點膠工藝是點膠機在電（diàn）子表麵（miàn）貼片封裝的常見工（gōng）藝，所謂（wèi）表（biǎo）麵封裝技術（shù）即PCB上無需通孔,直接將表麵貼（tiē）裝元器件貼（tiē）、焊（hàn）到印製電路板表麵規（guī）定位置上的電（diàn）路裝（zhuāng）聯技術。 與傳（chuán）統的封（fēng）裝相比，SMT具有高密（mì）度、高可靠、低成本、小型（xíng）化、生產的自動化等優點。全（quán）自動點膠機表麵封裝工（gōng）藝中的主要作用：作業（yè）前提是在保持組件在印刷電路板的位置上，以及保證裝（zhuāng）配線上傳送過程（chéng）中組件不會丟失的基礎上，利用紅（hóng）膠等一些常（cháng）見膠水進行電（diàn）子產品的表麵貼片封裝。

隨著現代社會的發展，人們對電子產品的要求也越（yuè）來越高，而集成電路隨（suí）著人們的要求（qiú）發展的越來越快，電子產品（pǐn）的功能越來（lái）越全，而產品體積日益小型化，起（qǐ）內部的集（jí）成的晶（jīng）體管數量也從數十（shí）萬、上百（bǎi）萬甚至幾千萬，半導體製造技（jì）術的規（guī）模（mó）也由SSI（小規模）、MSI（中規模）、LSI（大規模）、VLSI（超（chāo）大規模達到ULSI（巨大規模），要集成（chéng）如此（cǐ）大量的晶體管必然要有足（zú）夠大的矽片，要封（fēng）裝好這樣（yàng）的矽片又要有足夠好（hǎo）的封裝技術，這促使表麵（miàn）封裝技術日益成熟（shú），成為市（shì）場主流。作為表麵封（fēng）裝的設備的供應商必（bì）須滿足電（diàn）子產品的要求，滿足批量（liàng）高效，高質量的生產要求。

深圳（zhèn）市（shì）歐力克斯科技有限公司，讓設備和（hé）材料相結（jié）合，成為（wéi）了國內首家（jiā）點膠方案服務商。公司主要（yào）集（jí）中在半導體領域（yù），在高科技的LED、MEMS、電聲等行業具有領先的技術優（yōu）勢。擁（yōng）有（yǒu）屬於自己的研發團隊，主要產品為全自動點膠機和膠水材料及周邊相關設（shè）備等，