底部填（tián）充（chōng）膠是為倒裝芯（xīn）片設計的，現已被廣泛用於csp、bga等電子元器件的貼裝工藝中。底（dǐ）部填充（underfill）工藝（yì）的（de）好壞，也是影響芯（xīn）片的性能。中（zhōng）國芯產（chǎn）業和技術似乎不管如何前進突圍，總是（shì）被歐（ōu）美“卡脖子”甩在身後。但受益於國（guó）家對於芯片行（háng）業的長期規劃、傾斜政策和大力舉措之下（xià），中國在芯片領域超越發達國家並取得（dé）持續領先的場景，勢必在不久的將來引人矚（zhǔ）目。

　　作為新工業（yè）革命時代的基礎性和先導性產業，“芯片”關乎國家信息（xī）安全和（hé）科技（jì）地位（wèi），是衡量一個國家現代（dài）化進程和綜合國力（lì）的重要標誌。打鐵仍（réng）需自身硬，中（zhōng）國的芯片相關企（qǐ）業想要生產出（chū）高端優質、國（guó）際一（yī）流的（de）芯片，與發達國家（jiā）角力抗衡，除開掌握必要的關鍵科技專利和高級人才，在（zài）未來生產（chǎn）製造芯片的（de）每一步，都要做到安（ān）全、精細、高效、環保。

　　工欲善其事（shì），必先利其器。芯片的製造生產不容一絲（sī）馬虎，離不開（kāi）點膠機這關鍵一環。企業向外突破難，不如先向內求進，蓄勢待發。

　　針對目前（qián）主流的電子芯片製造工藝及性能需（xū）求，歐力克斯作（zuò）為國內精密點膠（jiāo）機行業的專家與引領者角色（sè），正在為“中國芯”的發展和科技（jì）環保事業貢（gòng）獻自己的（de）力量。

　　底部填充膠可以配合錫膏一起使用。底部填充膠在錫膏焊接的過程中有兩個工藝方式：第一種就（jiù）是在錫膏焊接之前塗底部填充膠，可以將csp需要焊接的部位沾上一定量的底部填充膠，主要是起（qǐ）到固定和定位的作（zuò）用，由於底部填充（chōng）膠可返修，而錫膏不易返修，所以在（zài）擔心錫膏粘接（jiē）不夠美（měi）觀的前（qián）提下采用底部填充膠預塗（tú）固定（dìng），這（zhè）樣錫膏焊（hàn）接後不用擔心（xīn）焊點不美觀（guān）的問題。而（ér）且（qiě）焊接（jiē）後也會（huì）有一定的保護元器件的作用。

　　第二種是（shì）在錫膏焊接之後點塗底（dǐ）部填充膠，也是在smt貼片中最常見的（de）底部填充膠的使用方式，利用良好的流（liú）動性滲透到倒裝芯片的底部，然（rán）後加熱固化，這種底部填（tián）充膠相比較而且對於固化要求相對沒有那麽苛刻，而且需要點膠機通過點膠（jiāo）的（de）方式作用。

　　底部填充能（néng）夠優化（huà）芯片性能：

　　1、良好的流動性和快速滲透性，盡可能（néng）多的填充到倒裝芯片底部的空間；

　　2、具有低溫固化的效果，固化時低溫可以保證電子（zǐ）元器（qì）件（jiàn）不至於受熱損傷；

　　3、良好（hǎo）的粘接強度，保證電子元器件的安全穩定（dìng）性；

　　4、低吸水率，耐潮濕，否則會影響到電子元器件（jiàn）的使用壽命；

　　5、快速固化，降低貼片過程中的（de）時間成本；