底部填充膠是為倒裝芯片設計的，現已被廣泛用於csp、bga等電子（zǐ）元（yuán）器件的貼裝工藝中。底部（bù）填（tián）充（chōng）（underfill）工藝的好壞，也是影響芯片（piàn）的性能。中國芯產業和技術似乎不管（guǎn）如何前進突圍，總是被（bèi）歐美“卡脖子”甩在身後。但受（shòu）益於國家（jiā）對於芯片行業的長（zhǎng）期規劃、傾斜政策和大力舉措之下，中國在芯（xīn）片領域超越發達（dá）國（guó）家並取得持續領先的場景，勢必在（zài）不久的將來引人矚目。

　　作為新工業革命時代的基礎性和先導性產（chǎn）業，“芯片”關乎國家信息安全和科技地位，是衡（héng）量一個國家現代化進程和綜（zōng）合國力的重要標誌。打鐵仍需自身硬，中國的芯片相關企業想要生產出高端優質（zhì）、國際一流的（de）芯片，與發達國家角力抗衡，除開掌握必要的關鍵科技專利和高級人才，在未（wèi）來生產製造芯片的（de）每一步，都要（yào）做到安全、精細（xì）、高效、環保。

　　工欲善其事，必先利其器。芯片的製造生產不容一絲馬虎，離不開點膠機這關鍵一環（huán）。企業向外突（tū）破難，不如先向內求進，蓄勢待（dài）發（fā）。

　　針對目前主流的（de）電子芯片製造工藝及性能需求，歐力克斯作為國（guó）內精密點膠機行（háng）業的專家與（yǔ）引領者角（jiǎo）色，正在為（wéi）“中（zhōng）國芯”的發展和科（kē）技環保事業貢獻自己的力量。

　　底部（bù）填充膠可以配合錫膏（gāo）一起使用。底部（bù）填充膠在錫膏焊接的過程中有兩個工藝方式：第一種就是在錫膏焊接之前塗底部填充膠，可以將csp需要焊接的部位沾上一定量的底部填充膠，主要是起到固定和定位的作用，由於底部填充膠可返修，而錫膏（gāo）不易（yì）返修，所以在擔心錫膏粘接不夠（gòu）美觀的（de）前提下采用（yòng）底部（bù）填充膠預塗固定，這樣（yàng）錫膏焊（hàn）接後不用擔心焊點（diǎn）不美觀（guān）的（de）問題。而且焊（hàn）接後也會有一定的保護元（yuán）器件的作用。

　　第二種是在錫膏焊接之後點塗底部填充膠，也是在smt貼（tiē）片中最常見的底（dǐ）部（bù）填充膠的（de）使用方式，利用良好的流動性滲透到倒裝芯片的底部，然後加熱固化，這種底部填充膠相比較而且（qiě）對於固化要求相對沒有（yǒu）那麽苛刻，而且需要點（diǎn）膠機通過點膠的方式作用。

　　底部填充（chōng）能夠優（yōu）化芯片性能：

　　1、良好的流動性和快速滲透性，盡可能多的填充到倒裝芯片底部的空間；

　　2、具有低溫固化的效果，固化時低溫可以保證電子元器件不（bú）至於（yú）受熱損傷；

　　3、良好的粘接強度，保證電子元器件的安全穩定（dìng）性；

　　4、低吸水率，耐潮濕，否則會影響到電子元器件的使（shǐ）用壽命；

　　5、快速（sù）固化（huà），降低（dī）貼片過程中的時間成本；