導熱灌封膠是一種雙組分的膠（jiāo）作為（wéi）基礎原料，添加一定比例的抗熱阻燃的添加劑，固化形成導熱灌封（fēng）膠，可在大範圍（wéi）的溫度及濕度變化內, 可長期可靠。保護（hù）敏感（gǎn）電路（lù）及元器件，還具在使用導熱型灌封（fēng）材料時，它（tā）通常簡（jiǎn）稱為導熱率或導熱（rè）性。導熱率越高，單位時間裏傳遞的熱量（liàng）越多。有一定的抗震防摔（shuāi）防塵等特點。

導熱型膏體可用於汽車行業、電子和電氣行業、電源模塊，高頻變壓器，連接器,傳感器及電熱零件和電路板等產品的絕緣導（dǎo）熱灌封以及許多其他行業。尤其是近幾年，各種行業中電子元件微型（xíng）化的不斷發展也讓熱量管理的重要性穩定增（zēng）長。對這些材料的使用有了超比例的重大增長。新技術的出（chū）現或現有技術的快（kuài）速（sù）改進和其他一些因素促成了這種增長

當前葡萄视频提到則（zé）主要是因為導（dǎo）熱（rè）灌封膠尤其矽膠越來越多的（de）在動力（lì）電池係統中和戶（hù）外UPS等的應（yīng）用   導熱灌封膠材料可分為：環氧樹脂灌封膠：單（dān）組份環氧樹脂灌（guàn）封膠，雙組份環氧樹脂灌封膠；矽橡膠導熱灌封膠：三（sān）種主要導熱灌封膠的比（bǐ）較灌封膠是一個廣泛的稱呼,原來主要用於（yú）電子元器件的粘接,密封,灌封和塗覆保護，導熱型膏體的導熱率是通過特殊填充料（例如氧（yǎng）化鋁、銀或氮化硼）來實現（xiàn）的。

這些填充料的形式（shì）可能是不（bú）規則的碎片、球形或塊形，通常具有非常高的硬度和帶尖銳邊緣的剖麵（miàn）。因此，在（zài）選擇導熱型膏體的備料和注膠係統時，係統設計的兼（jiān）容性就（jiù）顯得至關重要。否則兼容性不佳會導致較高的（de）維護和修（xiū）理成本。