隨著SMT不斷變革，點膠技術也在不斷的發生變化，適應的環境越來越廣，采用的膠體種類、粘度範圍（wéi）也越來越多。點膠過程簡單講就是將（jiāng）膠體運送到（dào）PCB板固定的（de）位置，以固定（dìng）或保護（hù）元器件（jiàn）的一個過程。根據pcb點膠機技術的（de）特征（zhēng）現代點膠技術主要分成：接觸式點膠和非接觸式點膠。 

    （1）接觸式（shì）點（diǎn）膠（jiāo）  

l  時間壓力型點膠，采用空氣（qì）壓力和針管實現對膠水流體的控製，所以使用控製簡單易於實現。

    優點：經濟、操作方便，適用性好，方便（biàn）清洗。

    缺（quē）點：由於壓縮空氣時產生（shēng）的熱能會改變膠體的粘度和大小；隨著（zhe）針（zhēn）筒內（nèi）的膠量的改變，點出（chū）的膠量也會跟著變化，響應速度越來越慢。 

l  活塞泵點膠，類似活塞一氣（qì）缸的機構柬點膠。

    優點；點出膠屋一致性較（jiào）好，對膠體粘度、溫度、和壓（yā）力（lì）不敏感。

    缺點：利用機械運動來點膠，速度不快；點膠量太小（xiǎo）不好調節。    

l  螺杆計量泵（bèng）點膠，用恒定的氣壓使腔體（tǐ）流入螺紋空隙，電機帶動螺杆使膠水從針頭流出（chū）。

優點：控製簡單，適用的（de）膠體較廣，控製靈活且精確度比時問壓力型高，有較高（gāo）的一（yī）致性。

缺點：這種技術對膠（jiāo）體粘度刪樣比（bǐ）較敏感，螺（luó）紋反複旋轉會降（jiàng）低（dī）粘度，點膠（jiāo）量會受到波麵高度、膠（jiāo）體粘度（dù）、溫度等影響。

    （2）非接觸式點膠      

l  噴射式點膠。膠體被注射器內的恒壓擠到（dào）噴嘴（zuǐ）和活塞之間的空腔內，通過馬達快速（sù）驅動（dòng）活塞上下往複運動噴射出膠體，可（kě）以實現高速點（diǎn）膠。機（jī）械（xiè）結（jié）構複雜，清潔麻煩；成本很高，維護（hù）不（bú）方便。     

l  壓電式（shì）點膠。在PCB點膠機（jī）點膠過程中，膠（jiāo）體被注（zhù）射（shè）器內的恒壓擠到噴嘴和壓電陶瓷之間的空腔內（nèi），壓電（diàn）陶瓷沿噴嘴軸向震動，擠出膠體。 

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