一，膠量一致性。

　　1，膠點的重量控製非常重要，它通過調整膠（jiāo）閥撞針噴嘴大小、開關閥時間、行程等參數來控製以實（shí）現目標要求值。

　　2，膠點重量變化需有嚴格的監控、反饋與自（zì）動補（bǔ）償。因受到譬如溫度等條件的影響，膠量會（huì）發（fā）生變化，監控和反饋成為必須，若其變（biàn）化超出允許（xǔ）範圍，必（bì）須及時調整確保任何時候膠量都一致滿（mǎn）足（zú）要求值。對於膠量監控，一般SMT生產環境都需采用0.1mg精度以上的電（diàn）子稱。點（diǎn）膠設（shè）備（bèi）的CPK（工程能力指數）取上下限取中心值的±10%，在更高要求的情況下，取中心值的（de）±5%。

　　二（èr），單點最（zuì）小點膠量。

　　對單點最小膠量的追求與控製也是趨勢使（shǐ）然。

　　1，元器件（jiàn）本身有小型（xíng）化趨勢。智能（néng）手機越來越（yuè）薄、輕、小，所采用的元器件也不得（dé）不越來越（yuè）小。如，0402、0201，甚至01005大小（xiǎo）的都有，所以其焊點的大（dà）小更可想（xiǎng）而知；且元器件之間（jiān）的間隙也非常窄小（xiǎo），這樣的間隙有些情（qíng）況下是要避開的。要滿足如此小元（yuán）器件焊點的保護，就必須要（yào）追（zhuī）求單點最小膠（jiāo）量做到（dào）更小。

　　2，膠水昂貴。電子膠水本身昂貴，不寬容浪費（fèi）。因此在滿足保護焊點所需膠量的情（qíng）況下，追求膠量消耗的最少化。

　　進行單點最小膠量的測試時，必須明確測試條件。比如（rú）膠（jiāo）水型號、測試參（cān）數等。而單點最小點膠量的大小控製，直接取決於點膠設備本身的（de）控製能力。設備越精密控（kòng）製能力越強，單點最（zuì）小點膠量就能越小（xiǎo）。

　　三，溢膠寬度。

　　點膠機膠（jiāo）水（shuǐ）除了要很好的包封住元器件焊點，膠水溢出寬度也要控製在要求範圍內。以底部填充點膠（underfill）工（gōng）藝來（lái）說，允許（xǔ）的溢膠寬度範圍在0.4~1mm。設備精（jīng）度越高, 溢膠寬度（dù）就能控製得越窄越靈巧。

　　四（sì），填充滿，無空穴與散點。

　　手機點膠的意義：

　　電子產品PCBA線路板點膠是一種用途廣泛的工藝（yì），精密點膠機是把電子膠水（shuǐ）或其他液體塗抹、灌封、點滴到產品上，讓產品起到黏貼、灌封、絕緣、固定、表麵光滑的作用。

　　針對電子產品，主板（bǎn）和芯片（piàn）的鏈（liàn）接往往通過Surface Mount Device（表麵組裝技術）進行裝配，通過對芯片進行點膠，可以（yǐ）對元器（qì）件進行預固定，有利（lì）於自動化生（shēng）產。但是這對拆裝維修，就提升了難度。

　　真正使其增加強度是通過芯片的固定引腳來實現的，而固（gù）定引腳是的（de）必須用焊錫，並非僅僅依（yī）靠點膠，後者隻（zhī）是一種生產輔助措施。如果不點膠，隻（zhī）是會降低良品率。