提高點膠機封裝效率(lǜ)最為現代化的工藝流程
點膠機、灌膠機自動(dòng)化生產線較之人(rén)工封裝生產線,封裝效率更快、封裝效果更佳,是節省封裝過程成(chéng)本、提高封裝(zhuāng)效率最為現代化的(de)工藝(yì)流(liú)程。
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首先,是(shì)以點膠封裝主體部分的投入工作、緊接著就是利用點膠機進行點膠的過程,接著是(shì)利用焊接設備,接著是將PCB板投入,接著再(zài)利用焊接設備對上麵的F頭進(jìn)行焊(hàn)接。基本(běn)完(wán)成之後要將蓋板投入,再加上螺絲加(jiā)以(yǐ)固定。穩定膠體粘度最常使用的(de)一種方法是安裝加熱器。這是所有方式中最為常見也見效最快的方式之一。
在一些特定的封裝環境以及封裝要求下,需要通過提高(gāo)環境、膠體溫度來(lái)配合封裝過程。因為提高膠(jiāo)體的溫度能夠最大限度的降低脈衝所(suǒ)引起的溫(wēn)度變化,流體的一致性得以得(dé)到保證。對於其(qí)他一些需要通過(guò)降低膠體粘度來完善整個封裝質量的封裝作業,點膠機對膠體粘度的控(kòng)製與調整能夠最大程度的(de)減少點膠機、自動點膠機在封裝過程中經常會出現的(de)拉絲拖尾現象出現的頻率。
深圳市(shì)歐力克(kè)斯科技(jì)有(yǒu)限公司,讓設備和材料(liào)相結合,成為了國內首家點膠方案服務商。公司主要集中在半導體領域,在高科技的(de)LED、MEMS、電聲等行業具有領先的技術優勢。擁有屬於自己的研發團隊,主要產品為(wéi)全自動點膠機和膠水材料及周邊相關設備等
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