點膠工藝（yì）是點膠機在電子表麵貼（tiē）片封裝的常見工藝，所謂表麵封裝技術（shù）即（jí）PCB上（shàng）無需（xū）通孔,直接將表麵貼裝元器件貼、焊到印製電路板表麵規定位置上的（de）電路裝（zhuāng）聯技術。 與傳統的封裝相比，SMT具有（yǒu）高密度、高可靠、低成本、小型化、生產的（de）自動化等優點。全自動點膠機表麵（miàn）封裝工藝中的主要作用：作業前提是在保持（chí）組件（jiàn）在印刷電路板的位（wèi）置上，以及保證裝配線上傳送過程中組件不會丟失的基礎上，利用紅膠等一些常見膠水進行電子產品（pǐn）的（de）表麵貼片（piàn）封裝。

隨著現代社會的發展，人們（men）對電子產品（pǐn）的要求也越來越（yuè）高（gāo），而集成電（diàn）路隨著人們的要求發展的越來越快（kuài），電子（zǐ）產品的功能越來越全，而產品體積日益小型化，起內部的集成的晶體（tǐ）管數量也從數十萬、上百萬甚至幾（jǐ）千萬，半（bàn）導體製造技術的規模也由SSI（小規模（mó））、MSI（中規模）、LSI（大規模）、VLSI（超大規模達到ULSI（巨大規模），要（yào）集成如此大（dà）量的晶體管必然要有足夠大（dà）的矽片，要封裝好這樣的矽（guī）片又（yòu）要有足夠好的封裝技術，這促使表麵封裝（zhuāng）技術日益成（chéng）熟，成為市場主流。作為（wéi）表麵封裝的設備的供應商必須滿足電子產品的要求，滿足批量高效，高質量的生產要（yào）求。

深圳市（shì）歐力克斯科技有限公（gōng）司，讓設備和材料相結合，成（chéng）為了（le）國內首家點膠方案服務商。公司（sī）主要集中在（zài）半導（dǎo）體領域，在高科技的LED、MEMS、電聲等行（háng）業具有（yǒu）領先的技術優（yōu）勢。擁有屬（shǔ）於自己的研發團隊，主要產品為全自動點膠機和膠水材料及周邊相關設備等，