底部填充膠的應用原理是利用（yòng）毛細作用（yòng）使得膠水迅速流過BGA芯片底部芯片底部，而底部填充點膠（jiāo）機的（de）出現（xiàn）更好的（de）解決了精密電（diàn）子產品Underfill底部填充的精細化。

底部填充點膠機使用有哪些需要注意的（de）？深圳市歐力克（kè）斯（sī）科技有限公司底部填（tián）充點膠機，噴射式點（diǎn）膠工藝（yì）的出現使芯片封裝填（tián）充工作能更有效地（dì）完成，盡（jìn）管（guǎn）如此，噴射點（diǎn）膠機Underfill底部填充依然有些需要注意的地方。

噴射式底部填（tián）充點膠機使用的兩個原則：

1、盡量避免不需要填充的元（yuán）件被填充

2、絕對（duì）禁止填充物對扣屏蔽罩有影（yǐng）響

3、依據這兩個原則可以確定噴塗位置，噴射式底部填充

4、噴射式（shì）精（jīng）密點膠機底部填充應用，需要借助於膠水噴（pēn）塗控（kòng）製器，其兩大（dà）參數為噴塗（tú）氣壓和噴塗時間設定。

噴射式點膠機和底部填充方案的專業度和噴射點膠機的正確使（shǐ）用，能讓Underfill底部填工藝更加精美（měi）。

深圳市歐力克斯科技有（yǒu）限公司精密點膠設備專業智造商，專注流體控製，高精密點膠機設備研發生產，為客戶提供（gòng）專業的噴射（shè）式Underfill底部填充解決方案（àn）、PUR熱（rè）熔膠細線噴塗、錫膏塗布、MEMS封裝工（gōng）藝解決應用設備和方案。