芯片（piàn）封裝（zhuāng）一直是工（gōng）業生產中的一（yī）個主要問題，如何去克服這一問題，隨（suí）著社會的不斷發展，半導體和集成電（diàn）路已經成為時代的主題，直接影響半導體和（hé）集成電路（lù）的力學性能是（shì）芯（xīn）片封裝的過程，那麽什（shí）麽樣（yàng）的（de）點膠工藝才能適（shì）用於（yú）平板電腦外殼封裝，平板電腦外殼封裝又應（yīng）該選擇（zé）什麽樣的點膠機設備呢？ 

一（yī）、芯片鍵合

   印製電路板在焊接過程中容易發生位（wèi）移，為了避免電子元件從印（yìn）製電路板表麵脫落或移位（wèi），可采用全自動點膠機在印（yìn）製電路板（bǎn）表麵點（diǎn）膠，然後放入烘箱加熱（rè）固化，使電子元件牢固（gù）地貼在印製電路板上。

二、底料填充

   很多技術人員（yuán）都遇到過這樣的問題，在倒裝芯（xīn）片工（gōng）藝中，由於固定麵（miàn）積小於芯片麵積（jī），因此難以粘合，如果芯片受到衝（chōng）擊或熱膨脹，則很容易導（dǎo）致凸（tū）塊甚至破裂，芯片將失去（qù）其（qí）適當（dāng）的（de）性能。為了解決這個問題，葡萄视频可以通過自動（dòng）點膠機（jī）將有機膠注入芯片和基板之間的間隙，然後固化，這有效地增加了芯（xīn）片和基板之間的連接。又進一步提高了它們的結合強度，並為（wéi）凸起提供了良好（hǎo）的保護。

三、表麵（miàn）塗層

   當芯片焊接（jiē）時，可以在芯片與焊點之間通過自動點膠機塗敷（fū）一（yī）層粘度低、良好的流動性環氧樹脂和（hé）固（gù）化，不僅提高了外觀檔次，而且可以防止外部物體的腐蝕和刺激，在芯片上起到良好的保護作用（yòng），延長芯片的使（shǐ）用壽命（mìng）。

   全自動點膠機在芯片封裝行業芯片粘接、底料填充、表麵塗裝等方麵的（de）應（yīng）用（yòng），葡萄视频可以（yǐ）將這種方法應用到平時的工作中，這將大（dà）大提高葡萄视频（men）的工作效率。

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