一，膠量一致性。

　　1，膠點的重量控製非常重要，它通過調整膠閥撞針噴嘴（zuǐ）大小、開（kāi）關閥時間、行程等參數來控製以實現（xiàn）目標要求值。

　　2，膠點重量變化需有嚴格的監控、反饋與（yǔ）自動補償。因受到譬如溫度（dù）等條（tiáo）件的影響，膠量會發生變化，監控和反饋成為必須，若其變化超出允許範圍，必須及時調整確保任何時候膠（jiāo）量都一致滿足要求值。對於膠量監控（kòng），一般SMT生產環境都需采用0.1mg精度以上的電（diàn）子稱。點（diǎn）膠設備的CPK（工程能力指數）取上下限取中心值的±10%，在更高要求的情況下，取中心值的±5%。

　　二，單點最小點膠量。

　　對單點最小膠（jiāo）量的追求與控製也是（shì）趨勢使然（rán）。

　　1，元器件本身有小型化趨勢。智（zhì）能手機越（yuè）來越薄、輕、小，所采用的元器件也不得不越（yuè）來越小。如，0402、0201，甚至01005大小的都有，所以其焊點的大小更可想而知；且元器件之間的間隙也非常窄小，這樣（yàng）的間隙有些情況下是要避開的（de）。要滿足如此（cǐ）小元器（qì）件焊點的保護，就（jiù）必須要追求單點最（zuì）小膠量做（zuò）到更小。

　　2，膠水昂貴。電子膠（jiāo）水本身昂貴，不（bú）寬容浪費。因此在滿足保護焊點所需膠量的情況下，追（zhuī）求膠量消耗的（de）最少（shǎo）化。

　　進行單點最小膠（jiāo）量的測試時，必須明確測試條件。比如（rú）膠水型號、測試參（cān）數等。而單點最小點膠量（liàng）的大小控製，直接取決於點膠（jiāo）設備本身的控製能（néng）力。設備越精密（mì）控製能力越強（qiáng），單點最小點膠量就能越小。

　　三，溢膠寬度。

　　點膠機膠水（shuǐ）除了要很好的包封住元器件焊點，膠水溢出寬度（dù）也要控製在（zài）要求範圍內。以底部填（tián）充點膠（jiāo）（underfill）工藝來說，允許的溢膠寬度範圍在0.4~1mm。設備精度越高, 溢膠寬度就能控製得越窄越靈巧。

　　四，填充滿，無（wú）空穴與散點。

　　手機點膠的意義（yì）：

　　電子產品（pǐn）PCBA線路板點膠是一種用途廣泛的工藝，精密點膠機是把電子膠水或其（qí）他（tā）液體塗抹、灌封、點滴到產品（pǐn）上，讓產品（pǐn）起到黏貼、灌封、絕緣、固定、表麵光滑的作用。

　　針對（duì）電子（zǐ）產品，主板和芯片的鏈接往往通（tōng）過Surface Mount Device（表麵組裝技術）進（jìn）行裝配，通過對（duì）芯片進行點膠，可（kě）以對（duì）元器（qì）件進行（háng）預固定，有利於自動化（huà）生產。但是這對拆裝維修，就提升了難度。

　　真正使其增加強度是通過芯片的固定引腳來實現的，而固定引腳是的必須用焊錫，並（bìng）非僅僅依靠點膠，後（hòu）者隻是一種生產（chǎn）輔助措施。如（rú）果不點膠，隻是會降低良品（pǐn）率。