激光加工 Laser Processing 

根據激光束與材料相互作用的機（jī）理，大體可將激光加工分為激光熱（rè）加工和光（guāng）化學反應加（jiā）工兩類。激光熱（rè）加工是指利用激光束投（tóu）射到材（cái）料表麵產生的熱效應來完成加工過程，包括激光焊接、激光雕刻切（qiē）割、表麵改（gǎi）性、激光鐳射打標、激光鑽孔和微加工等；光化學反應加工是指激光束照射到物體，借助高密度激光高能光子引發或控製光化學反應的（de）加工過程。包括光化學沉積、立體光刻（kè）、激光雕刻刻蝕等。

激光焊接

激光焊接是利用高能量密度的激光（guāng）束作（zuò）為熱源的一（yī）種高（gāo）效精密焊接方法。激光焊接是激（jī）光材料加工技術應用的重要（yào）方麵之一。20世（shì）紀70年代主要用於焊接薄壁（bì）材料和低速焊接，焊接過程屬熱傳導型，即激光（guāng）輻射加熱工件表麵，表（biǎo）麵熱量通過（guò）熱傳（chuán）導向內部（bù）擴散，通過（guò）控（kòng）製激光脈衝的（de）寬度、能量、峰（fēng）值功率和重複頻率等參數，使工件（jiàn）熔化，形成特定的熔池。由於其獨特的（de）優點，已成功應用於微、小型零件的精密焊接中（zhōng）。

激光切（qiē）割

利用高功率密度激光束照射被切割（gē）材料，使材料很快被加熱至汽（qì）化溫度，蒸發形成孔洞，隨著光束對材料的移動（dòng），孔洞連續形成寬度很窄的（如0．1mm左右）切縫，完成對材料的切割。

激光打標

激光打標是利（lì）用高（gāo）能量密度的激光對工件進行局部照射，使表層材料汽化或發生（shēng）顏色變化的化（huà）學（xué）反應，從而留下永久性標記的一種打標方法。激光打標可以打出各種（zhǒng）文（wén）字、符號和圖案等，字符大小可以從毫米到微米量（liàng）級，這對產品的防偽有特殊的意（yì）義。

激光微融覆

激光微（wēi）熔覆技術基（jī）本（běn）原理是將功能材料（如微米和（hé）納米級粉末或漿料（liào））通過微細筆（bǐ）或微噴（pēn）等其它沉積方式預置在功能基（jī）板上（玻璃、陶瓷、有機環氧板、塑料、單晶矽等非金屬材料），再利用專用軟件（jiàn）、結合CAD/CAM，快捷地（dì）把圖形（xíng）文件直接（jiē）轉變成加工文件，控製激光行走路徑，對功能（néng）粉末或漿料（liào）層進行處理，使熔覆材料內部、熔覆層與基材界麵發生物理、化學作用，獲得不同（tóng）線寬的（de）導線及無源器件，實現了（le）在無掩模下（xià）直接在絕緣基板表麵上製備導電層、阻電層和（hé）介質層。

激光清洗

激光清洗的主要原理是基於物體表麵汙染物吸收（shōu）激光能量後，或汽化揮（huī）發，或瞬間受熱膨脹而克服表麵對粒子的（de）吸附力，使其（qí）脫離物體表麵（miàn），進而達到清（qīng）洗的目的。

自動裝配工藝Automatic assembly 

自動裝配機（jī）是指將產品的若幹個零部件通過緊配、卡扣、螺紋連接、粘合、鉚合、焊（hàn）接等方式組合到一起得到符合預定的尺寸精度及功能的成品（半成品）的機械（xiè）設備。

零部件定向排列、輸送、擒縱係統

將雜亂無章的零部件按便於機器自動處理的空間方位自動定向排列，隨後順利輸送到後續的擒縱機構，為後續的機械手的抓取做準備。

抓取-移位-放置機構

將由擒縱機構定點定（dìng）位好的零（部件）抓（zhuā）住或用真空吸住，隨後移動至（zhì）另一位置（通常為裝配（pèi）工作（zuò）位（wèi）置）。

裝配工作機構

指用來完成裝配工作主動作的機（jī）構，如（rú）將工件壓入、夾合、螺聯、卡人、粘合、焊接、鉚合、粘合、焊接於上一（yī）零部件。

檢（jiǎn）測機構

用（yòng）來對上一步裝配好的部件或機器上一（yī）步工作成果進行檢測，如缺零件檢測、尺寸檢測、缺（quē）損檢測、功能檢（jiǎn）測、清料檢測（cè）。

工件的取（qǔ）出機構

用來將（jiāng）裝配好的合格（gé）部件、不（bú）合格部（bù）件從機（jī）器上分類取出的機構。

自動點（注）膠工藝 Automatic dispensing

在電子裝聯工藝中（zhōng），電子膠水點膠機的應用極其廣泛，根據其主要應用（yòng）場景，歸納起來（lái）主要作用有：

保護：即保護印製電（diàn）路板（PCB）上的元器件免受外力衝擊影響。

黏結：即通過電子膠（jiāo）水將兩種或兩種以（yǐ）上（shàng）固體物料結合到（dào）一起，以達到固定的目的。

密封：即采用於電子膠對對像進行處理，以達到（dào）隔絕空氣、水等外（wài）界環境影響的目的。

導電：一種摻入了導電（diàn）物（wù）質的電子（zǐ）膠，利用其黏性和導電性來達到對對象的結（jié）合導電的目的。

導（dǎo）熱：在（zài）電子膠中摻入（rù）導熱材料，從而實現導熱的目的。

保護類膠黏（nián）劑

用於保護電子元器件免（miǎn）受化（huà）學、機械、電、熱等環境（jìng）的有害影響。
一般分為：
（1）灌封膠
（2）COB包封膠
（3）底部填充膠
（4）敷型塗覆膠

表麵貼裝用膠黏劑

表麵貼裝膠用於波峰焊（hàn）焊接和回流焊焊接前元器件和芯片固定以保持元器件在印（yìn）刷電（diàn）路板上的位置，確保在線傳送是不會偏（piān）位或丟失

導（dǎo）電膠

導（dǎo）電膠分（fèn）為各種同性導電膠和各向異性導電膠。
各向同（tóng）性導電膠（ICAs）廣泛用於電子工業中不充許（xǔ）錫焊的場合，典型的應用有芯片粘貼、元器件與MCMs模塊連接、表麵貼裝維修應用（yòng）和電子裝置防電磁波輻射等（děng）。
各（gè）向異性導電膠隻在（zài）一個方向上導電，而在另外方向上電阻很大或幾乎不導電，通（tōng）常稱作Z軸導電膠。這（zhè）種（zhǒng）導電膠（jiāo）一般應用於LCD裝配。

導熱膠

導（dǎo）熱膠通常用於散熱片和發熱電子元器件表麵（miàn）之間的連接（jiē），它的作用不僅僅是提供散熱片和發熱電子元器件之間的連接，更重要的是實現發熱電（diàn）子元器件和散熱片之間的熱傳遞，減少傳統機械固定中結（jié）合麵之（zhī）間的空氣（qì）的融熱作用

LCD製造中的膠黏劑

在LCD製造過程中，電子膠（jiāo）一般用於以（yǐ）下場合：
（1）主（zhǔ）板製造
（2）配件裝（zhuāng）配

自動（dòng）焊錫工藝 Automatic Soldering

釺焊技術是采用比（bǐ）母材熔點低的填充材料 作為釺料，將焊件和釺料加熱到高於釺料熔點但低於（yú）母材熔化的溫度（dù），利用熔融釺料的潤濕作用（yòng）填充接頭間隙，與母材（cái）相互擴散實現被焊工件連接的一種（zhǒng）方法。

按（àn）照熔點來分，通（tōng）常釺料可分為軟件釺料（熔點<450℃）和硬釺焊（熔點>450℃），采用軟（ruǎn）釺料的（de）釺焊稱為軟釺焊，反（fǎn）之稱為硬釺焊。

在現（xiàn）代電子裝聯工藝中，基（jī）本（běn）上（shàng）采用軟釺焊，俗稱（chēng）錫焊。

手工焊錫工（gōng）藝

人工握持各種形式的電烙（lào）鐵，手工送（sòng）錫，對電子元器件進行焊接的形式。

機器人焊錫機

用各種結構形式的機械手（shǒu）（機（jī）械臂）握（wò）持特製（zhì）的烙鐵（或其（qí）他加熱工具），按照預先編製好的程序，完成焊錫動作的工藝方法。

激光焊錫工藝（yì）

激光焊錫是（shì）利用高能量密度的激光束作（zuò）為加熱源的一種高效精密焊錫方法。在電（diàn）子裝聯工藝（yì）中，一般（bān）采用高功率（lǜ）半導體激光作為加熱（rè）源（yuán）。

波峰焊

波峰焊是將熔融的液態焊錫，借助於泵的作用，在焊料槽液麵形成特定形狀的焊料波（bō），插裝（zhuāng）了元器件的PCB置於傳（chuán）送鏈上，經過某一特定的角度以及一定（dìng）的浸入深度穿過焊料波峰而實現焊點焊接的工藝過程。

回流焊

回流焊又稱再流焊，是指通過重新熔化預先分配到印製板焊盤上的膏狀軟釺焊料（liào），實現（xiàn）表（biǎo）麵貼裝元器件焊端或引腳與印製板焊盤之間機械與電氣連接的軟釺焊，從而實現具有一（yī）定可靠（kào）性的電路功能。

選擇性焊錫工藝

選擇性（xìng）焊錫是（shì）將熔融的液態焊料，借助於（yú）泵的作用，通過噴嘴形成特（tè）定形狀的焊料波（bō），然後按照預先編好的程序對PCB上的插裝器（qì）件進行逐個點（diǎn）焊或（huò）者拖焊，從而實現焊點焊接的工藝過程。選擇（zé）焊分為（wéi）單點選擇焊和多點選擇焊（群焊）。選（xuǎn）擇焊與波峰焊的主要區別是選（xuǎn）擇（zé）焊有特製的噴嘴，對（duì）PCB板上的部分焊點或部分區域實現選擇性焊接。

自動螺絲鎖付工藝 Automatic screw lock 

自動鎖螺絲（sī）機又稱自動送鎖螺絲機、工業擰緊係統、螺絲（sī）鎖付機器人等，是用以取代傳統手工擰緊螺絲的（de）機器。手工的螺絲擰緊又包括純手工擰緊和（hé）電動螺（luó）絲刀或者氣動（dòng）螺絲刀擰緊兩種，後者通過電動或者氣動的方式產生旋轉動力，以（yǐ）代替頻繁手工的擰緊動作，在某種（zhǒng）程度上減輕了鎖螺絲的工作強度，但由於手工放置螺絲和對準螺絲頭部仍需要（yào）占用大量的工作時間和精力，因此整體效（xiào）率提（tí）升比較有限。。

手持式自動鎖螺絲機

手持式鎖螺絲機（jī）是由鎖緊（jǐn）工具和自（zì）動送（sòng）螺釘絲（sī）機組成，手持工具對準產品下壓鎖完一顆螺釘（dìng）後，自動送螺絲機會快速送來（lái）下一顆螺釘進入螺絲卡爪內，大大節省了手抓螺（luó）釘及（jí）對準的時間。

手持（chí）式（shì）鎖螺絲機適用（yòng）於工作比較大，形狀比較特殊，工件不宜移動的場合。

桌麵坐標式自動鎖螺（luó）絲機

坐標式自動鎖螺絲機是將鎖絲鎖付機構（電批及螺釘卡爪）裝在直角坐（zuò）標機械手上，常見的形式均為三軸（XYZ軸）桌麵式（shì）結構，人工上下料，機械手根據預先（xiān）編好的程序運行。最大的優點就是靈活，效率高。根（gēn）據設定好的坐（zuò）標，機器自動完成產品（pǐn）鎖付。Z軸最多可（kě）裝1-4把電批（pī）同時鎖（suǒ）付，極大提高生（shēng）產效率。更換產品，隻要通過修改鎖付點坐標即可。

在線式自動鎖螺絲機

在線式全自動鎖螺絲機，同步移動+超（chāo）大（dà）範圍+自動送料+自動鎖付，配合流水線使用，采用PLC+觸摸屏係統，操作方便、高速移動確保穩定性，配有（yǒu）品（pǐn）質檢測係統（tǒng），檢測漏（lòu）鎖、滑牙、鎖不到位等，有效監控鎖（suǒ）付品質與（yǔ）數量（liàng）。

多頭（tóu）自（zì）動（dòng）鎖螺絲機

多頭自動鎖螺絲機（也叫多（duō）軸自動鎖螺絲（sī）機）是（shì）針對工（gōng）件的專用鎖付機（jī），一般都是全自動的，按照（zhào）需要可以設計包括人機界麵的（de），送料方式通常（cháng）采用人（rén）工放料，機器送料，用人工控製螺絲機（jī）啟停，通常適用於較大體型產品。可以一次性鎖多顆螺絲，大大提高了（le）鎖付效率。

SMT工藝 Surface Mounted Technology

表麵安裝技（jì）術，英（yīng）文稱之為“Surface MounTechnology”，簡稱SMT，它是指用（yòng）自動組裝設（shè）備將片式化、微型（xíng）化的無（wú）引腳或（huò）短引（yǐn）線（xiàn）表麵組裝元件/器件（簡稱SMC/SMD，常稱片狀元（yuán）器件）直接貼（tiē）、焊到印製線路板（PCB）表麵或其它基它基板的表麵規定位置上的一種電子聯裝技術。由SMT技術組裝形成的電子電路模塊或組件被稱為表麵組（zǔ）裝組件（SMA）。
SMT基本工藝構成要素：
印刷-->貼裝（zhuāng）-->（固化）-->回流焊接-->清洗-->檢測-->返修

錫膏印刷

其作用是將焊膏或（huò）貼片膠漏（lòu）印到PCB的焊盤上，為元器（qì）件的焊接做準備。所用設備為絲（sī）印機（絲網印刷機）。

點膠

它是將膠水滴到PCB的的（de）固定（dìng）位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠（jiāo）機。

貼裝

其作用是將表麵組裝元器件準確安（ān）裝到（dào）PCB的固定位置上。所用設備為貼片機。

固化

其作用是將（jiāng）貼片膠融化，從（cóng）而使表（biǎo）麵組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐。

回流焊接

其作用是將焊膏（gāo）融化，使表麵組（zǔ）裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐。

清洗

其作用是將（jiāng）組裝好的PCB板上麵（miàn）的對人體有（yǒu）害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用（yòng）設備為清（qīng）洗機。

檢測

其作用是對組（zǔ）裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設（shè）備有放大鏡、顯微（wēi）鏡、在線測試儀（ICT）、飛（fēi）針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY 檢測係統、功能測試儀等。

返修（xiū）

其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作（zuò）站等。