電路板在焊接時焊盤脫落多是因為焊接時間過（guò）長或反複焊接造成溫度過高，焊（hàn）盤（pán）銅片（piàn）反複膨脹（zhàng）才會脫落（luò），在焊接的時候要多加（jiā）注意這點防止更多的脫落。那麽（me）焊錫脫漏怎麽（me）處理呢？

　　一、人工處（chù）理

　　1，將脫落的焊盤用刀切掉切到未脫落處；

　　2，然後把與那個焊盤相連接的走線上的綠（lǜ）油（yóu）刮掉；

　　3，把那個元件焊（hàn）上去,掉了的焊盤不用理它；

　　4，用導線把你刮開的地方與元件的引腳直（zhí）接相連。

　　二、焊錫機處理

　　吃錫不良現象為線路的表麵有部份未沾到錫，原因為：

　　1，表麵附有油脂、雜質等，可以溶劑洗淨。

　　2，基板製造過程時打磨粒子遺留在線路表麵，此為印刷（shuā）電路板製（zhì）造廠家的問題。

　　3，矽油，一般脫模劑及（jí）潤滑油中含有此種油類，很不容易被完全（quán）清洗幹淨。所以在電子零件的（de）製造過程中，應盡（jìn）量避免化學品含有矽油者（zhě）。焊錫（xī）爐中所用的氧化防止油也須留意不是此類的油（yóu）。

　　4，由於貯存時間、環境（jìng）或製程不當，基板或零件的錫麵（miàn）氧化及銅麵（miàn）晦暗情形（xíng）嚴重。換用助焊劑通常（cháng）無（wú）法解決此問題，重焊一次將有助於吃錫效果。

　　5，助焊劑使用條件調整不當，如發泡所（suǒ）需的空氣壓力（lì）及高度等。比重亦（yì）是很重要（yào）的因（yīn）素之一，因為線路表麵助焊劑分（fèn）布數（shù）量的（de）多（duō）寡受比重所影（yǐng）響。檢查比重（chóng）亦可排除因卷（juàn）標貼錯，貯存條件不良等原因而致誤用不當助（zhù）焊劑的（de）可（kě）能性。

　　6，自動焊錫機焊（hàn）錫時間或溫度不夠。一般焊錫的操作溫度較其溶點溫度高55～80℃7，不適合之零件端子材料。檢查零件，使得端子清潔，浸沾（zhān）良好。

　　8，預熱溫度不夠。可（kě）調整預熱溫度，使基板零件側表麵溫度達到要求之（zhī）溫度約（yuē）90℃~℃。

　　9，焊錫中雜質成份太多，不符合要求。可按時（shí）測量焊錫中之雜質，若不合規定（dìng）超過（guò）標準，則更（gèng）換合於標準（zhǔn）之焊錫。多發生於鍍錫鉛基板，與（yǔ）吃錫不良的情形相似;但在欲焊（hàn）接的錫路表麵與錫波脫離時，大部份已沾在其（qí）上的焊錫又被拉回到錫爐中，所以情況較吃錫不良嚴重，重焊一次不一（yī）定能改善。原因是基板製造工廠在渡錫鉛前未將表麵清洗幹淨。此時可將不良之基板送回工廠重新處理。

　　隨（suí）著科技的不斷進步，人們的生活水（shuǐ）平在（zài）不斷的提高，生產技術也在不斷的向自動化（huà）邁進，不斷的提高著葡萄视频的各種生產能力。工業生產技術也（yě）越來越自動化智能化，手工焊錫逐漸被自動焊錫（xī）機取代。歐力克斯自動焊錫機能有效的解決虛焊，漏（lòu）焊等問題。

　　歐力克斯桌麵式自動焊錫機的特點：

　　1，高（gāo）效，可替代（dài）3-5名焊錫工人，焊錫品質高，精準穩定，效率更（gèng）高

　　2，烙鐵頭可根據（jù）產品定製，選材耐用。(烙鐵頭（tóu）是焊錫機的核心（xīn）部件（jiàn），好的材（cái）質讓焊（hàn）錫機使用（yòng）壽命更長（zhǎng），升溫快，焊錫均勻，焊點飽滿)

　　3，出錫（xī）量和速度可控製（可根據被焊物（wù）的大小，調整送錫量（liàng）的大小）

　　4，回錫（xī）功能（設（shè）有會錫功能，以減少焊錫的（de）浪費）

　　5，可調恒溫控製（可根據工作需要將溫度控製在200°-500°之間）