克斯的精密控膠技術也在不斷前進，廣泛服務於各行業中的點膠密封、粘接、表麵塗覆、定點灌封（fēng）、錫（xī）膏塗布等高（gāo）精（jīng）密（mì）非接觸噴射等封裝作業。應用行業遍布SOS封裝、半（bàn）導體、SMT/EMS芯片（piàn）封裝、PCB點膠、LED封裝、相機封裝、汽車電子、家電、太陽能、軍工、醫療器械等行業。歡迎前來谘詢！

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