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PCB板(bǎn)拖焊工藝的3大特點(diǎn)

類別:行業動態 文章出處:歐力克斯發布時間:2019-07-19 瀏覽人次: 字體(tǐ)變大 字體變小

自動焊錫機常用的焊錫工藝主要有兩種,分別是(shì)自動焊(hàn)錫機點焊和拖焊工(gōng)藝。自動(dòng)焊錫機應用於電子行業更為廣泛,深圳焊錫機生產廠家歐力克斯針對電子焊錫機工藝講解拖焊工藝的特點。


1.PCB板焊點分布均勻

適合用拖焊工藝的產品通常有排插,排線,短路焊盤等(děng)產品,可以解決焊點分布均勻且焊點(diǎn)間距較為密集的PCB板高速焊錫(xī)。

自動焊錫機(jī)拖焊工藝


2.焊點大小間距要求

歐(ōu)力克斯焊錫機拖焊(hàn)工藝也可以應用於在焊點分布均(jun1)勻(yún)的PCB板上,對於焊點間距大小也有不同焊錫方式(焊(hàn)點間距大於0.1mm ,此類產品需要固定插(chā)件;焊點間距少於0.1mm,不需要固定插件)。


3.拖(tuō)焊工藝一致性高

歐力克(kè)斯焊錫(xī)機自動拖焊工藝焊錫(xī)速度(dù)是非常快的,高速焊錫的同時保證了pcb板焊點的高(gāo)度一致性。在產品焊點分布均勻、焊點密集且間距大小合理的情況下,PCB板拖焊是(shì)比較適合的焊錫工藝。


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