底部填充膠的應用原理是（shì）利（lì）用毛細作用使得膠水迅（xùn）速流過BGA芯片（piàn）底部芯片底部，而底部填充點膠機的出現更好的解決了精密電子產（chǎn）品Underfill底部填充的精細化。

底部填充點膠機使用有哪些需要注意的？深圳市歐力克斯（sī）科技有限公（gōng）司底部填充點膠機，噴射式點膠工藝的出現使芯片封裝（zhuāng）填充工（gōng）作能更有效地完成，盡管如此，噴射點膠機Underfill底部填充依然有些需要注意的地方。

噴射式底部填充點膠機使用的兩個（gè）原則：

1、盡量避免不需要填充的元（yuán）件（jiàn）被填充

2、絕對禁（jìn）止填充物對扣（kòu）屏蔽罩（zhào）有影響（xiǎng）

3、依據這兩個原則可以確定噴塗位置，噴射式底部填充

4、噴射式精密點（diǎn）膠機底部填充（chōng）應用，需要借助（zhù）於膠水噴（pēn）塗控製（zhì）器（qì），其兩大參數為噴塗（tú）氣壓和噴塗時間設定。

噴（pēn）射式點膠機（jī）和底部填（tián）充方案（àn）的（de）專業度（dù）和噴射點膠（jiāo）機的正確使用，能讓（ràng）Underfill底部填（tián）工（gōng）藝更加精美。

深圳市（shì）歐力克斯科技有限（xiàn）公司（sī）精密點膠設備專業智造商（shāng），專注流體控製，高精（jīng）密點膠機設備研發生（shēng）產，為客戶提供專業的噴射式Underfill底（dǐ）部填充解決（jué）方案（àn）、PUR熱（rè）熔膠（jiāo）細線（xiàn）噴（pēn）塗、錫膏塗布、MEMS封裝（zhuāng）工藝解決應用設備和方案。