隨著科技的發展，電子（zǐ）加工方麵對於焊錫工藝的要求越來愈高，傳統自（zì）動（dòng）焊錫機焊錫工藝已經滿足（zú）不了一些微小器件的精密（mì）焊接，此時激光焊機恰（qià）好能夠彌補傳統焊錫（xī）機（jī）這一點（diǎn）的不足。激光焊自（zì）發展以來不斷的滲透到每個行業，憑借焊接（jiē）效率跟質量，激（jī）光焊接PCB板效率高質量好、使用壽命長，能實現自動化生產，目前已經已經有很多廠家（jiā）都在使用。

　　PCB線（xiàn）路板激（jī）光焊接機通過激光輻射加熱工件表麵，表麵熱量通過熱傳導（dǎo）向內部擴散，通（tōng）過控製激光脈衝的寬度、能量、峰值功率和重複頻率等參數，使工件熔（róng）化（huà），形成特定的熔池。由於其獨特的優點，已成功應用於微、小型零件的精密焊接和薄壁板材的焊接中。激光束由柔性光纖導引輸送，隨後（hòu）再以焊接（jiē）頭將光束投（tóu）射在焊縫上。激光焊接屬非接觸式焊（hàn）接，作業過程（chéng）不需（xū）加壓，需使用不活潑的保（bǎo）護（hù）氣體以防熔池氧化。

　　激光（guāng）焊錫機性能有（yǒu）什（shí）麽特點:

　　1、高的深寬比,因為熔融金屬圍著圓柱形高溫蒸汽腔體形成並延伸向工件，焊縫就變得深而窄;

　　2、最小（xiǎo）熱輸入,因為源腔溫度很（hěn）高，熔化過程（chéng）發生得極快，輸入工件熱量極低，熱變形和熱影響區很小;

　　3、高致密性,因（yīn）為充滿（mǎn）高溫蒸汽的小孔有利（lì）於（yú）熔接熔池攪拌和（hé）氣體逸出，導致生成無氣孔熔透焊接,焊後高的冷卻速度又易使焊（hàn）縫組織微細化（huà）;

　　4、強固焊（hàn）縫;

　　5、精確控製;

　　6、非接（jiē）觸，大氣焊接過（guò）程。

　　激光焊接機適用領域（yù）為PCB線路（lù）板、FPC軟板、端子等電子元器件的焊接，采用機器人加機器視覺雙定位，可實現多點高精度自動（dòng）連續點錫和（hé）焊接，取代傳統的人工焊錫，並常規工藝手段難以焊（hàn）接的工序進行有效補充。該設備係統運行穩定，加工精度（dù）高，性能優異，人機界麵友善，能夠極大的提高（gāo）產品的生產產能及性能。

　　激光焊錫機的加工優勢：

　　1、適用（yòng）範圍廣，可焊接一些其他焊接（jiē）中易受熱損傷或易開（kāi）裂的PCB元器（qì）件，無需接觸，不（bú）會給焊接對（duì）象造成機械應力；

　　2、可在PCB、FPC密集的電路上對烙鐵頭無法進入的狹窄部位和在（zài）密集組（zǔ）裝中相鄰元件之間沒有距離時變換角度進行照射，而無須（xū）對整個PCB電路板加熱；

　　3、焊接時僅被焊區域局部加熱，其他非焊區域不承受熱（rè）效應；

　　4、焊接時間短、效率高（gāo），並且焊點不（bú）會形成較厚的金屬間化物層，所以質量可靠；

　　5、可維護性很高，傳統電烙（lào）鐵焊接需要定期更（gèng）換烙鐵頭，而（ér）激光焊錫需要（yào）更換的配件極少，因此可以（yǐ）消減維護成（chéng）本。