正（zhèng）、倒裝芯片是當今半（bàn）導體封裝領（lǐng）域（yù）的一大熱點，既是一種芯片互連技術，也是一種（zhǒng）理想的芯片粘接技術。

以往後級封裝技術都是將芯片的有源區（qū）麵朝上,背對基板（bǎn）粘貼（tiē）後（hòu）鍵合(如引線鍵（jiàn）合和載帶自動鍵合TAB)。而倒裝芯片（piàn）則是將（jiāng）芯片有源區（qū）麵（miàn）對基板,通過芯片（piàn）上（shàng）呈陣列排列的焊料凸（tū）點來實現芯（xīn）片與襯底的互連。顯然（rán），這種正倒封裝半導體芯片、underfill 底部填充工藝要求都更高（gāo）。

隨著半導（dǎo）體的精密化（huà）精細化，底部填充膠填充工藝需要更嚴謹，封裝技術要（yào）求更高，普通的點膠閥已經難以滿足半導體underfill底部填充封裝。而高精度噴射閥正（zhèng）是實現半導體底部填充封裝工（gōng）藝的新技術產品。

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underfill半導體底部填充工藝的噴射（shè）塗布（bù）方式也是非常講究的，有了高速噴射閥的使用，可以確保underfill半導體底部填充工藝的完美程度。底部填充膠因毛細（xì）管虹吸作用按箭頭方向自動填充。通常情況下，不（bú）建議采用“U”型（xíng）作業，通（tōng）常用“一”型和“L”型，因為采用“U”型作業，通過表麵觀察的，有可能會形成元件底部中間大範圍內空洞。

深圳市歐力克（kè）斯科技（jì）有限公司自主（zhǔ）研發的高（gāo）速壓電噴射閥搭（dā）載在線式視覺（jiào）點膠機，適應不同粘度流體漿體，滿足底部（bù）填充膠的流動性膠水；底部填（tián）充工藝中需要關注的問題有兩個，一個是盡量避免不需要填（tián）充的元件被填充，另一個是絕對（duì）禁止填充物對扣（kòu）屏（píng）蔽罩有影響，依據這兩個原則可以確定噴塗位置，歐力克斯高速（sù）壓電非接觸式噴（pēn）射閥更好的配合使用。

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