對於焊錫機行家來說，一個完整的可靠的電子組裝製（zhì）造過程而言，首次通過SMT（表麵貼裝技術）或THT（通孔插裝技（jì）術）技術（shù）獲得了組件並沒（méi）有達成最終的目標，其中還必須通 過各（gè）種可靠性試驗的考核以及失（shī）效分析手段，暴露和分析組件所隱含（hán）的缺陷以及造成缺陷的根本原因，並針對這些原因通過工藝優化、物料控製以及設計（jì）進行改進， 不斷地改（gǎi）進和提高焊點或組件的（de）可靠性與質量，最終（zhōng）才能獲得符合質（zhì）量目標的組件和穩定的工藝（yì）條件。

    電子組（zǔ）件的可靠性決於元器件的可（kě）靠性和互連焊點的可（kě）靠性。

    焊點通俗的說來其實就是一個通過釺焊工藝形成的一個“接頭”，通（tōng）過這個接頭就可以將不同的（de）導體或功能零件（jiàn）連（lián）接在一起。這裏要討論的焊點則是限定在印製電路 板與（yǔ）零部件之（zhī）間起固定作用的接點，元器件就是（shì）通過這一接點（diǎn）輸入輸出信號而發揮其作用。因此焊點的最基本的作用就是固定零部件，確保這一機械連（lián）接的牢固，然 後在此（cǐ）基礎上實現電氣連接，傳導（dǎo）電信號，最終實現零部件以（yǐ）及線路板組件的設計功能。從這個（gè）意義上講，焊點是否（fǒu）可靠的持續保持良（liáng）好（hǎo）的機械連接與電氣連接的功 能，對於整機設備來講至（zhì）關重。因為，即使一個焊點（diǎn）發生（shēng）不良或不（bú）可（kě）靠，就會導致整個設備（bèi）異常甚至失效，嚴重的會引起災難性的責任事故，如阿波（bō）羅（luó）號航天飛機的 事故、火箭發射失敗（bài）等。

    對於一個（gè）設計定型產（chǎn）生穩定的焊接設備產（chǎn）品，決定其功能和（hé）質量的其核心就（jiù）是其線路板組  件，因為其它（tā）部分相對簡單得多，很少有因為機殼或壓（yā）縮機這類的（de）部件不良引起的質量問題。 而決定線路板組件（jiàn）固有可靠性的因素主要有兩個，一就是個元器件的可靠性，另外一個就（jiù）是線路（lù）板與元器件之間互聯的可靠性。任何一個元器件或是焊點的不良都可 以導致設備的發（fā）生（shēng）故（gù）障（zhàng）。據統計，焊點（diǎn）失效（xiào）導致的故（gù）障約占總故障的30%以上。可見在影響整機設（shè）備的可靠性方麵，焊點的（de）質量與可靠性與（yǔ）元器件的（de）一樣重要，意 義一樣的重大（dà）。