PCBA為什麽需要用到灌膠機封裝
PCBA是(shì)英文(wén)Printed Circuit Board Assembly 的簡稱,也就(jiù)是說PCB空板(bǎn)經過SMT上件,或經過DIP插件(jiàn)的整個製程,簡稱PCBA 。
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PCBA 為(wéi)什麽要(yào)灌膠,這個要根據PCBA工藝和應用(yòng)需求來決定;比如:PCBA上有IC(芯片),為了保護IC不受外部環境影響,需要(yào)對IC進行灌封(fēng),以起到防水,防潮,防塵,防靜電,散熱的作用;比如:PCBA應用於智能水表中,成為智能水表的一(yī)個重要組件。由於(yú)智能水表的工作環境,決定了PCBA在組裝過程中需(xū)要(yào)進行灌膠,以起到防水,防塵,防震,防靜電,散熱(rè)的作用.
灌膠常用的膠水為雙組份膠水,如環氧樹脂ab膠(jiāo),聚氨酯ab膠,ab矽膠(jiāo),以上三種膠水(shuǐ)固化之後都可以起到散熱(rè)的功能(néng);產品灌膠(jiāo)最終選擇一款適合的(de)膠水還是要看工作(zuò)環(huán)境和工藝需求。
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