PCB線路板使用焊錫機焊接必須具（jù）備的條件

1、焊件（jiàn）必須具有（yǒu）良好（hǎo）的可焊性

所謂可焊性是指在適當溫度（dù）下，被焊（hàn）金屬材料（liào）與焊錫能形成良好結合的合金的性能。不是所有的金屬都具有好的可（kě）焊性，有些金屬（shǔ）如鉻（gè）、鉬、鎢等（děng）的可焊性（xìng）就非（fēi）常（cháng）差；有些金屬的可焊（hàn）性又比較好，如（rú）紫銅、黃銅等。在（zài）焊接時，由於（yú）高溫使金屬表麵產生（shēng）氧化膜，影響材料的可焊性。為了提高（gāo）可焊性，可以采用表麵鍍錫、鍍銀等措施來防止材料（liào）表麵的氧化。

2、焊件表麵（miàn）必須保持清潔

為了使焊（hàn）錫和焊件達到良好的（de）結合，焊接表麵一定要保持清（qīng）潔。即使是可焊性良好的焊件，由於儲存或被汙染，都可能在焊件表麵產生對浸潤有害的氧化（huà）膜和油（yóu）汙。在焊接前務必把汙膜清（qīng）除幹淨，否則無法（fǎ）保證焊（hàn）接質量（liàng）。金屬表麵輕度的氧化層可以通過焊劑作用來清除，氧化程度嚴重的金屬表麵，則應采用機械或化學方法清除，例（lì）如進行刮除或酸洗等。

3、要使用合（hé）適的助焊劑

助焊劑的作（zuò）用是清除（chú）焊件表麵的氧化膜。不同的（de）焊接工藝，應（yīng）該選擇不同的助焊劑，如鎳鉻合金（jīn）、不鏽鋼、鋁等材料，沒有專用的特殊焊劑是很難實施錫焊的。在pcb線（xiàn）路板打樣焊接等精密電子產品時，為使焊接可靠穩定，通常采用以鬆香為主（zhǔ）的助焊劑。一般是用酒精將鬆香溶（róng）解成鬆香水使用。

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4、焊件（jiàn）要（yào）加熱到適當的溫（wēn）度

焊接時，熱（rè）能的作用是熔化焊錫和加熱焊接對象（xiàng），使錫、鉛（qiān）原子獲得足夠的能量滲透到被焊金屬表麵的晶（jīng）格（gé）中而形成合（hé）金。焊接溫度過低，對焊料原子滲透不利，無法形成合金，極易形成虛焊；焊接溫度過高，會使焊料處於非共晶狀態，加速焊劑分解和揮（huī）發速度，使焊料品質下降，嚴重時還會（huì）導致印製電路板上的焊盤脫落。

要強調的是，不但焊錫要加熱（rè）到熔化，而（ér）且應該同時將焊件加熱到能夠熔化（huà）焊錫的溫度。

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5、合適的焊接時間

焊（hàn）接時間是指在（zài）焊接全過程（chéng）中，進行物理和化學變化所需要（yào）的時間。它（tā）包括被焊金屬達（dá）到（dào）焊接溫度的時間、焊錫的（de）熔化時間、助焊劑發揮作用及生成金屬合金的時（shí）間幾個部分。當焊接溫（wēn）度確定後，就應根據被焊件的形狀、性質、特（tè）點等來確定（dìng）合適的焊接時間。焊接時間過長，易損壞元器件或焊接部位；過短，則達不到焊接要求。一般，每（měi）個焊點焊（hàn）接一次的時間最長不超過5s。