在為電子元件，PCB電路板元件和其他產品（pǐn）選擇合適的焊接（jiē）加工設備時，人們（men）經常將自動烙鐵焊錫機與（yǔ）激光自（zì）動焊錫機進行（háng）比較。以下是歐力克斯（sī）激光自動焊錫機設備製（zhì）造商分（fèn）析的（de）烙鐵和（hé）錫焊的一些常見問題，以及如何通（tōng）過激光焊錫解決它們，希望在選擇焊接設備時為您提供幫助。

　　1、焊接問題：焊錫不足通常意味著（zhe）在焊接過程中焊（hàn）點看起來還可以，但實（shí）際上焊點較弱或滲透性不（bú）足。

　　原因：這種情況（kuàng）的（de）主要原因是烙鐵頭在焊盤上的停（tíng）留時（shí）間不足或溫度過低。激光焊接解決方案：使用激光焊接方法（fǎ），葡萄视频隻需要稍微延長激光停留時間或提（tí）高激（jī）光溫度即可解決該問題。

　　2、連續焊接問題：連（lián）續焊接通常是指在焊接（jiē）過程中兩個或多（duō）個相鄰焊點橋接在一起的現象。

　　原（yuán）因：這種現象的（de）原因是送錫量（liàng）過多或（huò）兩點之間的間（jiān）隙太（tài）小。激光焊接解決方案：與烙鐵焊接不同，在這種情況下，可以（yǐ）對激（jī）光焊錫機設備進行編程（chéng）以控製錫的輸送量；首先應減少錫，然後檢查（chá）打擊墊的位（wèi）置是否正確，否則請及時進行調整。此外，這還取決於是否正（zhèng）確選（xuǎn）擇了（le）焊盤的尺寸。如果不（bú）正確，則應在時間中進行調整。

　　3、堆疊錫的問題：堆疊錫通常意味著將（jiāng）焊點焊接成球形，並且沒有引腳泄漏（lòu）。

　　原因：這種現（xiàn）象的（de）最重要原因（yīn）是錫的發送量太大。另一（yī）個原因是電子組件的引線太短（duǎn）並且焊盤沒有暴露激光焊接解決方案：Zichen智能激光焊接機（jī）可以通過設置工藝參數來精確控製激光時間，溫度（dù）和錫量。目前，您可以減少的傳遞或保留長針，以（yǐ）解決錫堆的問題。

　　4、在自（zì）動焊錫機的焊（hàn）接過程中，錫線有時會卡住，通常是因為焊接（jiē）溫度設置得太低。

　　原因：發送（sòng）錫的速度太快（kuài），並且發送銷太靠近烙鐵的尖端。結果，由於時間和熱量不足，焊錫烙鐵頭末（mò）端的錫線無法熔化，這很容易導（dǎo）致錫線被卡住