手（shǒu）機行業中（zhōng），一（yī）直都不缺（quē）少各種話題。在和產品質（zhì）量相關的方麵，普通用戶的關注度永遠是最高的。最近，網絡（luò）上開（kāi）始對手機“點膠門”展開了激烈的討論，各（gè）路（lù）數碼大V、廠商以及普通用戶都參與其中（zhōng），一時間成為熱點話題。

那麽，手機點膠（jiāo）到底是什麽（me）？手機有必要點膠嗎？帶著這麽幾個問題，葡萄视频（men）來一起探討下。

點膠到（dào）底是什麽？

點膠（jiāo），其實就是字麵意思了，指工業生產中（zhōng）的一種工藝，既把某種液體塗抹、灌封、點滴到產品上，起到固定、密封、絕緣等作用。最近鬧得沸沸揚揚的點膠（jiāo）事件（jiàn），主（zhǔ）要指手機處理器上的點膠。

在談這個（gè）問題（tí）前，葡萄视频可以先了解下電腦處（chù）理（lǐ）器的裝配模式。熟悉PC DIY裝（zhuāng）機的小夥伴，對安裝處理器這個環（huán）節（jiē）一定不會感到（dào）陌生。買（mǎi）來主板和處理器後，我（wǒ）們要把處理器*屏蔽的關鍵字*主板上的插槽（cáo），然後用固定支架卡好，接著塗上矽脂裝上散熱架就大功告成了。

在這個環節中，處理器（qì）和主板（bǎn）固定是通過（guò）主辦商自帶的固定支架完成的。絕大部分情（qíng）況下，它都能保持牢固。但在手機上，顯（xiǎn）然不能這麽幹，內部空間寸土寸金，CPU、內（nèi）存、尚存基本都是直接焊接在主（zhǔ）板上的（de）。

當然，單靠焊接並百分百靠譜，有時候（hòu）手機使用時間一（yī）長，或者遭到（dào）撞擊後，處理器就可能會（huì）鬆脫主板。和電腦一樣，處理（lǐ）器是手機最最核心的部件，一但（dàn）出現接（jiē）觸不良等問題，整個手機都會處於癱瘓的狀態。而點膠相當於在焊接上再上了一層保險。

是的，點（diǎn）膠技術（shù）說白了就是（shì）給處理器（qì）上塗一層膠水，技術上並不是（shì）毫無門檻，但也並沒有葡萄视频想象的那麽難實現（xiàn）。

手機一定（dìng）要點膠嗎？

搞清楚手機點膠的基（jī）本原（yuán）理後，第二個問題又來了，是不是手機都應該對處理器點膠呢？

很多手機廠商都會（huì）選擇給手機處理器點膠，原因很簡（jiǎn）單，為了防止芯片與（yǔ）基材熱膨脹係數(CTE)之（zhī）間的差（chà）值形成熱應（yīng）力，使得其不（bú）能完全自由脹縮而發生形變，再加（jiā）上（shàng）機械應力的因素，也就是跌（diē）落等因素（sù）導致的PCB板彎曲（qǔ），最終導致焊（hàn）點斷裂的情況。保證了產品質量更加穩定，不僅（jǐn）能提（tí）升品（pǐn）牌口碑外，也能降低後續的售後成本。

當然，也有廠商選擇不用點膠技術，理由是手機的整體設（shè）計方案可以解決手機處理器穩定性的問（wèn）題，不需要（yào）再增加這個流程。

例如，在2014年的（de）時候，有網友指出小米4沒有（yǒu）采用點膠技術，當時也在互聯網上（shàng）引起了爭議。小米當時的新媒體總（zǒng）監鍾雨飛做出了回應，表（biǎo）示（shì）如果手機結構設計合理，並且能通過結構跌落試（shì）驗，點膠（jiāo）就沒有必要（yào）。

另外，也有維（wéi）修（xiū）人（rén）員表示，手機處理（lǐ）器有點（diǎn）膠處理的話，會對維修造成一定問題。首先，點膠會導致拆卸困難；其次會導致（zhì）二次焊（hàn）接更麻煩，殘餘的膠如果把某個焊點（diǎn）屏蔽住了，可（kě）能導致處理器漏焊。因此，很多廠商在對手（shǒu）機處理器點膠（jiāo）時，著重對四個角進行處理，既能起到防範脫落的作用，同（tóng）時也（yě）便於拆卸。

此（cǐ）次處於*屏蔽的關鍵字*風暴之中的小米9，從拆解圖來看，它的處理器部（bù）分是有防護罩的，它可以保（bǎo）持處理器和主（zhǔ）板之間的連接穩定（dìng）性。這也或許是小米9可以不給處理器進行點膠的底氣所在。

小結：點膠隻是一項（xiàng）技術，不是衡量手機質量的絕對標準

對於手機這種已經非常成熟的產品（pǐn）來（lái）說，廠商在保證產品質量上已（yǐ）經有（yǒu）一套完善的方案。而（ér）點膠技術也是手（shǒu）機生產過程中的一個（gè）技術細節，至於最終的方案中是否要使用，還是要看廠商自己的（de）需求。對大部分正規手機品牌來說，隻要不是設計上出現（xiàn）大的缺陷，產品質量都可以維持一個相當穩定水平。

如果手（shǒu）機不使用點（diǎn）膠技術，也能通過跌落測試、保證質量（liàng），那麽也就不可厚非。如果（guǒ）使（shǐ）用（yòng）點膠，可以給手機處理器加（jiā）一道（dào）有必要的保險，這種做法（fǎ）也就值得肯定。

當前的手機市場上（shàng）， 競爭（zhēng）極其激烈（liè），隨著科技的發展，歐力克斯的精密控膠技術也在不斷前進（jìn），廣泛服務於各行業中的點膠密封、粘接、表麵塗覆、定點灌封、錫膏塗布等高精密非接觸噴射等封裝作（zuò）業。應（yīng）用行業遍布SOS封（fēng）裝（zhuāng）、半導體、SMT/EMS芯片封裝、PCB點膠、LED封裝、相機封裝、汽車（chē）電（diàn）子、家（jiā）電、太陽能、軍（jun1）工、醫療器械等行業。歡迎前來谘詢！

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