隨（suí）著手機、電腦、相（xiàng）機等（děng）消費電子產品的（de）普及，電子行業似乎也迎來（lái）了其發（fā）展高峰。在近期的一項對電子封裝行業（yè）近百家的抽樣調查中，業內專家發現（xiàn），行（háng）業新進入者急劇增多，行業現有企業中不乏一些極（jí）具競爭力的封裝企業。以全自動點膠機、全自動灌膠機設備為代表的電子封裝產業在進入21世紀以來嶄露頭角。

　　一些國內的電子封（fēng）裝技術已（yǐ）經做得（dé）非常成熟，其應用於全自動點（diǎn）膠機、全自動灌膠機設備時也已經能夠基本滿足市麵上大多數消費電子的封裝要求。並且因為（wéi）規模化生產的推進，封裝設備的價格也較之前有所降低。

　 但是（shì）行業（yè）專家指出：受到國外經濟波動影響，雖然目前這一階段的電子封裝市場有所好轉，但是全自動點膠機、全自動灌膠機企業的崛起之路仍然是“路漫漫其修遠（yuǎn）兮”。其中點膠灌膠技術與工藝是封裝產業崛（jué）起之路上（shàng）的（de）*大絆腳石。

　 目前國內的封裝、點塗技術雖然較前幾年有了（le）很（hěn）大的改善，但（dàn）是一些高新技（jì）術還有賴於（yú）國外。一些外國（guó）企業已（yǐ）經告別了以往的（de）噴（pēn）霧型塗覆，而是采用新型的點膠技藝，將表麵（miàn）塗覆材料（liào）形成一種受控的、均一的薄膜，可以在數秒內輕鬆實現精準封裝。相較國內傳統的點（diǎn）膠工藝來說，封裝更加精準、更加高效。點膠產品質量（liàng）也更加有保障。因而國內封裝企業首先需要加強的就是其技術革新（xīn）力度。