隨著電子封裝（zhuāng）向小型化、高密度發展（zhǎn），近幾年高速發展起來的晶圓級芯片封（fēng）裝方式(WLCSP)成為目前（qián）主（zhǔ）流的封裝形式之一。WLCSP晶圓級芯片封裝引入了重布線(RDL)和凸點(Bumping)技術，有效地減小了封裝的體積，是實現高密度、高性能封裝的重要技術，很好地滿足便攜式電子產品尺寸不（bú）斷減小（xiǎo）的需求。

WLCSP晶圓級芯（xīn）片封（fēng）裝工藝應用（yòng），非接觸（chù）式噴射點膠機精密點膠技（jì）術為核心，噴（pēn）射式精密點膠機搭載德國進口噴射閥，具（jù）備高速、高精度點膠特（tè）點可以很好的（de）提高晶圓級芯片封裝工藝（yì），以下為歐力克斯噴射式精密點膠機設備功能特性：

1.噴射式精密點膠機（jī）采用THK靜音導軌（guǐ），花崗岩大理石（shí）基座

2.高品質配置，伺服馬（mǎ）達+研磨滾珠絲杆驅動

3.全係標配德國原裝進口Lerner噴射閥，噴射式精密點膠（jiāo）機

4.自動視覺位置識別與補償，可離線編程也可在線視覺編程

深圳市歐（ōu）力克斯（sī）科技有限公司自（zì）主研發生產的高精度噴射係列（liè）點膠機，主要用於高端製（zhì）造業中的（de）芯片Underfill底部（bù）填充、晶圓精密封裝、LED熒光膠高速填充、錫膏精密塗布、觸控（kòng）麵板（bǎn）側（cè）噴、PUR熱熔膠細線噴塗、接觸麵（miàn）板COG封裝(Tuffy膠噴膠)、指紋模組點（diǎn）膠、SMT紅膠噴膠、窄邊框噴射點膠、音量鍵底塗、PCBA元件點膠、手機SIM卡托點膠、音量鍵點Primer膠、Type-C點膠、窄邊框三邊封膠、攝像頭模組點膠、晶片點環氧樹脂（zhī）等組裝作業，應用行業遍布 LED、SMT、家電、太（tài）陽能、汽車電子、手機（jī）行業、醫療器械等。

精密點膠設備專業智造（zào）商（shāng）歐力克斯將繼續強化精密（mì）點膠機（jī）設備研發，以高精（jīng）度技術、高端（duān）服（fú）務為主導，匠心精神鑄造精密設備，為客戶提供星級服務（wù）！