芯（xīn）片級封裝是繼TSOP、BGA之後內（nèi）存上（shàng）的新一（yī）代的芯（xīn）片封裝技術。半導體技術的進步大大提高了芯片中的晶體管數（shù）量（liàng）和功能（néng），這一集成規模在幾年前還無（wú）法想象。下麵，葡萄视频要說的是灌膠（jiāo）機、灌膠機之於芯片級封裝中的應用。

　　灌膠機在在芯片級封裝中的（de）應用早已不是先例。像手提電子設備（bèi）中的 csp 器件就是灌膠機（jī）、灌膠機（jī）的應用的一個重（chóng）要分支。那麽在芯片級封（fēng）裝中應用灌膠（jiāo）機（jī）、灌膠機的過程中又應當（dāng）注意哪些事項呢?

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自動灌膠機

在焊接連接灌的時候最好是（shì）使用底部填充（chōng）工藝粘接 csp 器件，底部填充工藝會使得其性能變得更加可靠。在高產能（néng）的電子組裝過程中需（xū）要高速精確的灌膠。在（zài）許多芯片級封裝的（de）應用中，同時灌（guàn）膠係統必須（xū）根（gēn）據（jù）膠體（tǐ）的使用壽命對材料的粘度變化而產生的膠量變化進行自動補償。

　　在灌膠過（guò）程中（zhōng）重中之重就要（yào）控製的就是出膠量，出膠量的多少（shǎo）影響著灌（guàn）膠質（zhì）量，無（wú）論是膠量（liàng）不夠還是膠量過多，都是不可取的。在影響灌膠質量（liàng）堵塞同時又會（huì）造成資源浪費。在灌膠過程中準確控製灌膠量，既要起到（dào）保護焊球的作（zuò）用又不能浪費昂貴的包封材料是非常關鍵（jiàn）的。