電路板在焊接時焊盤脫落多是因為焊接時間過長或反複焊接造成溫度過（guò）高，焊盤銅片反複膨脹才會脫落，在焊接的時候要多加注意這點防止更多的脫落。那麽焊錫脫漏怎麽處理呢？

　　一、人工處理

　　1，將脫落的（de）焊盤用刀切掉切到未（wèi）脫落處；

　　2，然（rán）後把與（yǔ）那個焊盤相連（lián）接的走線上的綠油刮掉；

　　3，把（bǎ）那個元件焊上去,掉了的焊（hàn）盤不用理它；

　　4，用導（dǎo）線把你刮開的地方與元件的引腳直接相連。

　　二、焊（hàn）錫機處理

　　吃錫不良現象為線路的表麵（miàn）有部份（fèn）未沾到錫，原因為：

　　1，表麵附有油脂、雜質等，可以溶劑洗淨。

　　2，基板製造過程時打（dǎ）磨粒子遺留在線路表麵，此為印刷電路（lù）板製造（zào）廠家的（de）問題。

　　3，矽油，一般脫模劑及潤滑油中含有此（cǐ）種油類，很不容易被完全清洗幹淨。所（suǒ）以在電子零件（jiàn）的製造過程中，應盡量避免（miǎn）化學品含有矽油者。焊錫爐中所用的氧化防止油也須留意不是此類的油。

　　4，由於貯存時間、環境或製程不當，基板或零（líng）件的錫麵氧化及銅麵（miàn）晦暗情（qíng）形（xíng）嚴重。換用（yòng）助焊劑通常無法解決此問題，重焊一次將有助（zhù）於吃錫效果。

　　5，助（zhù）焊劑使用條件調整不當，如發泡所需（xū）的空（kōng）氣壓力及高度等。比重亦是很（hěn）重要的（de）因素之一，因為線路表麵助（zhù）焊劑分布數量（liàng）的多寡受比重所影響。檢查比重亦可排除因卷標貼錯，貯存條件不良等原因而致誤用不（bú）當助焊劑的可能性（xìng）。

　　6，自動焊錫機焊錫時間或溫度不夠。一般焊錫的操作溫度較其溶點溫度高55～80℃7，不適合之零件端子材料。檢查零（líng）件，使（shǐ）得端子清潔，浸沾良好。

　　8，預熱溫度不夠（gòu）。可調整預熱溫度，使基板零件側表麵溫度達到要求之溫度約90℃~℃。

　　9，焊錫（xī）中雜質成份太多，不符合要求（qiú）。可按時測量焊錫中之雜質，若不合規定超過標準，則更換合於標準之焊錫。多發生於鍍錫鉛基板，與吃（chī）錫不良的情形相似;但在欲焊接的錫路（lù）表麵與（yǔ）錫波脫離（lí）時，大部份已沾在其上的焊錫又被拉回到（dào）錫爐（lú）中，所以情況較吃錫不良嚴重，重焊一次不一定能改善。原因是基板製造工廠在渡錫鉛前未將表麵清洗幹淨。此時可將不良之基板送回工廠重（chóng）新處理。

　　隨著科技的不斷進步，人們的生活水平在不斷的提（tí）高，生產技術也在不斷的向自動化邁進，不斷的（de）提高著葡萄视频的各（gè）種生產能力。工業生產技術也越來越自動化智能化，手工焊錫逐漸（jiàn）被自動焊錫機取代。歐力（lì）克斯自動焊錫機能有效（xiào）的解決虛焊，漏焊等問題（tí）。

　　歐力克斯桌麵式自動焊錫機的特點：

　　1，高效，可（kě）替（tì）代3-5名焊錫工（gōng）人，焊（hàn）錫品質高（gāo），精準穩定，效率更高

　　2，烙鐵頭可根據產品定製，選材耐用。(烙鐵頭是焊錫機（jī）的核心部件，好的材質（zhì）讓焊錫機使用壽命更長，升溫快，焊（hàn）錫均勻，焊點飽滿)

　　3，出錫量和速度可控製（可根據被焊物的大小，調整送錫量的大小）

　　4，回錫功能（設有會錫功能，以（yǐ）減少焊錫的浪費）

　　5，可調恒溫控製（可根據工作（zuò）需要將溫度控製（zhì）在200°-500°之間）