正、倒裝芯片是當今（jīn）半導體封裝領域的一（yī）大熱點，既是（shì）一種芯片互連技術，也是一種理想（xiǎng）的芯片粘接技術。

以往後級封裝技（jì）術都是將芯片的有源區麵朝上,背對基板粘貼後鍵合(如引線鍵（jiàn）合和載帶自（zì）動鍵合TAB)。而倒裝芯片則是將芯片有源區麵對基板,通過芯片上呈陣列排列的焊料凸點來實現芯片與襯底的互連。顯然（rán），這種（zhǒng）正倒封裝（zhuāng）半導（dǎo）體芯片、underfill 底部（bù）填充工藝要（yào）求都（dōu）更高。

隨著半導體的精密化精細化，底部填充膠填（tián）充工（gōng）藝需要更嚴謹，封裝技術要求更（gèng）高，普通的點膠閥已經難以滿足半導（dǎo）體underfill底部填充封裝。而高精度噴射閥正（zhèng）是實現半導體底部填充封裝工藝的新技術產（chǎn）品。

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underfill半導（dǎo）體底部填充工藝的噴射塗布方式（shì）也是非常講究的，有了高速噴射閥的使（shǐ）用，可（kě）以確保underfill半導體底部填充工藝（yì）的完美程度。底部填充膠因毛細管虹吸作用按箭頭方向自動填充（chōng）。通常情況下，不建議采用“U”型作業，通常用“一”型和“L”型，因為采用（yòng）“U”型作（zuò）業，通過表麵觀察的，有可能會形成元件底部中間大範圍內空洞。

深圳市歐力克斯科技有限公司自主（zhǔ）研（yán）發的高速壓（yā）電噴射閥搭載在線式視覺點膠機，適應不同粘度流體漿體，滿足底部填充膠的流（liú）動性（xìng）膠水；底部填充工藝中需要關注的問題有兩個，一個是盡量避免不需要填充的元件被填充，另（lìng）一個是絕對禁止填充物對扣屏蔽罩有（yǒu）影（yǐng）響，依據這兩個原則可以確定噴塗位置，歐力克斯高速壓電非（fēi）接觸式噴射（shè）閥更好的配合使用。

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