隨著手機、電腦、相機等消費電子產品的普及，電子行業似乎也迎來了其發展高峰。在近期（qī）的一項對電子封裝行業近百家的抽樣調查中，業內專家發現，行業新進入者急劇增多，行業現有企業中不乏一些極具競爭力的封裝企（qǐ）業。以全自（zì）動點膠（jiāo）機、全自動灌膠機（jī）設（shè）備為代表的電子封裝產業在（zài）進入21世紀以來（lái）嶄露頭角。

　　一些（xiē）國內的電子封裝技術已經做得非常成熟，其應用於全（quán）自動點膠機、全自動灌膠機設備時（shí）也已經能夠基本滿足市麵上大多數消費電子的封裝要求。並且因為規模化生產的推進，封裝設備的價格（gé）也較之前（qián）有所降低。

　 但是行業專家指出：受到國（guó）外經（jīng）濟波動影響，雖然目前這（zhè）一（yī）階段的電子封裝市場有所好轉，但是全自動點膠機、全自動灌膠（jiāo）機企業（yè）的崛起之路仍然是“路漫漫（màn）其修遠兮”。其中點膠灌膠技術與工藝是封裝產業崛起之（zhī）路上的（de）*大絆腳（jiǎo）石。

　 目前國內的封（fēng）裝、點塗技術雖（suī）然較前幾年有了很大的改善，但是一些高新技術還（hái）有賴於國外。一些外國企（qǐ）業已經告別了以往的噴霧型塗覆（fù），而是采用新型的點膠技藝，將表麵塗覆材料形成（chéng）一種受控的、均一的薄膜，可以在數（shù）秒內輕鬆實現精準封裝。相較（jiào）國內傳統的點膠工藝來說，封裝（zhuāng）更加精準、更加高效。點膠（jiāo）產品質量也更加有保（bǎo）障。因（yīn）而國內封裝企業首先需要加強（qiáng）的就是其技（jì）術革新力度。