據麥姆斯（sī）谘詢介紹，芯片貼裝（die attach）是半導體封裝工藝中的關（guān）鍵工（gōng）序。幾乎各種應用領域所需的（de）芯片（piàn）都需要這道工序，對組裝成本起到了關鍵的作（zuò）用。大數據、高性能計算(HPC)、5G、數據中心、智能汽車等各種大趨（qū）勢都要求器（qì）件在（zài）封裝時完成複（fù）雜的異構集成，芯片貼裝技術則在其（qí）中扮演著關鍵角色。根據Yole在2019年10月發布的《芯片貼裝設備市場（chǎng）-2019版》報（bào）告顯示，從（cóng）2018年至2024年，芯片貼裝設備市場預計將（jiāng）以6%的複（fù）合（hé）年增長率（lǜ）（CAGR）獲得增（zēng）長，到2024年其市（shì）場規模將達到13億美元。

　　光子學引起了數據中心互連、遠程通信、5G接入網、激（jī）光雷達（dá）（LiDAR）和其它（tā）應用的強烈興趣。用（yòng）於光子器件（jiàn）封裝的（de）芯片貼裝工序需要高精度對準、對零件精細處理，涉及的芯（xīn）片種類繁多（duō），芯片貼裝技術多樣，因此顯得非（fēi）常複雜。用於光子器件封裝的芯（xīn）片貼裝設備市場規模在2024年（nián）將達到2.13億美元，複合年增長率為（wéi）12%。

　　Santosh Kumar（以（yǐ）下簡稱：SK）：首先，請您（nín）簡單介紹Palomar，以及貴司的產品和服務（wù）。

　　（以（yǐ）下簡稱：Palomar）是一家為先進光子器件和微電子器件組裝工藝（yì）提供解決方案的（de）公司，其解決方案稱為全工藝解決方案（Total Process Solution?）。Palomar為諸多（duō）領域提供芯片貼（tiē）裝（zhuāng）設備，例如光子學、汽車（激光（guāng）雷達和（hé）功率模塊）、醫療、微波、射（shè）頻和無線、數（shù）據通信、電信和其它細分市場。

　　最近，Yole韓國辦事處（chù）的首席分析師兼封裝、組裝與基板部門首席（xí）總監（jiān）Santosh Kumar榮幸地采訪了（le）首席技術官Daniel Evans。雙方就發（fā）展曆史、產品（pǐn）及服務、光子器件封（fēng）裝所麵對的挑（tiāo）戰等問題進行了討論（lùn）。

　　（以下簡（jiǎn）稱：DE）：Palomar為先進的光子器件和微電子（zǐ）器件組裝（zhuāng）工藝提（tí）供完整的工藝解決（jué）方案。Palomar提供的設備以靈活性、速度和準確性著稱（chēng），我（wǒ）們（men）提供Palomar芯片貼裝設備、Palomar引線鍵合設備和楔焊機、SST真空回流係統，專注於外包製造和組裝的創新中心（設（shè）立在美國、亞洲、歐洲），以及完善（shàn）的客戶支持服務。

　　SK：您能否介紹下Palomar在（zài）半導體產業（yè）鏈中的角色？

　　DE：Palomar的使命是為複雜的工藝提供簡單的解決方案。技術日新月異，產品上市時間是獲得成功的最重要（yào）因素之（zhī）一。葡萄视频通過提（tí）供工（gōng）藝開發所需（xū）先（xiān）進（jìn）封裝（zhuāng）服務和設備，幫助客戶完成從產品原型到批量生產的過渡，從而確保客戶成功導入新品。

　　SK：芯片貼裝是集（jí）成電路（IC）組裝中的關鍵工（gōng）序，涵蓋了各種應用的所有（yǒu）器件。您能談談Palomar所關注的芯片貼裝細（xì）分（fèn）市場嗎？

　　DE：Palomar為很多行業提供芯片貼裝設備。讀者或許（xǔ）已（yǐ）經（jīng）知道，Palomar通過與休斯飛機公司（）開展合作，立誌於在航空航天與國防行業紮（zhā）根。葡萄视频已經為半（bàn）導體和光子學產業提供了40多（duō）年的服務，業務範（fàn）圍（wéi）已擴（kuò）展到汽車（激光雷達和功率模塊）、醫（yī）療、微波、射頻和無線、數據通信、電信和其它細分（fèn）市場。

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SK：在芯片（piàn）貼裝設備廠商中，Palomar是（shì）光電器件組裝業務的主要廠商之一。從芯片（piàn）貼裝角（jiǎo）度來看，您認為光電器件組（zǔ）裝麵對的主要挑戰有什麽？Palomar如何應（yīng）對這些挑戰？

　　DE：光電器件的芯片貼裝所麵對的挑戰之一是（shì）由於沒有嚴格的標準，每個細分市場和（hé）每家客戶都有特殊的封裝設計。因此，我（wǒ）們需要與客戶一起進（jìn）行多模和單模光學設計。葡萄视频支持（chí）多模（mó）垂直腔（qiāng）麵發射激光器（VCSEL）和多模光電二極管（PD）設計、邊緣發射激光器（EEL）單模（mó）設計、異構設計，例如在最終半導體工藝（yì）前（qián）進行磷化銦（yīn）（InP）增益材料與矽基光子（zǐ）集成電路（SiPIC）的分析，以及從InP激光器到阻擋層（）或InP激光器到SiPIC的混合設計。

　　麵（miàn）對如此種（zhǒng）類繁多的器件（jiàn）設計，Palomar滿足客戶需（xū）求的策略是提供一係（xì）列適用於光電器件組裝（zhuāng）工藝所用的芯（xīn）片貼裝設備，便於客戶按（àn）需求靈活選擇。該設備可處（chù）理上述所有不同封裝工藝的粘合劑和焊料（liào）貼裝。

　　SK：組裝/封裝成本是光子器件總成本的主（zhǔ）要組成部（bù）分。請您預測下未來的（de）封裝技術趨勢，尤其是矽光子器件，以及其主要問題。

　　DE：封裝和組裝方麵的挑戰（zhàn）與光信號亞微米光學耦合的6個自由度控製有關。在將許多分立的光學功能組合成單片式平麵結構方麵，矽光子學取得（dé）了巨大的進步。但是，矽光子無（wú）法提供有效的激光技術。以InP和矽（Si）材料為代表的平台，各有不（bú）同的（de）優（yōu）勢。矽光子在整體可擴（kuò）展性和降低成本方麵的希望（wàng）最大。

　　自動真空壓力焊接係統SST 8300係列，提供單腔或三（sān）腔，利用（yòng）SST獨特的係統同時施（shī）加真空和氣壓，以獲得功率模塊內部關鍵組件的焊接界麵尤其是陶瓷覆銅板（DBC）與基板界麵所需的極低空隙率基於（yú）企業的（de）技術底蘊和可用的基礎設施（shī），市場領導者也在追求異構和混合設計。

　　電信和數據（jù）通信所用的收發器是（shì）現有市場量產產品的主要代表，但（dàn）其需求量還不足整（zhěng）個電子產品市場的百（bǎi）分之一，很難吸引到（dào）大量投入。因此，市（shì）場將繼續利用電子技術。

　　隨著時間的推移，封裝（zhuāng）設計不斷發展，放寬耦合（hé）公差，這將有助於降低成本。

　　SK：您認為用於5G的高功率射（shè）頻器件封裝所麵對的主要挑（tiāo）戰是（shì）什麽？

DE：用於（yú）基站功率晶體管的橫向雙（shuāng）擴散場（chǎng）效應晶體（tǐ）管（LDMOS）和GaN技術需（xū）要高導熱率的芯片貼（tiē）裝技術，以利於芯片（piàn）自身散熱。LDMOS需要AuSi共晶貼裝，而（ér）GaN器件需要AuSn共晶或無壓銀燒結（jié）貼裝（zhuāng）。為了滿足GaN器件貼裝技（jì）術的最新趨勢，我（wǒ）們開發了一種無壓銀燒結貼裝嵌入式解決方案（àn），以幫助客戶（hù）在滿足其客戶5G產品要求的同時降低轉換成本。葡萄视频看到，在（zài）5G器件（jiàn）封（fēng）裝中，多芯片（piàn）封（fēng）裝是其中的一種需求（qiú），單個封裝體中會出現多種尺寸的管芯，Palomar則一直在積極應（yīng）對，這對最大化產（chǎn）量和最大程度（dù）降低組裝工藝溫（wēn）度來講（jiǎng）至關重要。

　　芯片貼裝設備3880為共晶或環氧樹脂芯片貼裝以及倒裝芯片應用提供（gòng）了靈活性2016年，葡萄视频開發了固定高度引線技術（shù）。銀燒結（jié）材料要保持熱學和電學性能（néng），要求在整個鍵合引線平麵上達到指定的高度（dù）且沒有空隙。去年，葡萄视频通過集成Musashi的噴射點膠泵Aerojet進一步完善了該解決方案。葡萄视频是在對銀燒結的噴射點（diǎn）膠機進行“時間-壓力”、“俄歇（Auger）電子能譜”和“正向位移（yí）”測試之後做出了這一（yī）決定。采用Palomar的固（gù）定高度鍵合引線（xiàn）技術並將其（qí）與噴射（shè）點膠機相結合，葡萄视频已經能夠為下一代RF GaN功率放大器製造商提供全（quán）麵（miàn）的解（jiě）決方案。

　　使用相同的方法，葡萄视频的產品路線圖還（hái）包括增加針對芯片（piàn）傾斜度和引線（xiàn）高度實時（shí）測量的（de）解決方案。

　　設備的重複（fù）性很（hěn）高（gāo），額外增加自動化和（hé）機器工作狀況檢查，能夠使用戶對封裝過（guò）程更有信心。葡萄视频看到越來越（yuè）多的RF GaN功率（lǜ）器件封裝已從傳統的航空航天、國防和電信應用領域轉移到汽車等離子點火和微波（bō）烹（pēng）飪等產品（pǐn）中，這些產品將更加關注自動化和成本降低。

　　SK：芯片貼裝業務由一些大型廠商（shāng）主導。Paloma將如何在這個競爭激烈的市場中（zhōng）保持並增強地位？尤其是，當葡萄视频已經（jīng）看到（dào）客戶對（duì）成本壓（yā）縮的要求越來越高，這方（fāng）麵的（de）壓力（lì）變得越來越大（dà）時……DE：全工藝解決方案是Palomar的（de）主要與眾（zhòng）不同之處。我（wǒ）們不僅提供設備，還擁有遍布全球的創（chuàng）新中心（xīn），這些創新中心專門為客戶提供原型、工藝開發和定製服務（contract manufacturing services）。從（cóng）項目（mù）啟動到量產，葡萄视频都與客戶合作。隨著他們的產量逐漸增加，葡萄视频也已經能（néng）提供滿足需求的設備。這（zhè）是因為客戶在開發、測試和生產過程中一直使用（yòng）Palomar的設備。對於（yú）客戶（hù）來說，通過葡萄视频的創新中心（xīn）購（gòu）買設備係列則是水到渠成的事情。

　　SK：Yole看到組裝設備行業裏正在進行很多並購活動，也包括芯（xīn）片貼裝設備廠商。大家正在通（tōng）過並購實現設備的多樣化（huà）來，以支持各種（zhǒng）業務需求和組（zǔ）裝工藝需求。您認為將來這樣的趨勢還會繼續嗎？這（zhè）將如何影響Palomar的芯片貼裝設備業務？

　　DE：在芯片貼裝設（shè）備的設計和製造方麵，Palomar的市場地位獨特，我（wǒ）們還（hái）在2015年收購了SST ，從而擴大產品線。Palomar不僅（jǐn）有芯片貼裝設備和鍵合（hé）機，現在還擁有完（wán）整的真空回流係統產品線，使Palomar成為各種環氧、共晶、焊料和燒結設備供應商。

　　葡萄视频是一家獨（dú）立的美國公司，由當地管理層負責運營。Palomar將通過內部產品開發或外部收購繼續完成戰略增長（zhǎng）計劃。

　　SK：Palomar采取獨特（tè）的商業模式。除設（shè）備業務外，Paloma還（hái）為客戶提供設計、封裝工藝開發和小批量定製服務。作為細分市（shì）場的成（chéng）熟OSAT廠商，是（shì）否有計劃從（cóng）小批量製（zhì）造（zào）（LVM）轉變為大批量（liàng）製造（HVM）封裝（zhuāng）服務提供商？

　　DE：Palomar的（de）定位是通過在全球範圍內增設創新中心推進定製服務（wù）。獨特（tè）的商業模式使葡萄视频能夠與行業中現有和未來（lái）巨頭合作，明確地致力於通過我（wǒ）們的設計、工（gōng）藝（yì）開發和定製服務，讓客戶的原型發（fā）展為未來的技術。葡萄视频與全球五大（dà）互聯網提供商中三家的研（yán）發部門、前五大國防承包商都（dōu）已開展合（hé）作。Palomar的（de）戰略是成為（wéi）更加全麵的工藝解決方案（àn）提供商（shāng），為先進的光電（diàn）和半導體封裝提供資（zī）產設備和服務。

　　SK：非常感謝您接受采訪。您是否有其它想法需要向大家補充？

　　DE：最後，我想說，Palomar很幸（xìng）運擁有很多才華橫（héng）溢和經驗（yàn）豐富的員工。在葡萄视频過去40多年的發展中，還未出現過無法為客戶解決問題的情況。因此，如（rú）果（guǒ）讀者有任何光電器件封裝方麵（miàn）的問（wèn）題和挑戰，歡迎與交流，讓葡萄视频有機會向您展（zhǎn）示葡萄视频的能力！