灌封就是將液態複合物用機械或手工方式灌入裝有電子（zǐ）元件、線路的器件內，在常溫或（huò）加熱條件下（xià）固化（huà）成為性能優異的熱固性高分子絕緣材料。可強化（huà）電子器件的整體性，提高（gāo）對（duì）外來衝擊（jī）、震動的抵抗力；提高內部元件、線路間絕（jué）緣，有利於（yú）器件小型化、輕量化；避免（miǎn）元（yuán）件、線路直（zhí）接暴露，改善器件（jiàn）的防水、防潮性能，並提（tí）高使用性能（néng）和穩定參數。

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灌膠機

環氧樹脂灌封料是一多組（zǔ）分（fèn）的複合體係，它南樹（shù）脂、固化劑、增韌（rèn）劑、填充劑（jì）等組成（chéng），對於該體係（xì）的黏度、反應活性、使用期（qī）、放熱量等都需要在（zài）配方、工藝、鑄件尺寸結構等方麵作全麵的（de）設計，做到綜合平（píng）衡（héng）。

電子灌封膠主要用（yòng）於電子元器件的粘接、密封、灌封和塗覆保護。 灌封膠在未固化前屬於液體（tǐ）狀，具有流動性，膠（jiāo）液黏度根據（jù）產品的材質、性能、生產工藝的不（bú）同而有所區別。在完全固化後才能實現它的使用價值，固化（huà）後可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕（shí）、耐溫、防震的作用。