隨著（zhe）自（zì）動化、信息（xī）化（huà）、智能化技術的（de）進步，作為核心基（jī）礎器件的微電子產品近幾（jǐ）年得到高度的重視。政府相關政策，支持（chí）微電子工業的發展，微電子企業數量不斷增長（zhǎng）.在矽膠自動點膠機封裝技（jì）術中是有要求的，對於點膠精度，矽膠自動點膠機使用（yòng）plc係（xì）統控製器，可以控製矽膠（jiāo）點膠閥和點膠針頭按照要求進行點膠，所以電（diàn）子行（háng）業不僅因（yīn）為膠水才選擇矽膠，而（ér）且矽膠自動點膠機的性能是特別厲害的自動點膠設（shè）備。

　　微電子器件封裝製造從（cóng）傳統半導體產業中分離出來，形成了專門的行（háng）業。雖然（rán）微電子器件功能（néng）不斷創新，但是封裝的形式仍然是塑料封（fēng）裝、金屬封裝、陶（táo）瓷封裝（zhuāng）和玻璃封裝，封裝的基本原理（lǐ）和工藝（yì）步驟基本相同。而在矽膠自動點膠機封裝生產中易出（chū）現以下工藝缺點：膠點大小不合（hé）格、拉絲、膠水浸染焊盤、固化強度不好易（yì）掉片等。要解決這些問題應整體研究各項技術工藝參數，從而（ér）找到（dào）解決問題的辦法。

　　深圳矽膠自動點膠機香芋機電自動點（diǎn）膠設（shè）備中文操作，易學易懂，一般生產線工人可在30分鍾內學會編程操作（zuò）人機介麵,操作直觀方便。有空間三維功能，不但可以走平麵上的任意圖表，還可以走空間（jiān）三維圖，有USB接口，各機台之間（jiān）的程（chéng）序傳輸。矽膠自動點（diǎn）膠機有真空回吸功能，確保在工作時不漏（lòu）膠，不拉絲。可配矽膠點膠閥和各種規格壓力（lì）桶（tǒng）使用。

　　氣壓進氣不正常及發現有（yǒu）水氣，請（qǐng）將調壓過濾器內之水氣排除或檢查氣壓源有（yǒu）無異樣即可。矽膠點（diǎn）膠機（jī）在膠水大量使用前，定製點膠機請先小量試用，掌握產品的使用技巧，以免差錯（cuò），當測試沒問題（tí）時，再用雙液自動滴膠機或雙液矽膠點膠機進行大批量的生產;抽真空係統對膠水進行抽真空除泡處理，以排除攪拌過程中產生（shēng）的氣泡，或靜置10-20分（fèn）鍾再使用，以使混合時產生的氣（qì）泡（pào）及時排除，混合（hé）在一起的膠量越（yuè）多。

　　在運用自動點膠設備進行封裝進程中找（zhǎo）到一個對矽膠膠體的粘度進行操控的有效辦法，一直是流體控製（zhì）設備廠（chǎng）家以及整個職業研（yán）討探討的重要課題，也是我司深圳矽膠自動點膠機廠家香芋機電值得研討探討的課題。