芯片級封裝是繼TSOP、BGA之後內存上的新一代的（de）芯（xīn）片封裝（zhuāng）技術。半導體技術的進步大大提高了（le）芯（xīn）片（piàn）中的晶（jīng）體管數量（liàng）和功能，這一集成（chéng）規模在幾年前還（hái）無法想象。下麵，葡萄视频要說（shuō）的是灌膠機、灌膠機之於芯片級封（fēng）裝中的應用。

　　灌膠機（jī）在在芯片級封裝中的應用（yòng）早已不是先例。像手提電子設備中的 csp 器件（jiàn）就是灌（guàn）膠（jiāo）機（jī）、灌膠機的應用（yòng）的一個（gè）重要分（fèn）支。那麽在芯片級封裝中應用灌膠機、灌膠（jiāo）機的過程中又應（yīng）當（dāng）注意哪些事項呢?

灌膠機" style="width: 400px; height: 400px;"/>

自動灌膠機

在（zài）焊接連接灌的（de）時（shí）候（hòu）最好是使用底部填充工藝粘接（jiē） csp 器件，底部填充工藝（yì）會使得（dé）其性能變得更加可靠。在（zài）高產能的電子組裝過程中需要高速精確的灌膠。在（zài）許多芯片級封裝的應用中，同時灌膠係統必須根據膠體的使（shǐ）用壽命對材料的粘度變化而（ér）產生的（de）膠量變化進行自動補償。

　　在灌（guàn）膠過程中（zhōng）重中之重就（jiù）要控製的就是出膠量，出膠量的多少影（yǐng）響著灌膠質（zhì）量，無論是膠量不夠還是膠量過多，都是不可取的。在影響（xiǎng）灌（guàn）膠質量堵塞同時又會造（zào）成資源浪費。在灌膠（jiāo）過程中準確控製灌膠量，既要起到保護焊球的作用（yòng）又不能浪費昂貴的包封材料是非常關鍵的。