隨著工藝不斷的提升，以上提到的有些PCB板電子元器件都過波峰焊或者貼片，效率高，穩定性更可靠。剩下來的組件過不（bú）了爐的，貼不了片的。就隻能在自（zì）動焊錫機後焊工藝解決。

　　自（zì）動焊錫機後焊所碰（pèng）到的實際案例就有（yǒu）很多了。通常工廠的工程部，都會（huì）做工藝（yì）改善，要求（qiú）更穩定，更可靠的焊接方式，他們的出發點，就是（shì）要（yào）求（qiú）品質更穩（wěn）定。效率高 。就拿醫（yī）療B超（chāo）主板來說，一個PCB板上麵，電子元器件上百個，加起來的（de）焊接點就（jiù）大幾百，要求人工作（zuò）業確實（shí）很（hěn）繁瑣。經常（cháng）會出現漏焊，而且錫量控製不好導致焊盤連錫不良。為了解（jiě）決這些工藝，他們找到（dào）了我（wǒ）們自動焊錫（xī）機。按照葡萄视频對PCB板的簡要了解，及焊盤及電（diàn）子元器件的了解（jiě）。用什麽樣子的錫線特定的（de）焊（hàn）盤位（wèi）置，自動焊錫機該出錫多少，該加熱多少溫（wēn）度（dù），都（dōu）會按照嚴格進行參數（shù）設定。

　　可以掌握PCB板上每個焊（hàn）點的細節位置轉變，包括自動焊錫機烙鐵（tiě）頭下去（qù）的方式，包括焊盤要求透（tòu）錫與（yǔ）否，都會嚴格的進行參數設定（dìng），對比，用實際的效果來驗證此焊點的品質以及效率。自動焊錫機的走位，對於PCB板焊接也有很重要的作（zuò）用。歐力克斯（sī）科技有限公司自主研發生產自動焊錫機多年，對於PCB板自動焊接，有著豐富的實際經驗，可以（yǐ）根據客戶的要求來逐項完成每（měi）個焊（hàn）點的工藝要求（qiú）。