在如今的微電（diàn）子行業，技術創新引領（lǐng）著潮流的變化。特別是在（zài）消費電子類行業，產品體積越來越小，但其製作工藝的複雜程度卻呈現出反比上升（shēng）的趨（qū）勢。因而噴射技（jì）術因其高速度，高複雜化，高精密度的特性其逐漸顯示出它無法替代的優勢（shì）。

噴射閥技術的典型應用：

?SMA應用，在（zài）這類應用中需要在焊錫過（guò）後的PCB板上塗覆一層塗覆膠(三防膠）。噴射（shè）技術的優勢在（zài）於膠閥的噴嘴可以在同一區域快速噴出多個膠點，這樣可以保證膠體被（bèi）更好的塗覆，並不影（yǐng）響先前的焊錫效果。

? 轉角粘結（jié）工藝，是指在將BGA芯片粘（zhān）結到PCB板之前（qián），將表麵（miàn）貼片膠(SMA）預（yù）先點在BGA粘（zhān）結點矩陣的邊角。對於轉角粘結（jié）來說，噴射（shè）點膠的優勢（shì）就是高速度、高精度，它可以精確地將膠點作業到集成電路的邊緣。

? 芯片堆疊工藝，即將多（duō）個芯片層層相疊，組成一個單一的半導體封裝元件。噴射技術的優勢在於能（néng）將膠水精確噴射到已組裝好（hǎo）的元件邊緣，允（yǔn）許（xǔ）膠水通過毛細（xì）滲透現象流（liú）到堆疊（dié）的（de）芯片之間的縫隙，而不會損壞芯片側麵的焊（hàn）線（xiàn）。

? 芯片倒裝，即通過底部填充工藝給（gěi）和外部電路相連的集成電路芯片、微電子機械係（xì）統（MEMS）等半（bàn）導體（tǐ）器件提供更強的機械連接。精確、穩定的高速噴射點膠技（jì）術能給這些應用提供更大的（de）優勢。

? IC封裝, 是（shì）指用UV膠將元件封裝在柔性或硬性板表麵。封裝賦予電路板表麵在不斷變化的環境條件所需要（yào）的強度和穩定性。噴射點膠是IC封裝的（de）理想工藝。

? 醫用注射器潤滑，光學矽膠內窺鏡鏡頭（tóu）粘接（jiē），UV膠針（zhēn）頭粘接，蛋白溶液精密分配等，這類對速度和膠點大小有嚴格要求的應（yīng）用，噴射技術都是很（hěn）好的解決方案。

? 血（xuè）糖試（shì）紙、動（dòng）物用檢測試紙（zhǐ）上噴塗生物材（cái）料、試（shì）劑，在將材料噴塗到試紙的過程中（zhōng），噴射技術可以實（shí）現高速度（dù）、高精度和（hé）高穩（wěn）定性。噴射技術（shù）還（hái）能避免操作過程中（zhōng）的交叉汙染，因為閥（fá）體與基（jī）材表麵全程無接觸。

?LED行業應用：熒（yíng）光層組裝前在LED芯（xīn）片上噴射膠水，LED封裝矽膠噴（pēn）塗，COB多結封裝圍壩噴膠應用等。