隨著電子封裝（zhuāng）向小型化（huà）、高密度（dù）發展，近幾年高速發展起來的晶圓級芯片封裝方式(WLCSP)成為目前主流的封裝（zhuāng）形式（shì）之一。WLCSP晶圓級芯片封裝引入了重布線(RDL)和凸點(Bumping)技術，有效地減小（xiǎo）了封裝的體積，是實現高密度、高（gāo）性能封裝的重要技術，很好地滿足（zú）便攜式電子產品尺寸不（bú）斷減小的需求。

WLCSP晶圓級芯片封裝工藝應用，非接觸（chù）式噴射點膠機精（jīng）密點膠技術為核心，噴射式精密點膠機搭載德（dé）國進口噴射閥，具備高速、高（gāo）精度（dù）點膠特點可以很好的提（tí）高晶圓級芯片（piàn）封裝工（gōng）藝，以下為歐力克斯噴射式精密點膠機設備功能特性：

1.噴射式精密點膠機（jī）采用THK靜音（yīn）導軌，花崗（gǎng）岩大理石基座

2.高品質配置，伺服馬達+研磨滾（gǔn）珠絲杆驅動（dòng）

3.全係標配德（dé）國原裝進（jìn）口Lerner噴射閥，噴射式精（jīng）密點膠機

4.自動視覺位置識別與補償，可離線編程也可在線視覺編程

深圳市歐力克斯科技有限公司自主（zhǔ）研發生產的高精（jīng）度噴射係列點膠機（jī），主要用於高端製造（zào）業中的芯片Underfill底部填充、晶圓精密封裝、LED熒光膠高（gāo）速填（tián）充、錫膏精密（mì）塗布、觸控麵板側噴、PUR熱熔膠細線噴塗、接觸麵板COG封裝(Tuffy膠噴膠)、指（zhǐ）紋模組點膠、SMT紅膠噴膠、窄邊框噴射點膠、音量鍵底塗、PCBA元件點膠、手（shǒu）機SIM卡托點膠、音量鍵（jiàn）點Primer膠（jiāo）、Type-C點膠（jiāo）、窄邊框三邊封膠、攝像頭模組點膠、晶片點（diǎn）環氧（yǎng）樹脂等組裝作業，應（yīng）用行業遍布 LED、SMT、家電、太陽能、汽車電子、手機行業、醫療器械等。

精密點膠設備（bèi）專業智造商歐力克斯將繼續強（qiáng）化精密點膠（jiāo）機設（shè）備研發，以高精度技術、高端服務為主導（dǎo），匠心精神鑄造精密設備，為客戶提（tí）供星級服務！