芯片級封裝是繼TSOP、BGA之後內（nèi）存上的新一代的芯片（piàn）封裝技術（shù）。半導體技術的進步大大提高了（le）芯片中的晶體管數（shù）量和功能，這一集成規模在幾年前還無法想象。下麵，葡萄视频要說的（de）是灌膠機（jī）、灌膠機之於芯片級封裝中的應用。

　　灌膠機在在芯片級封裝（zhuāng）中的（de）應用早已（yǐ）不是先例。像手提電子設備中的 csp 器件就是（shì）灌膠機（jī）、灌（guàn）膠機的應（yīng）用的一個重要分支。那麽在芯片級封裝（zhuāng）中（zhōng）應用灌膠（jiāo）機、灌膠機的過程中（zhōng）又應當注意哪些事項呢?

　　在焊接連接灌的時（shí）候最好是使用底（dǐ）部填充工藝粘接 csp 器（qì）件，底部填充工藝會（huì）使得（dé）其性能變得更加可靠。在高產能的電子組裝過程中需要高速精確的灌膠。在許多芯片級封裝的應用中，同（tóng）時灌膠係（xì）統必（bì）須根據膠體（tǐ）的使用壽命對材料的粘度變化而產生的膠量變化進行自動補償。

　　在灌膠過（guò）程中重中之重就要控製的就是出膠量，出膠量的多少影響著灌膠質量，無論是膠量不（bú）夠還是膠量過多，都是不可取的（de）。在影響灌膠質量堵塞同時又會造成資源浪費。在灌（guàn）膠（jiāo）過程中準確控製灌膠量（liàng），既要起到保護焊（hàn）球的作用又不能（néng）浪費昂貴的包封材料是非常關鍵的。