隨著科技的發展，電子設（shè）備越來越小型化，對芯片的（de）要求也越來（lái）越高，芯（xīn）片封裝點膠工藝要求同樣也提高了，那（nà）麽芯片封裝點膠工藝受那些因素影響呢？

       點膠機（jī）的有效使用要求摻和許多的因素（sù），包括產品設計問題，來適應充膠工藝和產品需要。隨著電（diàn）路的密度增加和產品形式因素的（de）消除（chú），電子工業已出現許許多多的新（xīn）方法，將芯片級的設計（jì）更（gèng）緊密地與板級裝配結合在一起。在某種程度上，諸如倒裝芯片和芯片級包（bāo）裝等技術的出現事實上已經模糊了半導體芯片、芯片包裝方法與印刷電路板裝配級工藝之（zhī）間的傳統劃（huá）分界線.

       點膠機中滴（dī）膠的挑戰一旦作出決定（dìng）使用充（chōng）膠方法，就（jiù）必須（xū）考慮到（dào）一係列的（de）挑（tiāo）戰，點膠（jiāo）機以有效（xiào）的實施（shī）工藝過程，取（qǔ）得連續可靠的結（jié）果，同時維持所要求的生產量水平。

       這些關鍵問題（tí）包括：得到完整（zhěng）的和無（wú）空洞的芯片（piàn）底部膠流，在緊（jǐn）密包裝的芯片周圍分配膠，避免汙染其它元件，通過射頻外殼（ké）或護罩的開口（kǒu）滴（dī）膠（jiāo），控製助焊劑殘留物。取得完整和無空洞的膠流，因（yīn）為填充材料必須通過毛細管作用吸入芯片底部，所以關鍵是要把針嘴足夠靠近芯片（piàn）的位置，開始膠的流動。 

       必須小心避免觸（chù）碰到芯片或汙染（rǎn）芯片的背麵。一個推薦的原則是將針嘴開始點的定位在針嘴（zuǐ）外徑的一半加上0.007quot;的x-y位移上，z的高度為基板上芯片高度的80%。在點膠（jiāo）機（jī）滴膠整個過程（chéng）中，也要求精度控製以維持膠（jiāo）的流動，而避免損（sǔn）傷和汙染芯（xīn）片。為（wéi）了最佳的產量，經常希望一次過的在芯片多個邊同時滴膠。可是，相（xiàng）反方向的膠的流動波峰與銳（ruì）角相遇可能產生空洞。應該設（shè）計滴（dī）膠方式，產生隻以鈍角聚合的波（bō）峰。

       歐（ōu）力（lì）克斯高速噴射點膠，采用直線電機，壓電式噴射（shè）閥（fá），點膠機精（jīng）度能（néng）控製在0.01mm，最小點膠直（zhí）徑0.2mm，能夠芯片底部填充膠（jiāo）的要求，合格率達99.9%是芯片封裝的優質選擇。