隨著自動（dòng）化、信息化、智能化技（jì）術的進步，作為（wéi）核心基（jī）礎器件（jiàn）的微電子產品近幾年得到高度的重視。政（zhèng）府（fǔ）相關政策，支持微電子工業的發展，微電子企業數（shù）量不斷增長.在矽膠自動點膠機封裝技術中是有要求的，對於點膠精度，矽膠自動點膠機使用（yòng）plc係統控製器，可（kě）以控製矽膠點膠閥和點膠針頭（tóu）按照要求進行點膠，所以電子行業不僅（jǐn）因為膠水才（cái）選擇矽膠，而且矽膠自動點膠機的性能是特別厲害的自動點膠設備（bèi）。

　　微電子器件封裝製造從傳統半導體產（chǎn）業中分離出來，形成了專門的行業。雖然微電子器件功能不斷創新，但是封裝的形式仍然是塑料封裝、金屬封裝、陶瓷封裝和玻璃封（fēng）裝，封裝的基本原理和工藝步驟基本（běn）相（xiàng）同。而在矽膠自動點膠機（jī）封裝（zhuāng）生產中易出現以下工藝缺點：膠點大小（xiǎo）不合格、拉絲、膠水浸染焊盤、固化（huà）強度不好易掉片等。要（yào）解決這些問題應（yīng）整體研究各（gè）項技術工藝參數，從而（ér）找到解決問題的辦法。

　　深（shēn）圳矽膠自動點膠機（jī）香芋機（jī）電自動點膠（jiāo）設備中文操作，易學易懂，一般生產線工人可在30分鍾（zhōng）內學會編程操作人機介麵,操作直觀方便。有空間三維功能，不但可以走平麵上的任意圖表，還可以走空間三維圖（tú），有USB接口，各機台之間的程序傳輸（shū）。矽膠自動（dòng）點膠（jiāo）機有（yǒu）真（zhēn）空回吸功能，確保在工作時不（bú）漏膠，不拉絲。可配矽（guī）膠點膠（jiāo）閥和各種規格壓力桶使用。

　　氣壓進氣不正常及發現有水氣，請將調壓過濾器內之水氣排除或檢查氣（qì）壓源有無異樣即（jí）可。矽膠點膠機在膠水大量使（shǐ）用前（qián），定製點膠機請先小量試用，掌握產品的使用技巧，以免差錯，當測試沒問題（tí）時，再用雙液自動滴膠機或雙（shuāng）液（yè）矽膠點膠機進行大批量的（de）生產;抽真空係（xì）統對膠水進（jìn）行抽（chōu）真空除泡處理，以排除（chú）攪拌過程中產生的氣泡，或靜置10-20分鍾再使用，以使混合（hé）時（shí）產生的（de）氣泡及時排除，混合在一起的膠量（liàng）越多。

　　在運用自動點膠設備進行封裝進程中找到一個對矽膠膠體的（de）粘度（dù）進行操控的有（yǒu）效（xiào）辦法，一直是流體控製設備廠（chǎng）家以及整個職業研討探（tàn）討的重要課題，也是我司深圳矽膠自動點膠機廠家香芋機電值得（dé）研討探討的課題。