PCBA是（shì）英文（wén）Printed Circuit Board Assembly 的簡稱，也就是說PCB空板（bǎn）經（jīng）過（guò）SMT上件，或經過DIP插件的整個製程，簡稱PCBA 。

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PCBA 為什麽要灌膠，這（zhè）個要根據PCBA工藝和應用需求來決定（dìng）；比如：PCBA上有IC（芯片）,為了保護IC不受外部環境影響，需要對IC進行灌封，以起到防水，防潮，防塵（chén），防靜電，散熱的（de）作用；比如:PCBA應用於智能水表中,成為智能水表的一個重要組件。由於智能水表的（de）工作環境，決定了（le）PCBA在組裝過程中需要（yào）進行灌膠，以起到防水，防塵，防震，防靜電，散熱的作用.

灌膠常用的膠水為雙組份膠水，如環氧樹脂（zhī）ab膠，聚氨酯ab膠，ab矽膠，以上三種（zhǒng）膠水固化之後都可（kě）以起到散熱的功能；產品灌膠最終選擇一款適合的膠（jiāo）水還是要看工作環境和工藝需求。

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