隨著（zhe）人工智能產業、智能製造越來越普遍，智能產（chǎn）品不斷湧現，全世界芯片產業規模在不斷擴大，半導（dǎo）體芯（xīn）片幾乎遍布（bù）所有產品。芯片的生產有芯片設計、晶片製作、封裝製作、測試等幾個環（huán）節，而（ér）芯片封裝工藝（yì）尤為關鍵。

智能芯片的廣泛應用，而良品率（lǜ）的產能卻沒（méi）有得到質（zhì）的飛躍（yuè）。在芯片的生產中，高質量底部填充封裝工藝也是實現高標準高（gāo）要求“中國芯”的重要影響因素之一，以下內容為晶圓級芯片產品的底（dǐ）部填充工藝要求：

1、操作性及效率性方麵要求：對（duì）芯片底部填充速度、膠水固化時間和固化方式（shì）以及返修性的高要求。

2、功能性方麵要求：填充效果佳，不出現氣泡現象、降低空洞率，以及提高芯片抗跌震等性能要求。

3、可靠性方麵要（yào）求：芯片質量密（mì）封性、粘接程度，以及表麵絕緣電阻、恒溫恒濕、冷熱衝擊等方麵的合（hé）格效果。

深圳精（jīng）密點膠機設備專業製造商歐力克斯的噴射點膠機，采（cǎi）用自主研發的CCD視覺軟件係（xì）統（tǒng），並搭載德國高精度噴射閥，實現點膠精密化精（jīng）準化效果。

歐力克（kè）斯視覺點膠機特點：

1、智能化教導模式/PC模式/視覺模式；

2、可畫點、線弧、圓，不規則曲線的（de）平麵3D弧差補的控製係統；

3、高精密度線性導軌，擁有免費保養，低維修，壽命長的優點；

4、采用全區視（shì）覺對位係統及高精度視覺定位係統自動識（shí）別，無需精密治具（jù），可直接進行點膠；

5、采用非接觸式的高（gāo）精度（dù）噴射（shè）點膠係統，可在微小間隙進行微小膠量的精密點膠；

6、可選配高精度激（jī）光自動測高係（xì）統（tǒng），可精確識別產品高度變化，以確保點膠高度的一（yī）致性；

7、可（kě）自動（dòng）識別不良品或不需要點（diǎn）膠的產品（pǐn），節約生（shēng）產成本；

8、自動化左右（yòu）工作台設（shè）計，可實現上料，點膠不間斷作業，大大提高生產效率；

9、配備簡（jiǎn）單易學的操作軟件，機器穩定（dìng）可靠，可配備多頭同時作業，大大提（tí）升生產效率。

歐力克斯噴射係列點膠機可實現精美的半導體底部填充封裝、LED封裝、LCD封裝、SMT元器件點塗、連接器點膠粘接、相機模組封裝、錫膏塗布（bù）等工藝，可有效提升芯片與基板連接的作用，從而提高元器件結構強度，有效保障芯片係統的高穩定性和高可靠性，延長其使用壽命。

深圳市（shì）歐力克斯（sī）科技有限公司通過了ISO9001：2015質量體係認證，擁有自主知識產權（quán）專利29項（xiàng），專注於自動點膠機、噴射式（shì）點膠機、在線式點膠（jiāo）機、自動焊錫機、自動灌膠（jiāo）機（jī）、噴射閥等流（liú）體控製設備及智能製（zhì）造自動化的研發、生產、銷售及為客戶提供解決點膠技術方案等配套服務。