據麥姆斯谘詢介紹，芯片貼裝（die attach）是半導體（tǐ）封裝工藝中的關鍵工序。幾乎（hū）各種應用領域所需（xū）的芯片都需要這道工（gōng）序，對組裝成本起到了關鍵的作用。大數據、高（gāo）性（xìng）能計算(HPC)、5G、數據中心、智能（néng）汽車等各種大趨勢都要求器（qì）件在封裝（zhuāng）時完成複雜的異構集成，芯片貼裝技術則在其中扮演著關鍵角色。根據Yole在2019年10月發布的《芯片貼裝設備市場（chǎng）-2019版》報告（gào）顯示，從2018年至2024年，芯片貼裝設備市場預計（jì）將（jiāng）以6%的複合年增長（zhǎng）率（CAGR）獲得增長（zhǎng），到2024年其市（shì）場規模將達到13億美元。

　　光子學引起了數據中（zhōng）心互連、遠程通信、5G接入（rù）網、激光雷達（LiDAR）和（hé）其（qí）它應用的（de）強（qiáng）烈興趣。用於光子器件封裝的芯片貼裝工序需要高精度（dù）對準、對零（líng）件精細處理，涉及的芯片種類繁多，芯片貼裝技術多樣，因此顯得非常複雜。用於光（guāng）子器件封裝的芯片貼裝設備（bèi）市（shì）場規模在（zài）2024年將達到2.13億美元（yuán），複合年增長率為12%。

　　Santosh Kumar（以下簡稱：SK）：首先，請您簡單介紹Palomar，以（yǐ）及貴司的產（chǎn）品和服務。

　　（以下簡稱：Palomar）是一家為先進光子器件（jiàn）和微電子器件組裝工藝提供解決方案的公司，其解決方案稱為全工藝解決方案（Total Process Solution?）。Palomar為諸多領域提供芯片貼裝設備，例（lì）如光子學、汽車（激光雷達和功率（lǜ）模塊）、醫療、微波、射頻和無（wú）線、數據通信、電信和其它細分市場。

　　最近，Yole韓（hán）國（guó）辦（bàn）事處的首席分析師兼封裝、組裝與基板部門首席總監Santosh Kumar榮幸地采訪了首席技術官Daniel Evans。雙方（fāng）就發展曆史、產（chǎn）品及服務、光（guāng）子器（qì）件封裝所麵（miàn）對的挑戰等問題（tí）進行了討論。

　　（以（yǐ）下簡（jiǎn）稱：DE）：Palomar為先進的光子器件和微電子器件組裝（zhuāng）工藝（yì）提供完整的工藝解決方案。Palomar提供的設（shè）備以靈活性、速度和準（zhǔn）確性著稱，葡萄视频提供Palomar芯（xīn）片貼裝設（shè）備、Palomar引線鍵合設備和楔焊機、SST真空回流係統，專注於（yú）外包製造和組（zǔ）裝（zhuāng）的創新中心（設立在美國、亞洲、歐洲），以及完善的客戶支持服務。

　　SK：您能否介紹下Palomar在半導體產業鏈中的角色？

　　DE：Palomar的使命是為複（fù）雜的工藝提供簡單的解決方（fāng）案。技術日新月異，產品上市時間（jiān）是獲（huò）得成功的最重要（yào）因素之一。葡萄视频通過提（tí）供工藝開（kāi）發所需先進封裝服務和設（shè）備，幫助客戶完成從產品原型到批量生產的過渡，從而確保客戶成功導入新品。

　　SK：芯片貼裝是集成電路（IC）組裝中的（de）關鍵工序，涵蓋了各種應用的所有器件。您能談談Palomar所關注的（de）芯片貼裝（zhuāng）細分市場嗎（ma）？

　　DE：Palomar為很（hěn）多行業提供芯片貼裝設備。讀者或許已經知道，Palomar通過與休斯飛機（jī）公司（）開（kāi）展合作，立誌於在航空航天與國（guó）防行業紮（zhā）根。葡萄视频已經為半導體和光子學產業提供了40多年的（de）服（fú）務，業務範圍已擴展到汽車（激光雷達（dá）和功率模塊）、醫療、微波、射頻和無線、數據通信（xìn）、電信和其它細分市場。

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SK：在芯片貼裝設備廠商中，Palomar是光電器件組裝業務的主要（yào）廠商之一。從芯片貼裝角度（dù）來看，您認為光電器件組裝麵對的主要挑戰有什麽？Palomar如何應對這些挑戰？

　　DE：光電器件的芯片貼裝所麵（miàn）對的挑戰之一（yī）是由（yóu）於沒有嚴格的標準，每個細分市場和每家客戶都有特殊的（de）封（fēng）裝設計。因此，葡萄视频需要與客戶一起進（jìn）行多模和單模光學設（shè）計。葡萄视频支持多模垂直腔麵發射激光器（VCSEL）和多模光電二極管（PD）設計、邊緣（yuán）發射激光器（EEL）單模設計、異構設計，例如在最終半導體工藝前進行磷化銦（InP）增（zēng）益材料與矽基光子集成電路（SiPIC）的（de）分析，以及（jí）從InP激光器到阻擋層（）或InP激（jī）光器到SiPIC的（de）混合設計。

　　麵對如此種類繁多的器件設計，Palomar滿足客（kè）戶需求的策略是提供一係列適用於光電（diàn）器件組裝（zhuāng）工藝所用的芯片貼裝（zhuāng）設備，便於客戶按需求（qiú）靈活選擇。該設備可處理上述（shù）所有不同封裝工藝的粘合劑和焊料貼裝。

　　SK：組裝/封裝成本是光子器件總成本的主要組成部分。請（qǐng）您預測下未來的封裝技術趨（qū）勢，尤其是矽光子器件，以及其（qí）主要問題。

　　DE：封裝和組裝（zhuāng）方麵的挑戰與光（guāng）信號（hào）亞微米光學（xué）耦合的（de）6個自由度控製有關。在將許多分立的光學功能組合成（chéng）單片式平（píng）麵結構方（fāng）麵，矽光子學取得了巨大（dà）的進步。但是，矽光子無法提供有效的激光技術。以InP和矽（Si）材料為代表的平台，各有不同的優（yōu）勢。矽光（guāng）子（zǐ）在整體可擴展性和降低成本方麵的（de）希望最大。

　　自動真空壓力焊接係統SST 8300係列，提供單腔或三腔，利用SST獨特的係統同時（shí）施加真空和氣壓，以獲得（dé）功（gōng）率模塊內部關鍵（jiàn）組件的焊接界（jiè）麵尤其是陶瓷覆銅板（DBC）與基板界麵所需的極低空隙率基於企業的技術（shù）底蘊和可用的基礎設施，市場領導者也在追求異構和混（hún）合設計。

　　電信和數據（jù）通信所用的收發器是現有市場量產產（chǎn）品的主（zhǔ）要代表，但（dàn）其需求量還不足整個電子產品市場（chǎng）的百分之一，很難吸引到大量投入。因此，市場將繼續利用電子技術（shù）。

　　隨著時間的推移，封裝設計不斷發展，放寬耦合公差，這將有助於降低成本。

　　SK：您認為用於5G的高功率射頻器件封裝所麵對的主要（yào）挑戰（zhàn）是什麽？

DE：用於基站功率晶體管的橫向雙擴散場效應晶體（tǐ）管（LDMOS）和（hé）GaN技術需要高導熱（rè）率的芯片貼裝技術（shù），以利於芯片自身（shēn）散熱。LDMOS需要AuSi共晶貼裝，而GaN器件需要AuSn共晶或無壓銀燒結（jié）貼裝。為了滿足GaN器件貼裝技術的最新趨勢，葡萄视频開（kāi）發了一種無壓銀燒結貼裝嵌入式解決方案，以幫助（zhù）客戶在滿（mǎn）足其客戶5G產品（pǐn）要求的同時降低轉（zhuǎn）換成本。葡萄视频看到，在5G器件封裝中，多芯片封裝是其中的一（yī）種需求，單（dān）個（gè）封裝體中會出現多種尺寸的管芯，Palomar則（zé）一直（zhí）在積極應對，這對最大化（huà）產量和最大（dà）程（chéng）度降低組裝工藝溫（wēn）度來講至關重要。

　　芯片貼（tiē）裝設備3880為共（gòng）晶或環氧樹脂芯（xīn）片貼裝以及倒裝芯片應用提供（gòng）了靈活（huó）性2016年，葡萄视频開發了固定高度（dù）引線技（jì）術。銀燒結材料要（yào）保持熱學和（hé）電學性能，要求在整個鍵合引線平麵上（shàng）達到指定的高度且（qiě）沒有空隙。去年，葡萄视频通過集成Musashi的噴射點膠泵Aerojet進一步完（wán）善了該解決方案。葡萄视频是在對銀燒結的（de）噴射（shè）點膠機進行“時間-壓力（lì）”、“俄歇（Auger）電子能譜”和“正向位（wèi）移”測試之後做（zuò）出了這一決定。采用Palomar的固定高度鍵合引線技術並將其（qí）與噴射點膠機相結合，葡萄视频已經能夠為下一（yī）代RF GaN功率放大器製造商提（tí）供全麵的解決方案（àn）。

　　使用相同的方法，葡萄视频的產品路線圖還包括增加針對芯片傾斜度和引線高度實時測量（liàng）的解決方案。

　　設備的重複性很高，額外增加自動化和機（jī）器工作狀況檢查，能夠使用戶對封裝過程更有信心。葡萄视频看到越來越多的RF GaN功率（lǜ）器件封裝已從傳統（tǒng）的航空航天、國（guó）防和（hé）電信應用領域轉移到汽車等離子點火和微波烹（pēng）飪等產品（pǐn）中，這些產品將（jiāng）更加關注自動（dòng）化和成（chéng）本降低。

　　SK：芯片貼裝業務由一（yī）些大型廠商主導。Paloma將如何在這個競爭激烈的市場中（zhōng）保持並增強地位？尤其是，當葡萄视频已經看到客戶對成本壓縮的要（yào）求（qiú）越來越高，這（zhè）方麵的壓力變（biàn）得越來越大（dà）時……DE：全工藝解決方案是Palomar的主要與眾不同之處。葡萄视频不（bú）僅提供設備，還擁有遍布全（quán）球的創新（xīn）中心，這（zhè）些創新中心專門為客戶提（tí）供原型、工藝開發和定製服（fú）務（wù）（contract manufacturing services）。從項目啟動到量產，葡萄视频都與（yǔ）客戶（hù）合作。隨著他們的產量逐漸增加，葡萄视频也已經能提供滿足需求的設備。這是因為客戶（hù）在（zài）開發、測試和生產過程中一直使用Palomar的設（shè）備。對於客戶來說，通過我（wǒ）們的（de）創新中心購買設（shè）備係列則是水到渠成的事情。

　　SK：Yole看到（dào）組裝設備行業裏正在進行很多並購活動，也包括芯片貼裝設備廠商。大家正（zhèng）在（zài）通過並購實現設備的多樣（yàng）化來，以支持各種（zhǒng）業務需求和組裝工藝需求（qiú）。您認為將來（lái）這樣的趨（qū）勢還會繼續嗎？這將（jiāng）如何影響Palomar的芯片貼裝設備業務？

　　DE：在芯（xīn）片貼裝設備的設（shè）計和製造方麵（miàn），Palomar的（de）市場地位獨（dú）特，葡萄视频還在2015年收購了SST ，從而擴大產品線。Palomar不僅有芯片貼裝設備和鍵合機，現在還擁有完整的真空回流係（xì）統產品線，使Palomar成為各種環氧、共晶、焊料和燒結設備供應商。

　　葡萄视频是一家獨立的美國公司，由當地管理（lǐ）層負責運（yùn）營。Palomar將通過內部產品開（kāi）發或外部收購繼續完成戰略增長（zhǎng）計劃（huá）。

　　SK：Palomar采取獨特的商業模式。除設備業務外，Paloma還為客戶提供設計、封裝工藝開發和小批量定製服務。作（zuò）為細分市場（chǎng）的（de）成熟（shú）OSAT廠商，是否有計劃從小批量製（zhì）造（LVM）轉變為大批量製造（HVM）封裝服務（wù）提（tí）供商？

　　DE：Palomar的定位是通過在全球範（fàn）圍內增設創新中心推進定製服務。獨特的商業模式使葡萄视频能夠與行業中現有和未來巨頭合作，明確地致力於通過葡萄视频的設計、工藝（yì）開發和定製服務，讓（ràng）客戶（hù）的（de）原型發展為未來的技術。葡萄视频與全球五大互聯網提供（gòng）商中（zhōng）三家的研發部門（mén）、前五大國防承包商都已（yǐ）開展合作（zuò）。Palomar的戰（zhàn）略是成為更加全麵的工藝解決方案提供商，為先進的光電和（hé）半導體封裝提供（gòng）資產設備和服務（wù）。

　　SK：非常感謝您（nín）接受采訪。您是否有其它想法需要向大家補充？

　　DE：最後，我想說，Palomar很幸（xìng）運擁（yōng）有很多（duō）才華橫（héng）溢和經驗豐富的員工。在我（wǒ）們過去40多（duō）年的發（fā）展（zhǎn）中，還未出現過無法為客戶解決問題的情況。因（yīn）此，如果讀者有任何光電器件封裝方麵的問題和挑戰，歡迎與交（jiāo）流，讓葡萄视频有機（jī）會向您展示（shì）我（wǒ）們的能力！