灌封就是將液（yè）態複合物用機械或手（shǒu）工方式灌入裝有電子元件（jiàn）、線路的器件內，在常溫或加熱條件下固化成為性（xìng）能優異的（de）熱固性高分子絕緣材料。可強化（huà）電子器件的整體性，提高對（duì）外（wài）來衝擊（jī）、震動的抵抗（kàng）力；提高內部元（yuán）件（jiàn）、線路間絕緣，有利於（yú）器件小型化、輕量化（huà）；避免元件、線路直接暴（bào）露，改善器件的防水、防潮性能，並（bìng）提高使用性能和穩定參數。

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灌膠機

環氧樹（shù）脂灌封料是一多組分（fèn）的複合體係，它南樹脂、固化劑、增韌劑（jì）、填充劑等組成，對（duì）於該體係的黏度（dù）、反應活性、使用（yòng）期、放熱量等都需要在（zài）配方、工藝、鑄件尺寸結構等方麵作全麵的設計，做到綜合平衡。

電子灌封膠主要用（yòng）於電子元器件的粘接、密封、灌封和塗覆保護。 灌封膠在未固化（huà）前屬於液體狀，具有流動性，膠液黏度根（gēn）據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。在完全固化後才能實現它的使用價值，固化後可以起到防水防潮、防塵（chén）、絕緣、導熱、保密、防腐蝕（shí）、耐溫、防震的作用。