激光加（jiā）工 Laser Processing 

根據激光束（shù）與材料相互（hù）作用的機理，大體可將激光加工（gōng）分為激光熱（rè）加工和光化學反應（yīng）加（jiā）工（gōng）兩類。激光熱加（jiā）工是指利用激（jī）光（guāng）束投射到材料（liào）表麵產生的熱效應來完（wán）成加工（gōng）過程（chéng），包括（kuò）激光焊接、激光雕（diāo）刻切割、表麵改性（xìng）、激光（guāng）鐳射打標、激光鑽孔和微加工等；光化學反應加工是（shì）指激光束照射到（dào）物（wù）體，借助高密度激光高（gāo）能光子引發或控製（zhì）光化學反應的加工（gōng）過程。包（bāo）括光化學沉（chén）積、立體光刻、激光雕刻刻蝕等。

激光焊接

激光（guāng）焊接是利用高能量密度的激光束作為熱源的一種高效精密焊接方（fāng）法。激光焊接是激光（guāng）材料加工技術應用的重要方麵之一。20世紀70年代（dài）主要用於（yú）焊接薄壁（bì）材料和低速（sù）焊接，焊接過程屬熱傳導型，即激光輻射加熱工件表麵，表麵熱量通過熱傳導向內（nèi）部擴散，通過控（kòng）製激光脈衝的寬度、能量、峰值功率和（hé）重複頻率等參數，使工件熔化，形成特定的熔池（chí）。由於其獨特的優點，已成功應用於微、小型零件的（de）精密焊接中。

激光切割

利用高功率密度激光束照射被切割材料，使（shǐ）材料很快被加熱至汽化溫度，蒸發形成孔（kǒng）洞，隨著光束對材料的移動，孔洞連（lián）續形成寬度很窄的（如（rú）0．1mm左右（yòu））切縫（féng），完成對材料的切割。

激光打標

激（jī）光（guāng）打標是（shì）利用高能量密度（dù）的激光（guāng）對工件進行局（jú）部照（zhào）射，使表（biǎo）層材料（liào）汽化（huà）或發生顏色（sè）變化的化學反（fǎn）應（yīng），從而留下永久性標記的一種打（dǎ）標方法。激光打標可以（yǐ）打出各種文字、符號和圖案等（děng），字符大小可以從毫米到微米量級，這對（duì）產品的（de）防偽有特殊的意義。

激光微融覆

激光微熔覆技術基本（běn）原（yuán）理（lǐ）是將功能材料（如微米和納米級粉末或漿料）通過微細筆或微噴等其它沉積方式預置（zhì）在功能基板上（玻璃、陶瓷、有（yǒu）機環氧板、塑料（liào）、單晶矽等非金屬材料），再利用專用軟件、結合CAD/CAM，快捷地把（bǎ）圖形文件（jiàn）直接轉變成加工文件（jiàn），控製激（jī）光（guāng）行走（zǒu）路徑，對功能粉末或漿料層進行（háng）處理，使（shǐ）熔覆材料內部、熔覆層與（yǔ）基材界麵發生物理、化學作用（yòng），獲得不同線寬的導線及無源器件，實現了在無掩模下直接在絕緣基板表麵上製備導電層、阻電層和介質層。

激光清（qīng）洗

激光清洗的（de）主要（yào）原理是基於物體表麵汙染物（wù）吸收激光能量後，或汽化揮發，或（huò）瞬間受熱膨脹而克服表麵對粒子的吸附力，使其脫離物體表麵，進而達（dá）到清（qīng）洗的目的。

自動裝配工藝Automatic assembly 

自（zì）動裝配機是指將產品的若幹個零部件通過緊配、卡扣、螺紋（wén）連接、粘合（hé）、鉚（mǎo）合（hé）、焊接等方式組合（hé）到一起得到符合預定的尺寸精（jīng）度（dù）及功能的成品（半成品）的機械設備。

零部件定向排列、輸（shū）送、擒（qín）縱係統

將雜亂無章的零部件按便於（yú）機器自動（dòng）處理的空間方位自動定向排列，隨後順利輸送到後續的（de）擒縱（zòng）機構，為（wéi）後續的機械手的抓取做準備。

抓取-移位（wèi）-放置機構（gòu）

將由（yóu）擒縱機構定點定位好的零（部件）抓住或用真空吸住，隨後（hòu）移動至另一位置（通常為裝配工作位置）。

裝配工作機構

指用來完成（chéng）裝（zhuāng）配工作主動作的機（jī）構，如將工件壓入、夾合、螺聯、卡人、粘合、焊接、鉚合、粘合、焊接於上一零部（bù）件。

檢（jiǎn）測機構

用來對（duì）上一步裝配好的（de）部件或機器上一步工作成果進行檢測，如缺（quē）零件檢測、尺寸檢測、缺損檢測、功能檢測、清料檢測。

工件的取出機構

用來將裝配好的合格部件、不合格部件從機器上（shàng）分類取出的機構。

自動點（diǎn）（注（zhù））膠工（gōng）藝 Automatic dispensing

在電子裝（zhuāng）聯工藝（yì）中，電子膠水點膠機的應用極其廣泛，根據其主要應（yīng）用場景，歸納起來主要作用有：

保護：即保護印製電路板（PCB）上的元器件（jiàn）免受外力衝擊影響。

黏結：即通過電子膠水將兩種或兩種（zhǒng）以上固體物料結合到（dào）一起，以達到固定的目的。

密封：即采用於電子膠對（duì）對像進行處（chù）理（lǐ），以（yǐ）達到隔絕空氣、水等外界環境影響（xiǎng）的目的。

導電：一種摻（chān）入了導電（diàn）物質的（de）電子膠，利（lì）用其黏性和導電性來（lái）達（dá）到對對象的結合導電的目的。

導熱：在電子膠中摻入導熱材料，從而實（shí）現導熱的目的。

保（bǎo）護類膠黏劑

用於保護電子元器件免受（shòu）化學、機械、電（diàn）、熱等環境的有害（hài）影響。
一般分為：
（1）灌封（fēng）膠
（2）COB包封膠
（3）底部填充膠
（4）敷型塗覆膠

表麵（miàn）貼裝（zhuāng）用膠黏（nián）劑

表麵貼裝膠用於波峰焊焊接和回流焊（hàn）焊接（jiē）前元器件和芯片固定以保持元器（qì）件在印刷電路板上的位置，確保（bǎo）在線傳送是不（bú）會偏位或丟（diū）失

導電膠

導電膠分為各種同性導電膠和（hé）各（gè）向（xiàng）異性導電膠。
各向同（tóng）性導（dǎo）電膠（ICAs）廣（guǎng）泛用於電（diàn）子工業（yè）中不充許錫焊（hàn）的場（chǎng）合，典型的應用（yòng）有（yǒu）芯片粘貼、元器件與MCMs模塊連接、表麵貼裝（zhuāng）維修應用和（hé）電子裝置防（fáng）電磁波輻射（shè）等。
各向異性導電膠隻在一個方向上導電，而在另外方向上電阻很大（dà）或幾乎（hū）不導電，通常稱作Z軸導電膠。這種（zhǒng）導電膠一（yī）般應用於（yú）LCD裝配。

導熱膠

導熱膠通常用於散熱片和發熱電子（zǐ）元器件表麵之間（jiān）的連接，它的作用不僅僅是提（tí）供散熱片和發熱電子元器件之間的連接，更重要的是實現發熱電（diàn）子元器件和散熱片之間的熱傳遞，減少傳統機械固定中結合麵之間的空氣的融熱（rè）作用

LCD製造中（zhōng）的膠（jiāo）黏劑

在LCD製造過程（chéng）中，電子膠一般用於以下場合：
（1）主板製造
（2）配件裝配

自動焊錫工（gōng）藝 Automatic Soldering

釺焊技（jì）術是采用比母材熔點低（dī）的填（tián）充（chōng）材料 作為釺料，將焊（hàn）件和釺料加熱到高於釺料（liào）熔點但低於母材熔化的溫度，利用熔融釺料的潤濕（shī）作（zuò）用填充接頭間隙，與母材相（xiàng）互擴散實現被焊工件連接的一種方法。

按照熔點來分，通常（cháng）釺料可分為軟件釺（qiān）料（熔（róng）點<450℃）和（hé）硬釺（qiān）焊（熔點>450℃），采用軟釺料的（de）釺焊稱為軟釺（qiān）焊，反之稱（chēng）為硬（yìng）釺焊。

在現代電子（zǐ）裝聯工（gōng）藝中，基本上采用軟釺焊，俗（sú）稱錫焊。

手（shǒu）工（gōng）焊錫工藝

人工握持各種形（xíng）式的電烙鐵，手工送錫，對電子元器件進行焊接的形式。

機（jī）器人焊錫機

用各種結構形式的機械手（機械臂）握持特製的（de）烙鐵（或其他加熱工具），按照預先編（biān）製好的程序，完（wán）成焊錫動作的工藝方法。

激（jī）光焊錫工藝

激光焊錫（xī）是利用高能（néng）量密度的（de）激光束（shù）作為（wéi）加熱源的一種高效精密焊錫方法。在電子（zǐ）裝聯工藝中，一般采用高功率半導體激（jī）光作為加熱源。

波峰焊

波峰焊是將熔融的液態焊錫，借（jiè）助於泵的作用（yòng），在焊料槽液麵形成特定形狀的焊料波，插裝（zhuāng）了元器件的（de）PCB置於傳送鏈上，經過某一特定的角度以及一定的浸（jìn）入深度穿過焊料波（bō）峰而實現（xiàn）焊點焊接的工藝過程。

回流焊

回流焊又稱再（zài）流焊，是指通過重新熔化預先分配到印（yìn）製板焊盤上的膏狀軟釺焊（hàn）料，實現表麵貼裝元器件焊（hàn）端或引腳與印製板焊盤之間（jiān）機械與電氣連接的軟釺焊，從而實現具有一定可靠性的電路功能。

選擇性焊錫工藝

選（xuǎn）擇性（xìng）焊（hàn）錫是將（jiāng）熔融的液態焊料，借（jiè）助於泵的作用，通過噴嘴形（xíng）成特定形狀的（de）焊料波，然後按照預先編好的程序對PCB上的插裝器件進（jìn）行逐個點焊或者拖焊，從而實（shí）現焊點焊接的工藝過（guò）程。選擇焊（hàn）分（fèn）為單點選擇焊和多（duō）點選擇焊（群焊）。選擇焊與波（bō）峰焊（hàn）的主要區別是選擇焊有特製的噴（pēn）嘴，對PCB板上的部分焊點或部分區域實現選擇性焊接。

自動螺（luó）絲鎖付工藝 Automatic screw lock 

自動鎖螺絲機又稱自動送鎖螺絲機、工業擰緊係統、螺絲鎖付機器人等，是用以取代傳統手工擰緊螺絲的機器。手工的（de）螺絲擰緊又包括純手工擰緊和電動螺絲刀（dāo）或者氣動螺絲刀擰緊兩種，後者（zhě）通過電動或者氣動的方式產生旋轉動力，以代替頻繁手工（gōng）的擰緊動作，在某種程度上減輕了鎖螺絲的（de）工作強度，但由於手工放置螺絲和對準螺絲頭部仍需要（yào）占用大（dà）量的工作時間和精（jīng）力，因此整體效率提升比較有限。。

手持式自動鎖螺絲機

手持式鎖螺絲機是由鎖緊工具（jù）和自（zì）動送螺釘絲機組成，手持工具對準產品下壓鎖完一顆（kē）螺釘後，自動送（sòng）螺絲機會快速送（sòng）來下一顆螺釘進入螺絲卡爪內，大大節省了手抓（zhuā）螺釘及對準的時間。

手持式鎖螺絲機適（shì）用於工作比較大，形狀比較（jiào）特殊（shū），工件不宜移動的場合。

桌麵坐標式（shì）自動鎖螺絲機

坐標式自動鎖螺（luó）絲機是將鎖絲鎖付（fù）機（jī）構（電批及螺釘卡（kǎ）爪）裝在直角坐標機械手上，常見（jiàn）的形式（shì）均為三（sān）軸（XYZ軸）桌麵式結構，人工上下料，機械手根據預先編好的程序運行。最大的優點就是靈活，效率高。根（gēn）據設定好的坐標，機（jī）器自動完成產品鎖付。Z軸最多可裝（zhuāng）1-4把電批同時鎖付，極大提高生產效率。更換產品（pǐn），隻要通過修改鎖付點（diǎn）坐標即可。

在線式自動鎖螺（luó）絲機

在線式（shì）全自動鎖螺絲機，同步移動+超大範圍+自動送料+自動鎖付，配合流水線使用，采用PLC+觸摸屏係統，操作方便、高速移動確保穩定性，配有品質（zhì）檢（jiǎn）測係（xì）統，檢測漏鎖、滑（huá）牙、鎖不到位（wèi）等（děng），有效監控鎖付品質與數量。

多頭自動鎖（suǒ）螺絲機

多頭自動鎖螺絲機（也叫多軸自動鎖螺絲（sī）機）是針對工件的專（zhuān）用鎖付機，一般都是（shì）全自動的，按照需要可以設計包（bāo）括人機界麵的，送料方式通常采用人工放料，機器送料，用人工控製螺絲機啟停，通（tōng）常適用於較大體型產品。可以一次性鎖多顆螺絲，大大提高了鎖付效率。

SMT工藝 Surface Mounted Technology

表（biǎo）麵安裝技術，英文稱（chēng）之為“Surface MounTechnology”，簡稱SMT，它是指用自動組（zǔ）裝設備將（jiāng）片式化、微型化的無引腳或短引線表麵組裝元件/器件（jiàn）（簡稱SMC/SMD，常稱片狀元（yuán）器件）直接貼、焊到印製線路板（PCB）表麵或（huò）其它（tā）基它基板的表麵規定位置上的一種電子聯裝技術。由SMT技（jì）術（shù）組裝形成的電子電路模塊（kuài）或組件被（bèi）稱為表麵組裝組件（SMA）。
SMT基本工藝構成要素：
印刷-->貼裝（zhuāng）-->（固化（huà））-->回流（liú）焊接-->清洗-->檢測-->返（fǎn）修

錫膏印刷

其作用是將焊膏或貼片（piàn）膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備（bèi）為絲印（yìn）機（絲網印刷機（jī））。

點膠

它是將（jiāng）膠（jiāo）水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件（jiàn）固定到PCB板上。所用設備為點膠機。

貼裝

其作用是將表麵組裝元器件準確（què）安裝到PCB的（de）固定（dìng）位置上。所用設備為貼片機。

固化

其作用是將貼片膠融化，從而使表麵組裝元器件與PCB板（bǎn）牢固粘接在一起。所用設備為固化爐。

回流焊（hàn）接

其作用是將焊（hàn）膏融化，使表麵組裝元（yuán）器件與PCB板牢固粘接在一起。所用（yòng）設備為回流焊爐。

清洗

其作用是將組裝好的PCB板上麵的對人（rén）體有害的（de）焊接（jiē）殘留物如助焊劑等（děng）除去。所用設備為清洗機。

檢測

其（qí）作用是對組裝（zhuāng）好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所（suǒ）用設備有放大（dà）鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY 檢測係統、功能測試儀等。

返修

其作用是對（duì）檢測出現故障的PCB板進行返工（gōng）。所用工具為烙鐵、返修工作站等。