對（duì）於焊錫機行家來說，一個完整的可（kě）靠的電子組裝製造過程而言，首次通過SMT（表麵貼裝技術）或THT（通孔（kǒng）插裝技術）技術獲得了組件並沒有達成最（zuì）終的目標，其中還必須通 過各種可靠性（xìng）試驗的考核以及失效分析手段，暴露和分析組件所隱含的缺陷以及造成缺陷的根（gēn）本原因（yīn），並針對這些原因通過工藝優化、物料控製以（yǐ）及設（shè）計進行改進， 不斷地改進和提高焊（hàn）點或組件的可靠性與質（zhì）量，最終才能獲得符合質（zhì）量（liàng）目（mù）標的組件和穩定的工藝條件。

    電子組件的可（kě）靠性決於元器件（jiàn）的可靠性（xìng）和互連焊點的可靠性。

    焊點通（tōng）俗的說來其實就（jiù）是一個通過（guò）釺焊工藝形成的一個“接頭”，通過這個接（jiē）頭就可以（yǐ）將不同的導體或功能零件連接（jiē）在一起。這裏要討論的焊點則是限定在印製（zhì）電路（lù） 板與零部件之（zhī）間起固定作用的接點，元器件就是通過這一接點輸入輸出信號而發揮其作用。因此焊點的最基本的作用就是（shì）固定（dìng）零部件，確保這一機（jī）械連接的牢（láo）固，然 後在此基礎（chǔ）上實現（xiàn）電氣連接，傳導電信號，最終實現零部件以及（jí）線（xiàn）路板組件（jiàn）的設計功能。從這個意義上講，焊點是（shì）否可靠的持（chí）續保持良好的機械連接與電氣連接的功 能，對於整機設備來講至關重。因為，即使一個（gè）焊點發生不良或不可靠，就會導致整個設備異常甚至失效，嚴重的會引（yǐn）起災難性（xìng）的責任事故，如阿波羅號航天飛機的 事故、火箭發射失敗（bài）等。

    對於一個設計定型產生（shēng）穩定的焊接設備產品，決定其功能和質量的其核心就是其線路板組  件，因為其它部分相（xiàng）對簡單得多，很少有（yǒu）因為機（jī）殼或壓縮（suō）機這類的部件不良引起的質量問題。 而決定線（xiàn）路板組件固有可靠性的因（yīn）素主要有兩個，一就是個元器件的可靠性，另外一個就是線路板與元器件之間互聯的可靠（kào）性。任何一個元器件或是焊點的不良都可 以導致設備（bèi）的發生故障。據統計，焊點失效導致的故障約（yuē）占總故障的30%以上。可見（jiàn）在影響整（zhěng）機設備的可靠性方麵，焊點的質量與可靠性與元器件的一樣重要，意 義一樣的重大（dà）。